证券代码:688020 证券简称:方邦股份 公告编号:2023-001
广州方邦电子股份有限公司
2022 年度业绩预告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日。
(二)业绩预告情况
1、经财务部门初步测算,预计 2022 年度实现营业收入为 31255 万元,与上
年同期相比,将增加 2008 万元,同比增长 6.87%。
2、预计 2022 年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比,将出现亏损,实现归属于母公司所有者的净利润-6000 万元到-8000 万元。
3、归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-7200 万元到-9200 万元。
二、上年同期业绩情况
2021 年度公司实现营业收入为 28619.05 万元,归属于母公司所有者的净利
润为3507.00 万元,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 1682.93万元。
三、本期业绩变化的主要原因
(一)报告期内,全球疫情起伏反复、经济增长承压、居民部门消费动力不足,全球智能手机终端销售呈现疲软局面,公司主要产品屏蔽膜销量同比出现了约 20%的下降,销售收入同比下降约 23%。
(二)报告期内,公司铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔,为过渡性产品,且铜箔客户类型主要为贸易商客户,销售价格低于市场平均水平,铜箔的产能利用率、良率仍低于行业平均水平,同时,二季度和三季度受疫情、产品结构调整等影响销量出现明显下降,全年实现铜箔产品销量约 1600 多吨,未能形成规模效应,叠加相应折旧费用,铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务出现较大亏损。
(三)报告期内,母公司总部及生产基地投产,相应折旧等费用增加。
(四)报告期内,为满足公司未来业务拓展需要,公司持续加大研发投入,由于公司研发产品为基础复合电子材料,应用领域涉及芯片封装、超细线路 FPC制备以及新能源电池新一代负极集流体等,认证周期长、且生产稳定以及提升良率需要时间,年度内如可剥离铜箔等新产品暂未产生销售。
(五)非经常性损益影响:本年度公司非经常性损益金额较上年同期减少。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,尚未经注册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的 2022 年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
广州方邦电子股份有限公司
董事会
2023 年 1 月 31 日