公司代码：688047 公司简称：龙芯中科
龙芯中科技术股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
详见公司 2023 年年度报告 第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配方案已经公司董事会审议通过，尚需公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 龙芯中科 688047 无
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李晓钰 李琳
办公地址 北京市海淀区中关村环保科技示范 北京市海淀区中关村环保科技示范
园区龙芯产业园2号楼 园区龙芯产业园2号楼
电话 010-62546668 010-62546668
电子信箱 ir@loongson.cn ir@loongson.cn
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
（1）处理器及配套芯片产品
龙芯中科研制的芯片包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号三大系列处理器芯片及桥片等配套
芯片。
为扩大龙架构的生态，2023 开始龙芯中科将龙芯 CPU 核心 IP 开放授权给部分合作伙伴，支
持合作伙伴研制基于龙芯 CPU 核心 IP 及龙架构指令系统的 SoC 芯片产品。
为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java 虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。
报告期内，研制成功的新产品主要包括应用于流片表 MCU 1D100，首款打印机主控芯片 SoC
2P0500，新一代 4 核桌面 CPU 3A6000 等。
主要芯片产品型号如下：
序号 产业领域 系列 型号 简介 主要应用场景
1 龙芯 1C102 面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、 智能门锁类产品、电
龙芯 1 号 SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO 等功能模块 动助力车、跑步机等
集成 Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC 等功能模块，可输出 高性价比的常见电
2 龙芯 1C103 带有死区的互补 PWM 信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支 机应用，如筋膜枪、
持，同时具备常见的通讯模块 修枝机、电锯等
超声波水表、热表和气表测量专用 MCU 芯片，集成 CPU、FLASH、时间测量 超声波水表、热表和
3 龙芯 1D100 单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、 气表测量专用
MBUS、段式 LCD 控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。
64 位单核 SoC 芯片，主频 500MHz，集成 DDR3、2D GPU、DVO、PCIE2.0、 工控互联网应用、打
4 龙芯 2K0500 SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA 及其他常 印终端、BMC 等
用接口
工控类 交换机、边缘网关、
5 龙芯 64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIE2.0、 工业防火墙、工业平
2K1000LA SATA2.0、USB2.0、DVO 等接口 板、智能变电站、挂
龙芯 2 号 号自助机等
64 位双核 SoC 芯片，主频 1.0GHz，基于 LA264 处理器核，集成 DDR3、PCIE3.0、 低功耗场景下的工
6 龙芯 2K1500 SATA3.0、USB2.0 接口，提供数量丰富的 SPI、CAN、I2C、PWM 等小接口， 控需求
支持 eMMC 功能
64 位双核 SoC 芯片，主频 1.4GHz，基于 LA364 处理器核，集成龙芯自主研
7 龙芯 2K2000 发的 3D GPU 核，集成了 DDR4-2400、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI 多场景工控互联网
及 DVO、GNET 及 GMAC、音频接口、SDIO 及 eMMC、CAN 等丰富的接口， 应用
同时还集成了安全可信模块
8 龙芯 2P0500 采用异构大小核结构，内置龙芯 LA364、LA132 处理器核以及 512KB 共享二 适用于单/多功能打
级缓存，集成 DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM 等 印机主控 SoC 芯片
序号 产业领域 系列 型号 简介 主要应用场景
多种功能模块，并实现功耗管理控制模块，单芯片可满足打印、扫描、复印
等多种典型应用需求。
9 龙芯 3A4000 64 位四核处理器，主频 1.8-2.0GHz，集成双通道 DDR4-2400 和 HT3.0 接口 桌面与终端类应用
10 龙芯 3A5000 64 位四核处理器，主频 2.3-2.5GHz，片上集成 4 个 LA464 处理器核，集成双 桌面与终端类应用
龙芯 3 号 通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口
11 龙芯 3A6000 64 位四核处理器，主频 2.0-2.5GHz，片上集成 4 个 LA664 处理器核，支持同 桌面、服务器等应用
步多线程技术，集成双通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口
12 龙芯 3C5000 64 位十六核处理器，主频 2.0-2.2GHz，片上集成 16 个高性能 LA464 处理器 服务器类应用
核，集成四通道 D
查看PDF原文
