688019 科创 安集科技

公司代码：688019                                                公司简称：安集科技
          安集微电子科技（上海）股份有限公司

                  2020 年年度报告摘要

一 重要提示
1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”之二、风险因素。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6  经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经公司董事会审议通过的利润分配预案为：公司拟以实施2020年度利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2020年12月31日，公司总股本为53,108,380股，以此计算合计拟派发现金红利总额为15,932,514.00元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约11.01%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.35%，剩余未分配利润结转以后年度分配；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

  本次利润分配方案尚需提交本公司2020年年度股东大会审议通过。
7  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 安集科技          688019          不适用

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名          杨逊                              冯倩

      办公地址        上海市浦东新区碧波路889号E座1-3楼  上海市浦东新区碧波路889
                                                          号E座1-3楼

        电话          021-20693201                      021-20693201

      电子信箱        IR@anjimicro.com                  IR@anjimicro.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。

  在化学机械抛光液板块，公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。一方面，公司化学机械抛光液包括硅抛光液，浅槽隔离（STI）抛光液，介质层抛光液，钨抛光液，铜以及铜阻挡层抛光液，硅通孔（TSV）抛光液和基于氧化铈磨料的抛光液等系列产品。另一方面，抛光后清洗液是化学机械抛光工艺过程中使用的配套材料，包括铜制程抛光后清洗液，钨制程抛光后清洗液，铝制程抛光后清洗液以及抛光垫清洗液等系列产品。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新技术新工艺的化学机械抛光液。公司产品已供应国内外多家逻辑芯片和存储芯片制造商，并成为国内主流的抛光液供应商。公司化学机械抛光液已成功用于 130-14nm 逻辑芯片工艺、存储芯片工艺和三维集成工艺，10-7nm 技术节点产品正在研发中。为了支持第三代半导体发展，公司已积极开展相应抛光液产品的技术开发与测试验证。

  在光刻胶去除剂板块，公司专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。
(二) 主要经营模式

  1、采购模式

  公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》、《供应商管
理流程》、《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。

  （1）一般采购流程

  以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：

  ①技术研发部提出材料开发需求，采购部负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，采购部负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由采购部、技术研发部、质量部、生产运营部等部门人员组成。

  ②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交采购部，采购部负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。

  ③采购部按照采购合同/订单，获取发票，并整理入库及验收等付款凭证提交财务部申请付款并得到审批。

  ④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。

  （2）外协采购流程

  报告期内，公司产品 LED/OLED 用光刻胶去除剂存在委托外协供应商生产的情形，即公司与外协供应商签订协议，外协供应商严格按照公司提供的工艺文件、技术标准来组织生产，进行质量管理控制。公司所有的产品配方、生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。公司的外协采购主要流程如下：

  ①生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单；

  ②采购部根据外协采购申请单下订单；

  ③外协供应商按订单要求安排生产；

  ④财务部每月末进行外协采购成本核算。

  2、研发模式

  公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。

  公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、
研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发 Alpha 送样、Beta 送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。
  3、生产模式

  公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。
  公司已经掌握了化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。

  4、销售模式

  公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。同时，公司积极拓展全球市场，已在美国、新加坡等国家建立经销渠道。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业定位

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《2017 年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985 电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。

  半导体材料属于半导体行业的细分行业领域。根据 WSTS 的统计，半导体主要包括集成电路（IC）、分立器件、光电器件和传感器四大类，这其中集成电路市场规模占比超过 80%。集成电路根据产品类别大致分为逻辑电路、存储器、模拟电路和微处理器四大类别。而按照生产制造的流
程，集成电路行业可以分为集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大组成部分。按照行业界的一般标准，半导体材料通常指的是晶圆制造和封装测试过程中所需的材料。

                                  半导体材料行业概况

                                                                      资料来源：根据 SEMI 资料整理
（2）行业发展阶段

  集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断缩小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，随着摩尔定律的发展，集成电路制程节点从 1971 年 10 微米一直发展到现在的 10 纳米、7 纳米、5 纳米。

  逻辑芯片方面，各晶圆制造厂商的市场地位基本由其最先进制程节点所决定。从逻辑芯片制造最先进技术节点来看，目前台积电处于国际领先地位。中芯国际是国内领先的代工厂，目前 14nm工艺制程芯片已经实现量产。

                        逻辑/晶圆代工厂商工艺演进图（量产）


  存储芯片方面，以 NAND Flash 和 DRAM 为主，两者合计占到了存储芯片超过 95%的份额。存
储芯片是一个高度垄断的市场，三星、SK 海力士、美光，合计占据全球 DRAM 市场 95%左右的份额，NAND Flash 经过几十年的发展，已经形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、SK 海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局。存储芯片行业属于技术密集型产业，中国存储芯片行业起步较晚，与国外存储芯片制造商相比仍存在一定差距。中国本土长江存储、合肥长鑫和福建晋华三
大存储芯片企业已逐步完善 NAND 和 DRAM 产业布局，缩小与国外存储芯片制造商的差距。以 3D
NAND 存储器为例，长江存储（YMTC）2018 年发布突破性技术 Xtacking®，该技术将为 3D NAND
闪存带来前所未有的 I/O 高性能、更高的存储密度以及更短的产品上市周期。长江存储已成功将
Xtacking®技术应用于其第二代 3D