688037 科创 芯源微

公司代码：688037                                                    公司简称：芯源微
            沈阳芯源微电子设备股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司于2024年4月26日召开的第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司2023年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》,截至本公告日，公司总股本为137,887,011股，扣除回购专用证券账户中股份数60,470股后的剩余股份总数为137,826,541股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增4.5股，不送红股。
  该利润分配及资本公积转增股本方案尚需公司 2023 年年度股东大会审议通过后方可实施。8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所      芯源微          688037            /

                    科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式  董事会秘书（信息披露境内代表）  证券事务代表

姓名              刘书杰                          李辰、宗健腾

办公地址          辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号      辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号

电话              024-86688037                    024-86688037

电子信箱          688037@kingsemi.com              688037@kingsemi.com

2  报告期公司主要业务简介
(一)  主要业务、主要产品或服务情况

  公司成立于 2002 年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过 20 余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。


  1、新签订单情况

  受全球经济疲软、国际贸易不确定性增加、终端市场需求不振等多重因素影响，2023 年国内前道晶圆厂资本开支进入过渡性放缓阶段，后道先进封装领域行业景气度周期下行。从半导体行业历史发展规律来看，半导体行业兼具周期性和成长性，阶段性放缓不会改变长期向好的趋势。
SEMI 在 2024 年 3 月发布的《300mm 晶圆厂 2027 年展望报告》中指出，未来几年下游市场对电子
产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将持续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道
300mm 晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025 年预计将增长 20%至 1165 亿美元，2027 年将达到创
纪录的 1370 亿美元。

  报告期内，公司继续加大研发投入，产品竞争力得到进一步增强，同时公司积极开拓新客户，取得了良好进展。在新签订单方面，公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好的增长速度，国内市场份额进一步提升，所处细分赛道稀缺性得到市场进一步认可；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。2023 年，公司全年新签订单与 2022 年基本持平，截至报告期末，公司在手订单约为 22 亿元（含税），可以对 2024 年业绩起到较好的支撑。

  2、产品销售情况

  （1）前道涂胶显影设备

  全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低，作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括 offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席
之地。报告期内，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。

  报告期内，公司 ArF 浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至报告期末，公司浸没式机台已获得国内 5 家重要客户订单。此外，公司在高端 NTD 负显影、SOC 涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。

  （2）前道清洗设备

  公司前道物理清洗机自 2018 年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。报告期内，公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间。

  此外，公司战略性新产品前道化学清洗机的研发与产业化也取得实质性突破，目前已获得国内重要客户的验证性订单，未来有望成长为公司新的业绩增长点。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿元级别大幅提升至两百亿元级别，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。

  （3）后道先进封装设备

  公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌，机台部分技术指标已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。报告期内，公司向多家海外客户实现产品销售。

  此外，为积极响应国家支持 Chiplet 产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展 2.5D/3D 先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的 Chiplet 大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame 清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。未来，公司将继续围绕头部客户需求，持续开发其他 Chiplet 新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。


  （4）化合物等小尺寸设备

  公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。报告期内，受下游市场景气度影响，该细分领域销售额有所下滑。

  3、新产品开发和商业化情况

  （1）前道化学清洗设备

  公司战略性新产品前道化学清洗机 KS-CM300/200 于 2024 年 3 月正式公开发布，机台具有高
工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，并于 2023 年第四季度获得了国内重要客户的验证性订单。目前，公司已与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。作为公司的战略性新产品，后续公司将继续加大研发和推广力度，快速推进化学清洗机的商业化进程。

                            前道化学清洗机 KS-CM300/200

  ①高工艺覆盖性：设备适用于薄膜前后清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够适配高温 SPM 工艺，整体工艺覆盖率达到 80%以上。

  ②高稳定性：机台 UP Time 达到高指标要求，刻蚀一致性随机抽取 100 组稳定在 2%以内，可
以满足客户的高稳定性需求。

  ③高洁净度：机台借鉴了公司前道涂胶显影和前道物理清洗的成熟技术，通过气体流场仿真优化，确保机台内部微环境均匀稳定，同时搭载了独立研发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，通过 26nm particle 测试，达到先进制程所需工艺水平。

  ④高产能：通过移植前道涂胶显影设备多层堆叠的技术优势，同时搭载公司自研的高速机械手，机台 16 腔高产能架构可以实现清洗效率的大幅提升，整体工艺产能够对标国际主流机台，达到国际先进水平。


  相比于前道涂胶显影设备，前道清洗类设备标准化程度相对较高，验证周期较短，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于 2018 年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备的成功经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一道形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。

  （2）临时键合、解键合设备

  在 Chiplet 技术中，需要将器件晶圆进行减薄处理，由于超薄晶圆具有高柔性、高脆性、易翘曲、易起伏等特点，在减薄过程中极易产生碎裂、变形等缺陷，良品率极低。为了降低减薄工艺中的碎片率，提高芯片制造的良率、加工精度和封装精度，通常采用临时键合及解键合技术，在背面减薄前，采用临时键合的方式将晶圆转移到载片上为其提供强度支撑，完成背面减薄及其他背面工艺后进行解键合。

            临时键合机 KS-C300-TB              解键合机 KS-S300-DBL

  目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对 Chiplet 技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于 InFO、CoWoS、HBM 等 2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配 60 微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品 TTV 及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。

  2021 年，公司获得国内重要存储客户支持，开始系统性研发临时键合、解键合设备，目前公司