公司代码：688019 公司简称：安集科技
安集微电子科技（上海）股份有限公司
2020 年半年度报告摘要
一 重要提示
1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全
文。
2 重大风险提示
公司已在半年度报告全文中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅半年度报告全文第四节“经营情况的讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 本半年度报告未经审计。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
2.1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 安集科技 688019 -
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 杨逊 冯倩
办公地址 上海市浦东新区碧波路889号E座1-3 上海市浦东新区碧波路889号E
楼 座1-3楼
电话 021-20693201 021-20693201
电子信箱 IR@anjimicro.com IR@anjimicro.com
2.2 公司主要财务数据
单位：元 币种：人民币
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末
增减(%)
总资产 1,044,778,129.54 991,198,926.40 5.41
归属于上市公司股 919,696,956.42 887,569,640.68 3.62
东的净资产
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增
（1-6月） 减(%)
经营活动产生的现 23,287,039.64 27,925,912.65 -16.61
金流量净额
营业收入 191,742,009.12 129,071,181.42 48.56
归属于上市公司股 49,802,464.40 29,255,314.47 70.23
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 48,997,934.19 16,154,587.17 203.31
损益的净利润
加权平均净资产收 5.51 8.10 减少2.59个百分点
益率（%）
基本每股收益（元／ 0.94 0.73 28.77
股）
稀释每股收益（元／ 0.94 0.73 28.77
股）
研发投入占营业收 18.08 21.15 减少3.07个百分点
入的比例（%）
2.3 前十名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末股东总数（户） 6,707
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持股比例 持股 持有有限售条 包含转融通借出
股东名称 股东性质 (%) 数量 件的股份数量 股份的限售股份 质押或冻结的股份数量
数量
Anji Microelectronics Co., Ltd. 其他 42.48 22,560,328 22,560,328 22,560,328 无 0
国家集成电路产业投资基金股份有 国有法人 11.57 6,144,572 6,144,572 6,144,572 无 0
限公司
上海张江科技创业投资有限公司 国有法人 6.68 3,548,735 3,548,735 3,548,735 无 0
上海大辰科技投资有限公司 境内非国有法人 4.52 2,400,028 2,400,028 2,400,028 无 0
苏州中和春生三号投资中心（有限合 其他 4.36 2,314,509 2,314,509 2,314,509 无 0
伙）
上海信芯投资中心（有限合伙） 其他 3.59 1,908,244 1,908,244 1,908,244 无 0
招商银行股份有限公司－银河创新 其他 2.73 1,450,000 无 0
成长混合型证券投资基金
刘艳 境内自然人 1.36 723,214 无 0
上海安续投资中心（有限合伙） 其他 1.12 593,424 593,424 593,424 无 0
中国农业银行股份有限公司－富国 其他 0.87 460,609 无 0
互联科技股票型证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东之间存在关联关系等情况的一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
2.5 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表
□适用 √不适用
2.6 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.7 未到期及逾期未兑付公司债情况
□适用 √不适用
三 经营情况讨论与分析
3.1 经营情况的讨论与分析
（一）报告期内行业、市场概况
2020 年以来，新冠肺炎蔓延全球，全球经济增长放缓，给全球半导体行业带来了更大的挑战，在此背景下，多家研究机构已经下调了对 2020 年全球半导体市场的预测。根据最新 WSTS、IC
Insights、Gartner 等研究机构的预测，2020 年全球半导体市场规模较 2019 年会有-4%至 3.3%的变
化，半导体市场规模的变化也会对半导体材料市场规模带来一定的影响。目前，国内疫情已基本得到控制，给国产高端半导体材料发展进程提供了契机。国内半导体材料细分领域发展不一，CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。
（二）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 19,174.20 万元，比去年同期增长 48.56%；归属于上市公司股
东的净利润 4,980.25 万元，比去年同期增长 70.23%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,899.79 万元，比上年同期增长 203.31%。
（三）报告期内研发及市场拓展情况
公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；在光刻胶去除剂板块，专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案报告期内，公司继续加强研发投
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