688019 科创 安集科技

公司代码：688019                                                公司简称：安集科技
  安集微电子科技（上海）股份有限公司
            2020 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、
  准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法
  律责任。
二、 重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”之二、风险因素。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的
  审计报告。
五、 公司负责人 Shumin Wang、主管会计工作负责人杨逊及会计机构负责人（会计主
  管人员）洪亮声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经公司董事会审议通过的利润分配预案为：公司拟以实施2020年度利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2020年12月31日，公司总股本为53,108,380股，以此计算合计拟派发现金红利总额为15,932,514.00元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约11.01%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.35%，剩余未分配利润结转以后年度分配；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

  本次利润分配方案尚需提交本公司2020年年度股东大会审议通过。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整
  性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ......5
第二节    公司简介和主要财务指标 ......7
第三节    公司业务概要 ...... 11
第四节    经营情况讨论与分析 ......29
第五节    重要事项 ......50
第六节    股份变动及股东情况 ......76
第七节    优先股相关情况 ......83
第八节    董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......84
第九节    公司治理 ......97
第十节    公司债券相关情况 ......100
第十一节  财务报告 ......101
第十二节  备查文件目录 ......228

                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

                                  常用词语释义

 安集科技、公司              指  安集微电子科技（上海）股份有限公司

 Anji Cayman                  指  Anji Microelectronics Co., Ltd.，公司控股股东

 上海安集                    指  安集微电子（上海）有限公司,公司全资子公司

 宁波安集                    指  宁波安集微电子科技有限公司,公司全资子公司

 台湾安集                    指  台湾安集微电子科技有限公司,公司全资子公司

 安续投资                    指  宁波安续企业管理合伙企业（有限合伙）,前身为上海
                                  安续投资中心（有限合伙）

 国家“02 专项”              指  国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成
                                  套工艺专项”

 股东大会                    指  安集微电子科技（上海）股份有限公司股东大会

 董事会                      指  安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会

 监事会                      指  安集微电子科技（上海）股份有限公司监事会

 高级管理人员                指  公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书

 《公司章程》                指  《安集微电子科技（上海）股份有限公司章程》

 《公司法》                  指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》                  指  《中华人民共和国证券法》

 中国证监会                  指  中国证券监督管理委员会

 上交所                      指  上海证券交易所

 报告期                      指  2020 年 1 月 1 日-12 月 31 日

 元、万元、亿元              指  人民币元、人民币万元、人民币亿元

                                  Chemical Mechanical Planarization，集成电路制造
 化学机械抛光（CMP）          指  过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统
                                  的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 技术由化学作
                                  用和机械作用两方面协同完成。

                                  又称“化学机械研磨液”，由纳米级研磨颗粒和高纯化
 化学机械抛光液/抛光液        指  学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化
                                  学材料。

 研磨颗粒                    指  化学机械抛光液所用的研磨颗粒通常采用硅溶胶和气
                                  相二氧化硅。

                                  半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用
 光刻                        指  曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通
                                  过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。

 光刻胶                      指  光刻中采用的感光物质，其利用光照反应后溶解度不
                                  同将掩膜版图形转移至衬底上。

 光刻胶去除                  指  刻蚀之后，图形成为晶圆最表层永久的一部分。作为刻
                                  蚀阻挡层的光刻胶层不再需要了，而要从表面去掉。

                                  又称“清洗液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶
                                  去除工艺中使用的化学材料，主要由极性有机溶剂、强
 光刻胶去除剂/光阻去除剂      指  碱和/或水等组成，通过将半导体晶片浸入清洗液中或
                                  者利用清洗液冲洗半导体晶片，去除半导体晶片上的
                                  光刻胶。

 芯片、集成电路（IC）        指  Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采
                                  用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电


                                  容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片
                                  或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需
                                  电路功能的微型结构。

逻辑芯片                    指  一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来
                                  确定。

                                  又称“存储器”，是指利用电能方式存储信息的半导体
存储芯片                    指  介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释
                                  放，广泛应用于内存、U 盘、消费电子、智能终端、固
                                  态存储硬盘等领域。

DRAM                        指  动态随机存取存储器，属于易失性存储器。

NAND                        指  闪存，属于非易失性存储器。

2D NAND                      指  存储单元为平面结构的一种 NAND 存储器。

3D NAND                      指  一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来
                                  解决 2D 或者平面 NAND 闪存带来的限制。

                                  硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为
晶圆（wafer）                指  圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元
                                  件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

                                  处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）
先进封装                    指  结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、
                                  2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。

                                  Wafer-Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是
                                  先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实
晶圆级封装（WLP）            指  现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，
                                  并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人
                                  工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛