公司代码：688035 公司简称：德邦科技
烟台德邦科技股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及除解海华之外的董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真
实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法
律责任。
4 未出席董事情况
未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名
董事长 解海华 因个人原因协助监察机 无
关调查暂不能履职
5 永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每 10股派发现金红利人民币 3.00 元（含
税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本为 14,224.00 万股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币 42,672,000.00 元（含税）。本年度公司现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的比例为 34.69%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，如公司总股本发生变动，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
公司上述利润分配方案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所 德邦科技 688035 不适用
股） 科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 于杰 翟丞
办公地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路 山东省烟台市经济技术开
3-3号（C-41小区） 发区开封路3-3号（C-41小
区）
电话 0535-3469988 0535-3467732
电子信箱 dbkj@darbond.com dbkj@darbond.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
2022 年，公司主营业务收入构成情况如下表所示：
单位：万元
产品类别 2022 年 2021 年
金额 占比 金额 占比
集成电路封装材料 9,427.18 10.22% 8,352.26 14.35%
智能终端封装材料 18,207.93 19.74% 17,940.63 30.82%
新能源应用材料 59,019.27 63.98% 26,737.45 45.93%
高端装备应用材料 5,592.31 6.06% 5,183.78 8.90%
合计 92,246.68 100.00% 58,214.12 100.00%
2022 年，公司集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料收入合计占比为93.94%，在高端电子封装领域保持较高的收入占比，同时凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。
公司不同类别产品具体情况如下：
1、集成电路封装材料
集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。
集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受 260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
2、智能终端封装材料
公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
3、新能源应用材料
新能源应用材料主要应用于新能源汽车动力电池、光伏电池、消费电池、储能电池等领域，属于绿色能源应用领域的关键材料。
①在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池 Pack 起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。由于汽车长期处于高震动、高湿度、高温度的工作环境，应用场景非常复杂，长使用寿命、高安全性能需求对材料带来非常严苛的可靠性要求，满足汽车应用技术标准的车规级材料从研发至产业化上市的过程具有技术含量高、耗时较长的特点。动力电池封装材料的技术难点主要在于，需要同时具备：A.优异的抗低频振动性等可靠性，以提升电池寿命；B.优异的导热性与阻燃性，以保证安全性；C.较小的电池质量，以满足动力电池的轻量化要求。
②在光伏电池领域，光伏叠晶材料可以为高效叠瓦组件提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的应用环境下，光伏叠晶材料需要满足：A.特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B.材料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性；C.湿热和低温环境下组件功率衰
减低；D.优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。
③在储能电池领域，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定、密封、绝缘和导热的作用。储能电池封装材料的技术难点主要在于，A.耐高温性，满足电池系统在高温环境下运行的需求；B.耐腐蚀性，满足电池系统在酸碱、电解液腐蚀等特殊环境的使用要求，并具有优异的导电性和导热性；C.具有较低接触电阻、稳定的导电性能、良好的机械强度和抗震动性，确保电池系统的稳定性和可靠性，以及长期使用寿命等优异性能。
④在消费电池领域，消费锂电封装材料具备多项特性，起到保证锂电池的安全、可靠和稳定的作用。消费电池封装材料的技术难点主要在于，A.需要具有良好的耐化学性能力，以防止锂电池内部多种强腐蚀性物质分解或腐蚀；B.需要具有良好的耐高温性能力，以避免在高温环境下失效或变形；C.需要具有良好的电绝缘性能力，以防电隔离不良或短路；D.需要具有足够的抗拉强度，以保证锂电池内部器件的完整性和稳定性；E.材料成分不能含有任何有害物质，以满足环保和健康的要求。
4、高端装备应用材料
除集成电路、智能终端、新能源行业外，公司产品在轨道交通、汽车制造等高端装备应用领域亦有广泛应用。在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹，或是填充组件间间隙，达到组件结合目的，同时具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性，突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。
(二) 主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购”的采
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