证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2022-077
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于向银行申请抵押贷款的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 12 月 5
日召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于公司向银行申请抵押贷款的议案》，公司拟以不动产作为抵押，向国家开发银行辽宁省分行申请不超过人民币 1.1 亿元贷款，最终贷款金额、贷款期限、贷款利率等以银行审批为准。
一、基本情况
为了提高公司融资的便利性，满足业务发展的实际需要，改善公司现金流状况、降低经营风险、促进公司经营发展，公司拟以不动产作为抵押，向国家开发银行辽宁省分行申请不超过人民币 1.1 亿元贷款，最终贷款金额、贷款期限、贷款利率等以银行审批为准。具体情况如下：
1、借款人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2、贷款人：国家开发银行辽宁省分行
3、贷款金额：不超过人民币 1.1 亿元，具体以最终签署的贷款协议为准
4、贷款期限：不超过 5 年，具体以最终签署的贷款协议为准
5、贷款利率：具体以最终签署的贷款协议为准
6、贷款抵押物：1 幢在建工程-生产厂房及其所占范围内的土地使用权。上述在建工程建成后，形成的具备抵押登记条件的房产及其所占范围内的土地使用权。
抵押物名称：生产厂房及其所占土地使用权
坐落（所在地）：沈阳市浑南区彩云路 1-2 号
土地使用权证编号：辽（2020）沈阳市不动产权第 0227170 号
总土地面积：45576.95 平方米
生产厂房所占土地面积：29585.33 平方米（预估）
7、授权事宜：上述申请抵押贷款事项授权公司董事长及/或其授权代表在上述贷款金额及贷款期限内与相关银行签署抵押协议、贷款协议及其他相关文件（包括该等文件的修正及补充）并办理相关手续，授权期限至前述事项办理完毕为止。
本次抵押贷款事项在董事会的审议范围及权限内，无需提交公司股东大会审议。
二、对公司的影响
公司拟以不动产向国家开发银行辽宁省分行申请银行抵押贷款，是为了满足公司融资需求，根据国家开发银行辽宁省分行的要求进行，该抵押资产事项不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，不会损害公司及股东的利益。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2022 年 12 月 6 日
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