公司代码：688020 公司简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
2021 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人苏陟、主管会计工作负责人胡根生及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2021年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.875元（含税），合计拟派发现金红利15,000,000.00元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的39.65%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2021年度利润分配方案已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析...... 11
第四节 公司治理 ...... 35
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 53
第六节 重要事项 ...... 60
第七节 股份变动及股东情况...... 89
第八节 优先股相关情况 ...... 99
第九节 公司债券相关情况...... 100
第十节 财务报告 ...... 100
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的财务报告
备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以
及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、方邦股份 指 广州方邦电子股份有限公司
华泰联合证券 指 华泰联合证券有限责任公司
大信会计师 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙）
力加电子 指 广州力加电子有限公司
美智电子 指 广州美智电子有限合伙企业（有限合伙）
美上电子 指 广州美上电子科技有限公司
黄埔斐君 指 广州黄埔斐君产业投资基金合伙企业（有限合伙）
嘉兴永彦 指 嘉兴永彦股权投资合伙企业（有限合伙）
小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
松禾创投 指 苏州松禾成长二号投资中心（有限合伙）
达创电子 指 珠海达创电子有限公司
惟实电子 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司
惟实电子桥头分公司 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司桥头分公司
拓自达 指 拓自达电线株式会社
东洋科美 指 东洋科美株式会社
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期、本报告期 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
FPC 指 柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），
又称柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成
的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件
的组装
可挠性 指 可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后
能够保持受力变形时的形状的能力
PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board），组装电
子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形
成点间连接及印制元件的印制板
电磁屏蔽膜 指 通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一
定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁
屏蔽薄膜是一种新型的电子材料贴膜，能有效阻
断电磁干扰，目前已广泛应用于智能手机、平板电
脑等电子产品中
导电胶膜 指 是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏
剂，它通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成
分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在
一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接
挠性覆铜板、FCCL 指 性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），
用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、
叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在
热压机中经高温高压成形加工而制成的。FCCL 是
FPC 和 COF（搭载芯片的柔性基板）柔性封装基板
的加工基材，可按结构划分为两大类：传统胶粘剂
三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新型无胶粘剂两层
挠性覆铜板（2L -FCCL）
超薄铜箔 指 一般指厚度在 9μm 以下的铜箔，可用于制备带载
体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等
电阻薄膜 指 电阻薄膜，也称埋入式电阻、埋阻，是通过在印刷
电路板的铜箔和基板之间引入电阻层，再经过喷
淋蚀刻金属等工艺，将电阻层暴露出来充当印刷
电路板上的电阻器，可降低独立无源元件（电阻
类、电容类和电感类元件）占据印刷电路板的面
积，更好满足目前印刷电路板的高密度化需求及
电子产品“轻薄短小”趋势。
离型膜 指 薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料
在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘
性
接地电阻 指 电流由接地装置流入大地再经大地流向另一接地
体或向远处扩散所遇到的电阻
剥离强度 指 粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离
时所需要的最大力
插入损耗 指 发射机与接收机之间，插入电缆或元件产生的信
号损耗，通常指衰减
三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指 三层挠性覆铜板（Three-layer Flexible Copper
Clad Laminate），是由铜箔、基膜、胶粘剂三种
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