688035 科创 德邦科技

公司代码：688035                                        公司简称：德邦科技
        烟台德邦科技股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节    管理层讨论与分析......11
第四节    公司治理......36
第五节    环境与社会责任......38
第六节    重要事项......40
第七节    股份变动及股东情况......58
第八节    优先股相关情况......65
第九节    债券相关情况......65
第十节    财务报告......66

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
    备查文件目录    员）签名并盖章的财务报表。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、德邦科技  指  烟台德邦科技股份有限公司

 深圳德邦        指  深圳德邦界面材料有限公司，公司全资子公司

 威士达半导体    指  威士达半导体科技（张家港）有限公司，公司全资子公司

 东莞德邦        指  东莞德邦翌骅材料有限公司，公司控股子公司

 昆山德邦        指  德邦（昆山）材料有限公司，公司全资子公司

 苏州德邦        指  德邦（苏州）半导体材料有限公司，公司全资子公司

 四川德邦        指  四川德邦新材料有限公司

 德邦国际        指  德邦科技国际有限公司（Darbond Technology International Co.,Ltd.）

 国家集成电路  指  国家集成电路产业投资基金股份有限公司

 基金

 新余泰重        指  新余泰重投资管理中心（有限合伙）

 三行智祺        指  苏州三行智祺股权投资合伙企业（有限合伙）

 张家港航日      指  张家港航日化学科技企业（有限合伙）

 易科汇凯仁      指  烟台易科汇凯仁投资中心（有限合伙）

 大壮信息        指  烟台大壮信息咨询合伙企业（有限合伙）

 长江晨道        指  长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙）

 南通华泓        指  南通华泓投资有限公司

 平潭冯源        指  平潭冯源绘芯股权投资合伙企业（有限合伙）

 元禾璞华        指  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）

 君海荣芯        指  江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙）

 员工持股平台    指  烟台康汇投资中心（有限合伙）和烟台德瑞投资中心（有限合伙）

 股东大会        指  烟台德邦科技股份有限公司股东大会

 董事会          指  烟台德邦科技股份有限公司董事会

 监事会          指  烟台德邦科技股份有限公司监事会

 元、万元        指  人民币元、人民币万元

 报告期          指  2023 年 1 月 1 日-6 月 30 日

 《公司法》      指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》      指  《中华人民共和国证券法》

 《公司章程》    指  《烟台德邦科技股份有限公司章程》

 汉高乐泰        指  汉高乐泰（中国）有限公司

 富乐            指  美国富乐公司（H.B.Fuller）

 陶氏化学        指  美国陶氏化学公司（Dow Chemical）

 戴马斯          指  美国戴马斯公司（Dymax Corporation）

 02 专项          指  “极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目，因次序排在国家重大专
                      项所列 16 个重大专项第二位，在行业内被称为“02 专项”

                      处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆
 先进封装        指  片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属
                      于先进封装范畴

 模组            指  由数个基础功能元件组成的特定功能组件

 功率器件        指  用于电力设备的电能变换和控制电路的大功率的分立器件

 Low-k            指  在半导体制造中，低 k 是相对于二氧化硅具有较小相对介电常数（k，kappa）
                      的材料

 TCB              指  计算机内保护装置的总体，包括硬件、固件、软件和负责执行安全策略的
                      组合体（Trusted Computing Base）

 underfill        指  底部填充胶，主要通过“非接触喷射式”点胶，在芯片级封装（CSP）、球


                      栅阵列（BGA）的底部填充制程中，能够有效的降低由于硅芯片与基板之间
                      的冲击，有效提升产品的耐用性

QFN              指  方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads Package）

QFP              指  方型扁平式封装（Quad Flat Package）

BGA              指  球脚数组矩阵封装（Ball Grid Array Package）

PACK            指  利用机械结构将众多单个锂离子电芯通过串/并联连接成电池组

PET              指  聚对苯二甲酸乙二醇酯，一种结晶型饱和聚酯，（ polyethylene
                      terephthalate）

UV              指  紫外光线（Ultraviolet Rays）

5G              指  第五代移动通信技术

TWS              指  真无线立体声（True Wireless Stereo）

HBM              指  高带宽存储器（High Bandwidth Memory）

Chiplet          指  芯粒，预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片

CoWoS            指  一种 2.5D/3D 封装技术（Chip on Wafer on Substrate）

TOPCon          指  隧穿氧化层钝化接触电池（Tunnel Oxide Passivated Contact）

HJT              指  异质结电池（Heterojunction）

0BB              指  无主栅，一种降低电池片银浆单耗的技术路线

MRO              指  维护、维修、运行（Maintenance、Repair、Operation）

减薄            指  封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减
                      少至合适的超薄形态

应力            指  单位面积所承受的作用力，描述了连续介质内部之间通过力进行相互作用
                      的强度

增韧剂          指  能增加胶黏剂膜层柔韧性的物质，一般都含有活性基团，能与树脂发生化
                      学反应，固化后不完全相容，有时还要分相

涂布            指  将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物溶液涂布于薄膜上制得复合薄膜的
                      方法

模量            指  材料在受力状态下应力与应变之比，弹性模量可视为衡量材料产生弹性变
                      形难易程度的指标


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称              烟台德邦科技股份有限公司

公司的中文简称              德邦科技

公司的外文名称              Darbond Technology Co., Ltd

公司的外文名称缩写          Darbond

公司的法定代表人            解海华

公司注册地址                山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）

                            1、2003年1月23日，公司成立，注册地址为“烟台留学人员创业
                            园区”；

公司注册地址的历史变更情况  2、2012年6月28日，公司注册地址变更为“烟台开发区金沙江路
                            98号（F-3小区）”；

                            3、2016年11月4日，公司注册地址变更为“山东省烟台市经济技
                            术开发区开封路3-3号（C-41小区）”。

公司办公地址                山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号