公司代码：688020 公司简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人苏陟、主管会计工作负责人胡根生及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标...... 5
第三节 管理层讨论与分析...... 9
第四节 公司治理 ...... 22
第五节 环境与社会责任 ...... 24
第六节 重要事项 ...... 26
第七节 股份变动及股东情况...... 40
第八节 优先股相关情况 ...... 46
第九节 债券相关情况 ...... 46
第十节 财务报告 ...... 47
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
备查文件目录 章的财务报告
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以及
公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、方邦股份 指 广州方邦电子股份有限公司
华泰联合证券 指 华泰联合证券有限责任公司
大信会计师 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙）
力加电子 指 广州力加电子有限公司
美智电子 指 广州美智电子有限合伙企业（有限合伙）
美上电子 指 广州美上电子科技有限公司
黄埔斐君 指 广州黄埔斐君产业投资基金合伙企业（有限合伙）
嘉兴永彦 指 嘉兴永彦股权投资合伙企业（有限合伙）
小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
松禾创投 指 苏州松禾成长二号投资中心（有限合伙）
力邦电子 指 惠州力邦电子有限公司
达创电子 指 珠海达创电子有限公司
惟实电子 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司
惟实电子桥头分公司 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司桥头分公司
拓自达 指 拓自达电线株式会社
东洋科美 指 东洋科美株式会社
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期、本报告期 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称
FPC 指 柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路
板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装
可挠性 指 可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够保
持受力变形时的形状的能力
印制电路板（Printed Circuit Board），组装电子零
PCB 指 件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接
及印制元件的印制板
通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范
电磁屏蔽膜 指 围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜是
一种新型的电子材料贴膜，能有效阻断电磁干扰，目前
已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中
是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通
导电胶膜 指 常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树
脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，
实现被粘材料的导电连接
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），用
增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成
坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经
挠性覆铜板、FCCL 指 高温高压成形加工而制成的。FCCL 是 FPC 和 COF（搭载
芯片的柔性基板）柔性封装基板的加工基材，可按结构
划分为两大类：传统胶粘剂三层挠性覆铜板（3L-FCCL）
与新型无胶粘剂两层挠性覆铜板（2L -FCCL）
超薄铜箔 指 一般指厚度在 9μm 以下的铜箔，可用于制备带载体可
剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等
带载体可剥离超薄铜箔 指 由载体铜、可剥离层和超薄铜箔层构成，是制备芯片封
装基板、HDI 板的必需基材
也称埋入式电阻、埋阻，是通过在印刷电路板的铜箔和
基板之间引入电阻层，再经过喷淋蚀刻金属等工艺，将
电阻薄膜 指 电阻层暴露出来充当印刷电路板上的电阻器，可降低独
立无源元件（电阻类、电容类和电感类元件）占据印刷
电路板的面积，更好满足目前印刷电路板的高密度化需
求及电子产品“轻薄短小”趋势
离型膜 指 薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限
的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性
接地电阻 指 电流由接地装置流入大地再经大地流向另一接地体或
向远处扩散所遇到的电阻
剥离强度 指 粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需
要的最大力
插入损耗 指 发射机与接收机之间，插入电缆或元件产生的信号损
耗，通常指衰减
三层挠性覆铜板（Three-layer Flexible Copper Clad
三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指 Laminate），是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材料构成，
胶粘剂起到粘合铜箔和基膜的作用
两层挠性覆铜板（Two-layer Flexible Copper Clad
两层挠性覆铜板、2L-FCCL 指 Laminate），是由铜箔和基膜两种材料构成，2L-FCCL
的基膜采用高粘合性的聚酰亚胺树脂材料，这种材料制
成的基膜可以直接与铜箔粘合，无需使用额外的胶粘剂
极薄挠性覆铜板 指 铜箔厚度在 0.5-9μm 的挠性覆铜板
聚酰亚胺（Polyimide），综合性能最佳的有机高分子
材料之一，耐高温达 400℃以上，适宜用作柔性印制电
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