证券代码：688041 证券简称：海光信息 公告编号：2023-035
海光信息技术股份有限公司关于募集资金投资项目
增加实施主体和实施地点的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担个别及连带责 任。
重要内容提示：
海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光信息”或“公司”）拟增加海光信息技术（成都）有限公司（以下简称“海光成都”）、海光云芯集成电路设计（上海）有限公司（以下简称“海光云芯”）、海光信息技术（苏州）有限公司（以下简称“海光苏州”）、海光集成电路设计（北京）有限公司（以下简称“集成北京”）作为实施主体，新增上海市、苏州市、北京市作为实施地点，共同实施募投项目“新一代海光通用处理器研发”、“新一代海光协处理器研发”、“先进处理器技术研发中心建设”。
公司拟使用募集资金向海光成都提供不超过 50,000.00 万元（含本数）无
息借款、向海光云芯提供不超过 20,000 万元（含本数）无息借款、向海光苏州提供不超过 20,000 万元（含本数）无息借款、向集成北京提供不超过 80,000 万元（含本数）有息借款；
本文所述募投项目增加实施主体、实施地点并向子公司提供借款实施募投项目，不存在变相改变募集资金用途和投向的情形，募集资金投资项目的建设内容未发生变化。
一、 募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意海光信息技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]953 号），公司首次公开发行人民币普通股 30,000.00 万股，每股发行价格为人民币 36.00 元，募集资金总额为
1,080,000.00 万元，扣除发行费用 21,721.07 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 1,058,278.93 万元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普
通合伙）审验，并于 2022 年 8 月 9 日出具了《验资报告》（信会师报字[2022]第
ZG12297 号）。
公司依照规定对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、募集资金账户开户银行签订了募集资金三方监管协议。
二、 募集资金投资项目基本情况
根据《海光信息技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“《招股说明书》”），公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资额 募集资金投资额
1 新一代海光通用处理器研发 287,791.50 287,791.50
2 新一代海光协处理器研发 185,601.30 185,601.30
3 先进处理器技术研发中心建 241,394.08 241,394.08
设
4 科技与发展储备资金 200,000.00 200,000.00
合计 914,786.88 914,786.88
三、 本次募投项目增加实施主体和实施地点的情况
（一） 拟新增实施主体和实施地点的情况
募投项目基于公司发展规划需求制定，围绕公司主营业务，开展技术研究和产品开发，推进产品迭代和技术创新，扩大公司规模，进而全面提升公司的核心竞争力和市场占有率。
为进一步提高募集资金使用效率，有效整合公司及下属子公司内部资源以更加合理地利用公司现有技术、人才等优势，在保障募投项目建设实施过程中及投产后能够更好地运营同时实现公司和广大投资者利益最大化情况下，公司拟增加海光成都、海光云芯、海光苏州、集成北京作为实施主体，新增上海市、苏州市、北京市作为实施地点，共同实施募投项目“新一代海光通用处理器研发”、“新一代海光协处理器研发”、“先进处理器技术研发中心建设”。
上述调整后，公司募投项目的实施主体和实施地点情况如下：
项目名称 变更前 变更后
实施主体 实施地点 实施主体 实施地点
海光信息、
新一代海光通用处理器研发 海光集成、
海光信息、 海光微电 天津市、成
新一代海光协处理器研发 海光集成、 天津市、成 子、海光杭 都市、杭州
海光微电 都市、杭州 州、海光成 市、上海
子、海光杭 市 都、海光云 市、苏州
州 芯、海光苏 市、北京市
先进处理器技术研发中心建设 州、集成北
京
除上述调整外，公司募投项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容等不
存在变化。
（二） 募投项目投资具体情况
截至 2023 年 9 月 30 日，公司投入募集资金投资项目的款项合计人民币
424,096.53 万元，具体情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资额 已投入金额
1 新一代海光通用处理器研发 287,791.50 97,176.38
2 新一代海光协处理器研发 185,601.30 47,469.22
3 先进处理器技术研发中心建 241,394.08 80,767.44
设
4 科技与发展储备资金 200,000.00 198,683.48
合计 914,786.88 424,096.53
（三） 以募集资金向新增实施主体提供借款的情况
为保障上述募投项目的快速顺利实施，提高募集资金使用效率，公司拟使用
募集资金向海光成都提供不超过 50,000.00 万元（含本数）无息借款、向海光云
芯提供不超过 20,000 万元（含本数）无息借款、向海光苏州提供不超过 20,000
万元（含本数）无息借款、向集成北京提供不超过 80,000 万元（含本数）有息借
款，并在上述借款总额范围内一次或分期向实施主体划款。借款期限至募投项目
实施完毕，借款利率采用同期全国银行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率
（LPR）向公司支付利息。
公司可根据募投项目建设安排及资金需求，在《招股说明书》约定的拟投入募集资金范围内，一次或分期逐步向实施主体提供借款，借款的进度将根据募投项目的实际需求推进，根据项目实施情况可提前还款。借款的募集资金将专项用于上述募投项目的实施，不得用作其他用途。董事会授权董事长或其授权人员全权负责上述提供借款事项相关手续办理及后续管理工作。
（四） 补充签署募集资金专户存储三方监管协议的情况
为确保募集资金规范管理和使用，公司董事会授权董事长或其授权人员对本次新增的募投项目实施主体开立募集资金存放专用账户，并与公司、募集资金专户开户银行、保荐机构补充签署募集资金专户存储三方监管协议。
四、 新增实施主体基本情况
（1）海光信息技术（成都）有限公司
公司名称 海光信息技术（成都）有限公司
法定代表人 沙超群
成立日期 2023 年 1 月 9 日
注册资本 50,000 万人民币
注册地址 中国（四川）自由贸易试验区成都高新区府城大道西段 399 号 7
栋 2 单元 10 楼 1002 号
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
经营范围 让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设
计及服务；集成电路芯片及产品销售；信息系统集成服务；电子
元器件批发；物业管理。
股权结构 公司 100%控股
（2）海光云芯集成电路设计（上海）有限公司
公司名称 海光云芯集成电路设计（上海）有限公司
法定代表人 沙超群
成立日期 2023 年 4 月 25 日
注册资本 10,000 万人民币
注册地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号 501、502 室（名义
楼层为 6 楼）
经营范围 一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及
服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；信息系统集
成服务；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广。
股权结构 公司 100%控股
（3）海光信息技术（苏州）有限公司
公司名称 海光信息技术（苏州）有限公司
法定代表人 沙超群
成立日期 2023 年 5 月 12 日
注册资本 10,000 万人民币
注册地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路
183 号 10 幢 2-073 室
一般项目：软件开发；集成电路设计；集成电路销售；集成电路
经营范围 芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；
信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广。
股权结构 公司 100%控股
（4）海光集成电路设计（北京）有限公司
公司名称 海光集成电路设计（北京）有限公司
法定代表人 沙超群
成立日期 2016 年 11 月 11 日
注册资本 30,000 万人民币
注册地址 北京市海淀区东北旺西路 8 号中关村软件园一期 27 号楼 C 座 5
层 501
经营范围 一般
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