证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2021-019
安集微电子科技（上海）股份有限公司
关于使用部分超募资金用于研发中心扩大升级项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
投资项目：安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目（以下简称“项目”）
投资金额及资金来源：安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”或“公司”）拟使用部分超募资金 13,000 万元用于扩大升级研发中心项目；
本次使用部分超募资金用于研发中心扩大升级项目已经公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议审议通过，该事项尚需提交公司股东大会审议；
本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组；
相关风险提示：
1、项目建设尚需办理土地租赁以及项目备案、环评、规划、施工许可等手续，
如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，该项目的
实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风险；
2、项目实施过程中可能存在市场风险、技术风险、管理风险、项目进程及效
益不达预期的风险。
经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1167 号）同意注册，公司
首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13,277,095 股，每股面值 1.00
元，每股发行价格 39.19 元。本次公开发行募集资金总额为 52,032.94 万元，扣
除总发行费用 4,543.75 万元，实际募集资金净额为 47,489.19 万元，上述募集资
金到位情况已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2019 年
7 月 17 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 1900382 号）。公司对募集资
金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全
部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集
资金三（四）方监管协议。
二、募集资金使用情况
（一）根据《安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在
科创板上市招股说明书》，公司本次发行募集资金扣除发行费用后投资于以下项
目：
单位：万元
序 项目名称 拟投入募集 实施地点 实施主体
号 资金金额
安集微电子科技（上海）股份有限 上海金桥出口加工区开发股份有限公
1 公司 CMP 抛光液生产线扩建项目 12,000.00 司位于金桥出口加工区（南区）T6- 安集科技
8、T6-9、T6-10、T6-11 幢底层厂房
2 安集集成电路材料基地项目 9,410.00 宁波北仑芯港小镇 宁波安集
3 安集微电子集成电路材料研发中 6,900.00 上海市浦东新区碧波路 889 号 E 座 1 上海安集
心建设项目 层
4 安集微电子科技（上海）股份有限 2,000.00 - 安集科技
公司信息系统升级项目
合计 30,310.00 - -
（二）2019 年 10 月 28 日，公司第一届董事会第十二次会议审议通过了《关
于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意以募集资金置换预先投
入募集资金投资项目的自筹资金人民币 11,275,870.74 元，以募集资金置换已支
付发行费用的自有资金 3,335,522.68 元。上述投入情况经毕马威华振会计师事务
所（特殊普通合伙）审核并由其出具了《安集微电子科技（上海）股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》
（毕马威华振专字第 1901009 号）。截至 2020 年 12 月 31 日，前述募集资金置
换已实施完成。
2019 年 8 月 20 日，公司第一届董事会第十一次会议审议通过了《关于使用
部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
2020 年 4 月 20 日，公司第一届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分
暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
2021 年 3 月 30 日，公司第二届董事会第八次会议审议通过了《关于使用部分暂
时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 38,000万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
三、本次超募资金使用计划的具体情况
（一）项目概况
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品，以保持公司的竞争力。
公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；在光刻胶去除剂板块，专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户需求，
并为其开发创新性的整体解决方案。一方面，公司加大研发力度，全品类产业线布局，2020 年度研发投入 8,889.84 万元；另一方面，公司加强人才团队建设，截
至到 2020 年 12 月 31 日，公司员工总数 279 人，较 2019 年增长 39.5%；其中研
发人员 119 人，较 2019 年增长 60.8%，占员工总人数的 42.7%。
随着公司业务规模的不断扩大及对新技术研究和新产品开发的不断投入，现有研发中心场地已不能满足需求。为了提高募集资金的使用效率，根据研发中心的实际需求，公司拟使用部分超募资金13,000万元用于研发中心扩大升级项目。
（二）项目基本情况
1、项目名称：安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目
2、项目实施主体：安集微电子科技（上海）股份有限公司
3、项目建设地点：上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6 号地块。
4、项目资金来源及方式：
项目总投资：13,000 万元；资金来源：超募资金。
5、建设投资主要内容：
编号 子项目名称 金额（万元）
1 洁净室、实验室环境搭建及厂务配套系统 10,000.00
2 研发设备 3,000.00
合计 13,000.00
6、项目建设周期：36 个月
（三）项目投资必要性和可行性分析
1、公司研发中心扩大升级的必要性
（1）符合国家及地方相关产业政策
公司产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂属于集成电路产业中关键材料和新材料产业中重点新材料，亦属于战略性新兴产业中重点产品，产品核心技术
属于国家重点支持的高新技术。近年来，国家及地方针对集成电路产业、新材料产业和战略性新兴产业出台了多项政策，鼓励企业自主创新。
（2）提升公司核心竞争力
自成立以来，安集科技一直致力于化学机械抛光液和光刻胶去除剂的生产和研发，以填补国产关键半导体材料的空白。公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，寻求研发投入在短期和长期市场需求中的平衡，以成为半导体材料行业领先供应商。经过多年以来的技术积累，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。随着公司业务规模的不断扩大及新产品、新技术的不断投入，现有研发中心场地已不能满足需求。经公司管理层讨论，计划在金桥出口加工区（南区）租赁合适的场地进行改造，扩大升级研发中心，并缩短与生产厂房的地理距离，全面提高运营效率，进一步提升公司自主创新能力和核心竞争力。
（3）完善技术支撑体系
公司的主要产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，竞争对手利用先发优势，掌握核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护措施，对新进入行业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发而言，开发周期长、技术要求高，对化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。本项目的实施可以进一步完善公司的研发体系，满足公司持续快速发展的需要。
2、公司研发中心扩大升级的可行性
（1）政策导向支持
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实
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