公司代码：688035 公司简称：德邦科技
烟台德邦科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自 年度报告全文，为全面了解本公司的经营 成果、财务状况及未来发展规
划，投 资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全 文。
2 重大风 险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实
性、准 确性、完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别
和连带 的法律责任。
4 公司 全 体董事出席董 事会会议。
5 永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
公司 2023 年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10 股派发现金红利人民币 2.50 元（含
税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总
股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至 2024 年 3 月 31 日，公司总股本为 14,224.00
万股，扣除回购专用证券账户中股数 881,052 股后的股本为 141,358,948 股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币 35,339,737.00 元（含税）。
根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司 2023 年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为 4,257,190.59 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
综上，2023 年度公司合计分红金额 39,596,927.59 元，占 2023 年度合并报表归属于上市公司
股东净利润的 38.46%。
如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
8 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所 德邦科技 688035 不适用
股） 科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 于杰 翟丞
办公地址 山东省烟台市经济技术开发区珠江路 山东省烟台市经济技术开
66号正海大厦29层 发区珠江路66号正海大厦
29层
电话 0535-3469988 0535-3467732
电子信箱 dbkj@darbond.com dbkj@darbond.com
2 报告期公司主要业务 简介
(一 ) 主要业务、主要产品 或服务情况
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
公司不同类别产品具 体情况如下：
1、集成电路封装材料
集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。
集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受 260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外其在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求方面也均有不同的需求。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
应用领域 产品名称 细分应用分类 产品简介
晶圆 UV 膜包括晶圆 UV 减薄膜、
晶 圆 UV 划 片膜 ，主 要 是 在
晶圆 UV 膜 晶圆级封装系列产品 TSV/3D 晶圆减薄工艺中，用于粘
接、保护、捡取晶圆，以便于晶
圆减薄的辅助保护类膜材料。
芯片固晶材料包括芯片固晶导
芯片固晶材料 芯片级封装系列产品 电 胶 、 绝 缘 胶 、 固 晶 胶 膜
（DAF/CDAF）等，主要应用于芯
片封装的固晶、堆叠工艺。
集成电路封装材料 芯片倒装材料包括芯片级底部
填充胶、Lid 框粘接材料、导热
芯片倒装材料 芯片级封装系列产品 材料等，主要应用于倒装芯片与
基板的连接，基板与 Lid 框的粘
接，以及芯片与 Lid 框的散热。
板级封装材料主要包含板级底
部填充胶、红胶、密封胶、共型
板级封装材料 板级封装系列产品 覆膜、低压注塑热熔胶、导热材
料等，主要应用于电路板芯片及
电子元件的连接、固定、密封与
保护、散热等。
2、智能终端封装材料
公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡性能，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
应用领域 产品名称 细分应用分类 产品简介
手机、笔电终端、TWS 电子级结构胶包括聚氨酯热熔
耳机 、屏显模 组、声 胶、双组份丙烯酸结构胶、紫外
电子级结构胶 学模 组等组装 系列产 光固化胶、环氧结构胶等，主要
品 应用于屏显模组、声学模组、终
端整机等相关用胶点的粘接。
EMI 电磁屏蔽材料主要用于整机
EMI 电磁屏蔽材 电磁屏蔽系列产品 组装工艺中的信号屏蔽，防止元
智能终端封装材料 料 器件工作
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