证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2021-036
安集微电子科技（上海）股份有限公司
关于部分募投项目新增实施主体
及部分募投项目延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
增加实施主体情况：“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”拟增加安集微电子科技（上海）股份有限公司为项目实施主体。
项目延期情况：公司拟将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。
本次新增部分募投项目实施主体及部分募投项目的延期不会改变或变相改变募投项目的投资内容及募集资金的用途。
安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”或“公司”）
于 2021 年 8 月 25 日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会
议审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议案》，同意募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”新增安集微电子科技（上海）股份有限公司为实施主体；同意将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的
建设期延长至 2023 年 7 月。独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，保
荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源”）对本事项
出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告
如下：
一、募集资金情况
（一）募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1167 号）同意注册，公司
首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13,277,095 股，每股面值 1.00
元，每股发行价格 39.19 元。本次公开发行募集资金总额为 52,032.94 万元，扣
除总发行费用 4,543.75 万元，实际募集资金净额为 47,489.19 万元，上述募集资
金到位情况已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2019 年
7 月 17 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 1900382 号）。公司对募集资
金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全
部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集
资金三（四）方监管协议。
（二）募集资金投资情况
公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序 项目名称 拟投入募集 实施地点 实施主体
号 资金金额
安集微电子科技（上海）股份有限 上海金桥出口加工区开发股份有限公
1 公司 CMP 抛光液生产线扩建项目 12,000.00 司位于金桥出口加工区（南区）T6 号 安集科技
[注 1] 地块
2 安集集成电路材料基地项目 9,410.00 宁波北仑芯港小镇 宁波安集
3 安集微电子集成电路材料研发中 6,900.00 上海市浦东新区 上海安集
心建设项目[注 2]
4 安集微电子科技（上海）股份有限 2,000.00 - 安集科技
公司信息系统升级项目
合计 30,310.00 - -
注 1：2021 年 4 月 28 日公司召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会
议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点由原来的上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6-8、T6-9、T6-10、T6-11 幢底层厂房变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6 号地块，除此之外募投项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容等不存在变化。
注 2：2020 年 9 月 15 日公司召开的第二届董事会第五次会议和第二届监事会第四次会
议审议通过《关于调整部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子集成电路材料研
发中心建设项目”实施地点由原来的上海市浦东新区碧波路 889 号 E 座 1 层调整为上海市
浦东新区，除此之外募投项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容等不存在变化。
二、本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的情况
（一）本次部分募投项目新增实施主体的情况
本次新增实施主体的募集资金投资项目为“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”，本项目原实施主体为公司全资子公司安集微电子（上海）有限公司（简称“上海安集”），计划投资 6,900.00 万元，拟在上海安集现有的研发中心的基础上新购置 5 台研发设备并配备研发人员，进一步提升公司的研发能力。
为了有效整合公司的内部资源，进一步加快募投项目的实施进度，本募投项目新增公司本身安集科技为实施主体。新增实施主体后，“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”实施主体为安集科技和上海安集，除此之外，募投项目的实施地点、募集资金投资总额、用途以及实施内容均保持不变。
（二）本次部分募投项目延期的情况
1、“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”系扩建 CMP 抛光液的生产系统和相应的厂务系统，包括购置自动加料系统、预混系统、5 吨和 10 吨的生产系统、自动包装系统和自控数据采集系统，并对厂房进行隔间改造，引入全新的与生产系统配套的空调、纯水、排水、用气、用电、仓储装修和自动运输系统。
公司自首发募集资金于 2019 年 7 月入账后，积极论证并与出租方沟通确定
本募投项目具体用地，由于 2020 年初疫情爆发有所延缓。2021 年 4 月 28 日，
公司召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，在综合考虑未来研发中心及现有厂房的整体规划等因素的基础上，将“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6 号地块，以保证募投项目实施质量和效果，维护公司及全体股东的利益。现根据项目的进度进行评估，经审慎考量，公司拟将“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。
2、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”系在安集微电子（上海）有限公司现有的研发中心的基础上新购置 5 台研发设备并配备研发人员，进一步提升公司的研发能力。
募集资金入账以来，公司积极推进本募投项目的实施，截至目前，公司已购
入 2 台设备并完成安装，1 台设备正在安装调试中。鉴于 2020 年以来，新型冠
状病毒肺炎疫情的爆发，此项目剩余的设备由于供应商复工进度及跨境物流缓慢等多方面因素延缓采购，致使此项目部分设备到位时间有所延后。根据项目的进度进行评估，经审慎考量，公司拟将“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。
3、“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”，其主要建设内容包括升级企业资源管理系统、供应链管理系统、生产管理及质量控制系统、自动化办公系统、财务系统以及信息系统数据整合。
募集资金入账以来，公司积极推进本募投项目的实施，截至目前，公司已完成搭建自动化办公系统并已成功运行。鉴于此项目最终目标为将生产制造、供应链管理、专利管理、财务管理、研发管理等公司现有系统进行协同整合，在遴选供应商、设计功能模块等方面较为复杂，公司需花费较多精力全面评估引进系统与现有模块的匹配和兼容情况，所以募投项目的建设期较预期有所延长。为保证募投项目实施质量，维护公司及全体股东利益，根据募投项目当前实际情况，经审慎考量，公司拟将“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。
（三）重新论证项目可行性
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》相关规定：“超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额 50%”，上市公司应当对该募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目。公司对“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”进行了重新论证：
1、项目建设的可行性
（1）有利的行业政策为募投项目的实施提供了政策导向支持
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02 专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展
提供了保障。根据 IC Insights，2020 年中国 IC 产值 227 亿美元占中国 IC 市
场 1,430 亿美元的比例为 15.9%，比例较 2010 年的 10.2%有所提升，但国产化
水平仍然较低。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
（2）广阔的市场前景为募投项目的实施提供了市场保障
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据 WSTS 统计，2020 年
全球半导体市场规模达到 4,403.89 亿美元，增速为 6.8%；其中，集成电路市场
规模为 3,612.26 亿美元，占比约 82
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