688037 科创 芯源微

公司代码：688037                                                  公司简称：芯源微
    沈阳芯源微电子设备股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超
    声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用


                                      目  录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标......6
第三节  管理层讨论与分析...... 10
第四节  公司治理...... 33
第五节  环境与社会责任...... 35
第六节  重要事项...... 39
第七节  股份变动及股东情况...... 57
第八节  优先股相关情况...... 63
第九节  债券相关情况...... 64
第十节  财务报告...... 65
 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表
            报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿


                        第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 芯源微/公司    指  沈阳芯源微电子设备股份有限公司

 芯源有限      指  沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身

 上海芯源微    指  上海芯源微企业发展有限公司

 日本子公司    指  Kingsemi Kyoto 株式会社

 广州芯知      指  广州芯知科技有限公司

 沈阳子公司    指  沈阳芯俐微电子设备有限公司

 先进制造      指  沈阳先进制造技术产业有限公司

 科发实业      指  辽宁科发实业有限公司

 中科院沈自所  指  中国科学院沈阳自动化研究所

 中科天盛      指  沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研究所全
                    资子公司

 国科投资      指  中国科技产业投资管理有限公司

 国科瑞祺      指  国科瑞祺物联网创业投资有限公司

 沈阳科投      指  沈阳科技风险投资有限公司

 中芯国际      指  中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业

 上海华力      指  上海华力集成电路制造有限公司

 上海积塔      指  上海积塔半导体有限公司

 厦门士兰      指  厦门士兰集科微电子有限公司

 广州粤芯      指  广州粤芯集成电路有限公司

 中国证监会    指  中国证券监督管理委员会

 《公司法》    指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》    指  《中华人民共和国证券法》

 《公司章程》  指  《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》

 报告期、报告  指  2024 年上半年

 期内

 报告期末      指  2024 年 6 月 30 日

 元、万元      指  如无特别说明，指人民币元、人民币万元

                    常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集
 半导体        指  成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、
                    计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业

                    集成电路 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体
 集成电路      指  管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联
                    并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系
                    统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种

 芯片          指  集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果

 光刻          指  利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶
                    表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术

 刻蚀          指  用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光
                    刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤

 涂胶          指  将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程

 显影          指  将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图
                    形被显现出来

 离子注入      指  离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，
                    并最终停留在固体材料中

 传统封装      指  先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装


                    （SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封
                    装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式

                    处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、
先进封装      指  圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认
                    为属于先进封装范畴

测试          指  把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体
                    元件符合系统的需求

MEMS          指  Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统

SEMI          指  Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导
                    体设备与材料产业协会

LED            指  Light-Emitting-Diode，发光二极管

晶圆          指  用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料

机械手、机械      一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件
臂            指  或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作
                    业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点

                    微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显
光刻胶        指  影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；
                    反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶

                    光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序
inline        指  后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动
                    传回至涂胶显影机进行显影工序

offline        指  独立运行的涂胶显影设备，包括 Barc、PI、SOC 等涂胶显影设备

SOC            指  Spin on carbon，即有机碳旋涂

特色工艺      指  集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺，包含 BCD（双极 CMOS-
                    DMOS）、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺

                    由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的
化合物半导体  指  禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶硅锗衬底
                    材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁
                    移率等特点

                    集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅
前道          指  衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构
                    到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程

后道          指  把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装）
                    形成最终形态芯片的工序过程

02 重大专项    指  《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大
                    专项所列 16 个重大专项的第 2 位，在行业内被称为“02 重大专项”

                    Frame wafer 清洗，应用于 2.5D、3D 封装工艺领域中固定在 Frame 上的
Frame 清洗    指  晶圆清洗工艺，此设备主要通过多种化学品、高压、二流体、毛刷的清
                    洗配置可以有效的去除晶圆表面的残胶、金属残渣以及颗粒等

SPM            指  硫酸和过氧化氢混合酸清洗工艺


                第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称                      沈阳芯源微电子设备股份有限公司

公司的中文简称                      芯源微

公司的外文名称                      KINGSEMI Co.,Ltd.

公司的外文名称缩写                  KINGSEMI

公司的法定代表人                    宗润福

公司注册地址                        辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号

公司注册地址的历史变更情况          无

公司办公地址                        辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号

公司办公地址的邮政编码              110169

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