688025 科创 杰普特

公司代码：688025                                                  公司简称：杰普特
      深圳市杰普特光电股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
    性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示

  （一）国际贸易环境不稳定的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，我国部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。

  （二）技术升级迭代风险。激光相关产业发展速度较快，企业需通过不断的技术升级迭代维持或提升产品性能和技术水平，公司存在因技术升级迭代速度缓于产业发展速度而导致产品竞争力降低的风险。

  （三）研发失败风险。激光器、激光/光学智能装备属于技术密集型产品，公司在根据市场和客户需求进行新产品研发时，存在因未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势或无法在新产品、新工艺、新材料等领域取得进步而导致研发失败的风险。

  （四）技术未能形成产品或实现产业化等风险。激光器、激光/光学智能装备从技术到应用需要较多的实施经验，公司研发的技术存在因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素而导致不能形成产品或实现产业化的风险。

  （五）客户集中度较高和激光/光学智能装备业务存在大客户依赖的风险。由于下游行业竞争激烈，以及宏观经济波动、技术更新换代等因素导致大客户需求不断变化提升，如果大客户未来因选择其他供应商等原因减少对公司产品的采购量，可能会对公司整体业务的销售收入、毛利率和净利润等指标构成较大不利影响。

  （六）人才流失的风险。人才是激光器、激光/光学智能装备相关技术发展的核心，由于公司目前整体规模偏小，公司存在因人才流失而导致技术发展放缓的风险。

  （七）公司 2021 年末、2022 年末、2023 年 6 月的应收账款净额分别为 30,104.85 万元、
37,736.48 万元、29,014.82 万元，占流动资产的比重分别为 18.39%、22.62%、17.64%，应收账款
净额减少；2021 年、2022 年、2023 年 6 月的应收账款周转率分别为 4.52%、3.46%、1.70%，公
司存在因客户应收账款违约（包括客户故意拖欠应付款项、客户经营业绩不佳无力清偿情况等）而导致公司款项无法收回、产生坏账损失的风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人黄治家、主管会计工作负责人刘健及会计机构负责人（会计主管人员）杨浪先
    声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  无。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

  否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

  否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

  否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析......10
第四节    公司治理......31
第五节    环境与社会责任......32
第六节    重要事项......35
第七节    股份变动及股东情况......51
第八节    优先股相关情况......55
第九节    债券相关情况......55
第十节    财务报告......56

                    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
    备查文件目录    章的财务报表

                    报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正文及
                    公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
杰普特、公司、母公  指  深圳市杰普特光电股份有限公司
司

东莞杰普特          指  东莞市杰普特光电技术有限公司，本公司全资子公司

同聚同源            指  厦门市同聚同源咨询管理合伙企业（有限合伙）

A公司              指  Apple Inc.及其下属企业

M 公司              指  Meta Platforms Inc.及其下属企业

新加坡 Hylax          指  海雷科技私营有限公司(Hylax Technology Pte Ltd)，本公司全资子
                          公司

宁德时代            指  宁德时代新能源科技股份有限公司及其下属企业

比亚迪              指  比亚迪股份有限公司及其下属企业

一汽弗迪            指  一汽弗迪新能源科技有限公司及其下属企业

顺络电子            指  深圳顺络电子股份有限公司及其下属企业

意法半导体          指  意法半导体（ST）集团（STMicroelectronics）

国巨股份            指  国巨股份有限公司及其下属企业

厚声电子            指  厚声电子工业有限公司及其下属企业

华新科技            指  华新科技股份有限公司及其下属企业

高级管理人员        指  总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人等

管理层              指  董事、监事、高级管理人员

中国证监会、证监会  指  中国证券监督管理委员会

上交所              指  上海证券交易所

国家税务总局        指  中华人民共和国国家税务总局

《公司法》          指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》          指  《中华人民共和国证券法》

《公司章程》        指  《深圳市杰普特光电股份有限公司章程》

报告期              指  2023年 1 月 1日至 2023年 6月 30 日

新元                指  新加坡元（Singapore Dollar）

激光                指  由粒子受激辐射产生的光束，具有良好的单色性、相干性、方向
                          性和高能量密度的特点，广泛应用于各种工业制造领域

激光器、激光光源    指  产生、输出激光的器件，是激光及其技术应用的基础，是激光加
                          工系统设备的核心器件

激光/光学智能装备    指  具有感知、分析、推理、决策、控制功能的激光/光学装备，是先
                          进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合

光纤激光器          指  用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，具有电光转换效
                          率高、高可靠性、结构简单等优点

固体激光器          指  用固体材料作为工作介质的激光器

超快激光器          指  脉冲宽度在皮秒或者飞秒的激光器

工作介质            指  具有亚稳态能级结构的激光介质

脉宽                指  激光功率维持在一定值时所持续的时间

MOPA                指  Master Oscillator Power-Amplifier，主控振荡器的功率放大器

MOPA 脉冲光纤激光  指  采用 MOPA 结构方案的光纤激光器，该类型的激光器输出的激光
器                        脉冲宽度可以根据用户的使用要求进行灵活调节

脉冲光纤激光器      指  输出为脉冲形式激光的光纤激光器

连续光纤激光器      指  输出为连续形式激光的光纤激光器

激光焊接            指  由计算机控制激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内
                          部扩散，通过控制激光功率等参数，使金属工件熔化接合


激光切割            指  由计算机控制激光器放电，表面热量通过热传导向内部扩散，通
                          过控制激光功率等参数，对加工材料形成切割的工艺效果

精密加工            指  加工精度在 0.1-10 微米、表面粗糙度（Ra值）在 0.3-0.8 微米的加
                          工

                          把芯片装配为最终产品的过程，简单而言，就是把芯片制造商生
封装                指  产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚
                          引出来，然后固定包装成为一个整体的过程

                          简称 QR Code（Quick Response Code），是使用某种特定的几何
二维码              指  图形按一定规律在二维平面上分布的黑白相间的图形记录数据符
                          号信息的一种编码

半导体              指  常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之
                          间的材料

3C                  指  计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子产品
                          （Consumer Electronics）三类产品，亦称“信息家电”

                          扩展现实（Extended Reality），是指通过计算机将真实与虚拟相
XR                  指  结合，打造一个可人机交互的虚拟环境，这也是 AR、VR、MR
                          等多种技术的统称

MR/VR/AR            指  混合现实（Mixed R