688037 科创 芯源微

公司代码：688037                                          公司简称：芯源微
    沈阳芯源微电子设备股份有限公司

            2021年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人宗润福、主管会计工作负责人李风莉及会计机构负责人（会计主管人员）张新超
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经公司第一届董事会第三十二次会议审议通过，公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下：

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为84,156,000股，以此计算合计拟派发现金红利25,246,800.00元（含税）。本年度公司现金分红比例为32.64%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至下一年度。

  公司监事会及独立董事已对上述利润分配方案发表同意意见，本次利润分配方案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节    管理层讨论与分析 ...... 14
第四节    公司治理 ...... 46
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 69
第六节    重要事项 ...... 76
第七节    股份变动及股东情况 ...... 103
第八节    优先股相关情况 ......111
第九节    公司债券相关情况 ......112
第十节    财务报告 ......113
 备查文件 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表

  目录  载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

        报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 芯源微/公司/本公司  指    沈阳芯源微电子设备股份有限公司

 芯源有限            指    沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身

 先进制造            指    沈阳先进制造技术产业有限公司

 科发实业            指    辽宁科发实业有限公司

 中科院沈自所        指    中国科学院沈阳自动化研究所

 国科投资            指    中国科技产业投资管理有限公司

 国科瑞祺            指    国科瑞祺物联网创业投资有限公司

 国科正道            指    北京国科正道投资中心（有限合伙）

 沈阳科投            指    沈阳科技风险投资有限公司

 台积电              指    台湾积体电路制造股份有限公司

 日月光              指    日月光半导体制造股份有限公司及其下属企业

 长电科技            指    江苏长电科技股份有限公司及其下属企业

 华天科技            指    天水华天科技股份有限公司及其下属企业

 通富微电            指    通富微电子股份有限公司及其下属企业

 晶方科技            指    苏州晶方半导体科技股份有限公司及其下属企业

 中芯国际            指    中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业

 三安光电            指    三安光电股份有限公司及其下属企业

 华灿光电            指    华灿光电股份有限公司及其下属企业

 乾照光电            指    厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业

 赛微电子            指    北京赛微电子股份有限公司及其下属企业

 扬杰科技            指    扬州扬杰科技股份有限公司及其下属企业

 上海华力            指    上海华力集成电路制造有限公司

 长江存储            指    长江存储科技有限责任公司

 青岛芯恩            指    芯恩（青岛）集成电路有限公司

 上海积塔            指    上海积塔半导体有限公司

 中芯宁波            指    中芯集成电路（宁波）有限公司

 中芯绍兴            指    中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

 厦门士兰集科        指    厦门士兰集科微电子有限公司

 矽品科技            指    矽品科技（苏州）有限公司

 盛合晶微            指    盛合晶微半导体(江阴)有限公司

 日本东京电子、TEL    指    東京エレクトロン株式会社（Tokyo ElectronLtd.）

 日本迪恩士、DNS      指    株 式 会 社 SCREEN ホ ー ル デ ィ ン グ ス （ SCREEN
                            HoldingsCo.,Ltd.）

 美国应用材料        指    Applied Materials,Inc.

 荷兰阿斯麦          指    Advanced Semiconductor Material Lithography

 美国泛林集团        指    Lam Research Corporation

 美国科天            指    KLA-Tencor Corporation

 中国证监会          指    中国证券监督管理委员会

 上交所              指    上海证券交易所

 《公司法》          指    《中华人民共和国公司法》

 《证券法》          指    《中华人民共和国证券法》


《公司章程》        指    《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》

报告期              指    2021年度

元、万元            指    如无特别说明，指人民币元、人民币万元

                            常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术
半导体              指    可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛
                            应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空
                            航天等产业

                            集成电路Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工
                            艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原
集成电路            指    件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳
                            内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、
                            存储器、微处理器、模拟电路四种

芯片                指    集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试
                            后的结果

                            利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传
光刻                指    递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工
                            艺技术

                            用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过
刻蚀                指    程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体
                            制造工艺的关键步骤

涂胶                指    将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程

显影                指    将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光
                            阻上的图形被显现出来

                            先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列
传统封装            指    直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、
                            小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式

                            处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构
先进封装            指    的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、
                            3D封装等均被认为属于先进封装范畴

测试                指    把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保
                            证半导体元件符合系统的需求

                            当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-
摩尔定律            指    24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之
                            一的戈登·摩尔提出

MEMS                指    Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统

SEMI                指    Semiconductor Equipmentand Materials International，国
                            际半导体设备与材料产业协会

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