688019 科创 安集科技

公司代码：688019                                                  公司简称：安集科技
  安集微电子科技（上海）股份有限公司
          2021 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
    整，不存在虚假记载 、误导性陈述或重大遗漏，并承担个 别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董 事会会议。
四、本半年度报告未经审 计。

五、公司负责人 Shumin Wang、主管会计工作负责人 Zhang Ming 及会计机构负责人（会计主管人
    员）洪亮声明：保证 半年度报告中财务报告的真实、准确 、完整。
六、董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
无
七、是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声 明
√适用 □不适用

    本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东 及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决 策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4

第二节    公司简介和主要财 务指标 ...... 6

第三节    管理层讨论与分析 ...... 9

第四节    公司治理 ...... 32

第五节    环境与社会责任...... 34

第六节    重要事项 ...... 36

第七节    股份变动及股东情 况 ...... 53

第八节    优先股相关情况...... 58

第九节    债券相关情况...... 58

第十节    财务报告 ...... 59

                      载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
    备查文件目录    的2021年半年度财务报表

                      报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                      及公告原件


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 安集科技、公司    指  安集微电子科技（上海）股份有限公司

 Anji Cayman        指  Anji Microelectronics Co., Ltd.，公司控股股东

 上海安集          指  安集微电子（上海）有限公司，公司全资子公司

 宁波安集          指  宁波安集微电子科技有限公司，公司全资子公司

 台湾安集          指  台湾安集微电子科技有限公司，公司全资子公司

 安集投资          指  宁波安集股权投资有限公司，公司全资子公司

 安特纳米          指  山东安特纳米材料有限公司，安集投资的参股公司

 股东大会          指  安集微电子科技（上海）股份有限公司股东大会

 董事会            指  安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会

 监事会            指  安集微电子科技（上海）股份有限公司监事会

 高级管理人员      指  公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书

 《公司章程》      指  《安集微电子科技（上海）股份有限公司章程》

 《公司法》        指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》        指  《中华人民共和国证券法》

 中国证监会        指  中国证券监督管理委员会

 上交所            指  上海证券交易所

 报告期            指  2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日

 元、万元          指  人民币元、人民币万元

 化学机械抛光            Chemical Mechanical Planarization，集成电路制造过程中实现
 （CMP）            指  晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光
                        方法不同，CMP 技术由化学作用和机械作用两方面协同完成。

                        是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺
 湿电子化学品            少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包
                    指  装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用
                        工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品
                        两大类。

 化学机械抛光液/  指  又称“化学机械研磨液”，由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，
 抛光液                  是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。

 研磨颗粒          指  化学机械抛光液所用的研磨颗粒通常采用硅溶胶和气相二氧化硅。

                        半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在
 光刻              指  光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图
                        形转移到所在衬底上。

 光刻胶            指  光刻中采用的感光物质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图
                        形转移至衬底上。

 光刻胶去除        指  刻蚀之后，图形成为晶圆最表层永久的一部分。作为刻蚀阻挡层的
                        光刻胶层不再需要了，而要从表面去掉。

                        又称“清洗液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶去除工艺中
 光刻胶去除剂/光  指  使用的化学材料，主要由极性有机溶剂、强碱和/或水等组成，通过
 阻去除剂                将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片，去除
                        半导体晶片上的光刻胶。

                        Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工
 芯 片 、 集 成 电 路  指  艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线
 （IC）                  互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
                        内，成为具有所需电路功能的微型结构。

 逻辑芯片          指  一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。


模拟芯片          指  主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来
                        处理模拟信号的芯片类型。

                        又称“存储器”，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，
存储芯片          指  其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U
                        盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。

DRAM              指  动态随机存取存储器，属于易失性存储器。

NAND              指  闪存，属于非易失性存储器。

2D NAND            指  存储单元为平面结构的一种 NAND 存储器。

3D NAND            指  一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决 2D 或者
                        平面 NAND 闪存带来的限制。

                        硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为
晶圆（wafer）      指  晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电
                        性功能的集成电路产品。

                        处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封
先进封装          指  装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装
                        等均被认为属于先进封装范畴。

                        Wafer-Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割
                        成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度
晶圆级封装（WLP）  指  与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级
                        计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的
                        形状系数。

铜阻挡层          指  集成电路后道铜导线和绝缘介质中间的一种阻挡层材料，目的是防
                        止铜和绝缘介质发生反应。

发光二极管（LED）  指  Light Emitting Diode，一种固态的半导体器件，它可以直接把电
                        转化为光。

有 机 发 光 二 极 管  指  Organic Light-Emitting Diode，其原理是在两电极之间夹上有机
（OLED）                发光层，当正负极电子在此有机材料中相遇时就会发光。

                        Fin Field-Effect Transistor，一种新的互补式金氧半导体晶体
鳍式场效应晶体管  指  管，FinFET 命名是根据晶体管的形状与鱼鳍非常相似。这种设计可
（FinFET）              以大幅改善电路控制并减少 漏电流， 也可以大幅 缩短晶体管的闸
                        长。

摩尔定律          指  当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24
                        个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

                        当芯片中的临界尺寸越来越接近物理极限，摩尔定律不能沿用原来
超越摩尔          指  的方法单纯缩小元器件尺寸来提高元器件密度。只能通过引入更加
                        创新的三维集成来提升芯片性能，包括革命性的新材料，芯片内的
                        三维堆积，芯片之间的三维互联。

SEMI              指  Semicon