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688045 科创 必易微


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必易微:必易微2025年年度报告

公告日期:2026-03-14


公司代码:688045                                                  公司简称:必易微
      深圳市必易微电子股份有限公司

            2025 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风
险因素”部分,请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人谢朋村、主管会计工作负责人高雷及会计机构负责人(会计主管人员)潘建忠声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司 2025 年度利润分配方案为:公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 0.55 元(含税),
不送红股,不进行资本公积转增。公司通过回购专用账户所持有的公司股份不参与本次利润分配。

    公司 2025 年度利润分配方案已经公司于2026 年3 月 13 日召开的第二届董事会第二十二次会
议审议通过,尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 5

第二节      公司简介和主要财务指标......7

第三节      管理层讨论与分析......16

第四节      公司治理、环境和社会 ......50

第五节      重要事项......70

第六节      股份变动及股东情况......109

第七节      债券相关情况......117

第八节      财务报告...... 118

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
                    员)签名并盖章的财务报表

    备查文件目录    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
                    公告的原稿

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、必易微  指  深圳市必易微电子股份有限公司

《公司章程》          指  《深圳市必易微电子股份有限公司章程》

必易微厦门            指  厦门市必易微电子技术有限公司

必易微杭州            指  杭州必易微电子有限公司

必易微成都            指  成都市必易微电子技术有限公司

单源深圳              指  深圳市单源半导体有限公司

动芯微成都            指  成都动芯微电子有限公司

崛芯海南              指  海南崛芯创业投资有限公司

必易微上海            指  上海必易微电子技术有限公司

兴感半导体            指  上海兴感半导体有限公司

卡维斯特              指  新余市卡维斯特企业管理中心(有限合伙)

卡纬特                指  新余市卡纬特企业管理中心(有限合伙)

凯维思                指  新余市凯维思企业管理中心(有限合伙)

方广二期              指  苏州方广二期创业投资合伙企业(有限合伙)

                          System on Chip 的简称,即系统级芯片,指在一颗芯片内部集成了
SoC                  指  功能不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系
                          统级芯片往往集成多种不同的组件,如手机 SoC 集成了通用处理
                          器、硬件编解码单元、基带等

                          无生产线设计公司模式,采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶
Fabless 模式          指  圆制造和封装生产线,专注于技术和工艺研发,将生产环节全部外
                          包

IoT                  指  Internet of Things 的简称,即物联网

AC-DC              指  把交流电转变成直流电的转换器

DC-DC              指  把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电的转换器

BCD 工艺            指  一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺

LDO                指  Low Dropout Regulator 的简称,是一种低压差线性稳压器,从应用
                          的输入电压中减去超额的电压,产生经过调节的输出电压

                          Power Factor Correction 的简称,即功率因数校正,是有效功率与总
PFC                  指  耗电量(视在功率)之间的关系,是有效功率除以总耗电量(视在
                          功率)的比值

LLC                  指  即谐振电路,即两个电感(L)和一个谐振电容(C)元件结构的
                          形象表示


                          即 SynchrONous Rectification ,简称 SR。一种采用通态电阻极低的
同步整流              指  功率 MOSFET 来取代整流二极管的技术,此技术因此能大大降低
                          整流器的损耗,提高 DC-DC 变换器的效率,满足低压、大电流整
                          流的需要

隔离                  指  隔离电源的简称,输入端和负载端之间相互隔离,不共地

非隔离                指  非隔离电源的简称,在输入端和负载端之间没有通过变压器进行电
                          气隔离,而又直接连接,输入端和负载端共地

                          Analog-to-Digital Converter,即模拟数字转换器,是将模拟输入信
ADC                指  号转换成数字信号的电路或器件,能将模拟输入信号转换数字信
                          号,如将温度、压力、电流等转换成更易储存、处理的数字形式

DAC                指  Digital-to-Analog Converter,即数字模拟转换器。

                          Power Supply Rejection Ratio,即源纹波抑制比,是输入电源变化量
PSRR                指  (以伏为单位)与转换器输出变化量(以伏为单位)的比值,常用
                          分贝表示。

                          Electro-Static discharge,即静电释放,具有不同静电电势(电位差)
ESD                  指  的物体或表面之间的静电电荷转移,ESD 能力越强,芯片承受静电
                          受损概率越低。

HBM                指  Human Body Model,即人体放电模型,模拟人体放电而产生的
                          ESD,芯片静电测试方式之一。

PWM                指  Pulse width Modulation,即脉冲宽度调制,指代一种利用微处理器
                          的数字输出,来对模拟电路进行有效控制的技术。

AFE                  指  Analog Front End,即模拟前端。

                          Battery Management System,即电池管理系统,能够智能化管理及
BMS                指  维护各个电池单元,防止电池出现过充电和过放电,延长电池的使
                          用寿命,监控电池的状态。

                          Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金属氧化物半
MOSFET              指  导体场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的
                          场效晶体管。

EMI                  指  Electromagnetic Interference,指电磁波与电子元件作用后而产生的
                          干扰现象。

BLDC                指  Brushless Direct Current 的简称,即无刷直流,其特点是克服了有
                          刷直流电机的先天性缺陷,以电子换向器取代了机械换向器

ZVS                  指  Zero Voltage Switch,零电压开关

PF                  指  Power Factor 的简称,即功率因数,是有功功率与视在功率的比值

PSR                  指  Primary-Side Regulation,原边反馈

IC                    指  Integrated Circuit,将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所
                          制成的器件。

                          MicroControl Unit的缩写,是把中央处理器频率与规格做适当缩减,
MCU                指  并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周