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乐鑫科技:乐鑫科技2024年年度报告摘要

公告日期:2025-03-22


公司代码:688018                                                公司简称:乐鑫科技
          乐鑫信息科技(上海)股份有限公司

                  2024 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅报告全文第四节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

  □是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司第三届董事会第四次会议审议通过了 2024 年度利润分配及资本公积转增股本预案如下:
  1)公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 6 元(含税)。截至董事会决议日,公司总股本
为 112,200,431 股,扣除回购专用证券账户中股份数 2,251,613 股后的剩余股份总数为 109,948,818
股,以此计算合计拟派发现金红利 65,969,290.80 元(含税)。本次现金分红金额占 2024 年合并报表归属于上市公司股东的净利润的 19.44%。

  2)公司拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股。截至董事会决议日,公司总股本为
112,200,431 股,扣除回购专用证券账户中股份数 2,251,613 股后的剩余股份总数为 109,948,818 股,
合计转增 43,979,527 股,转增后公司总股本增加至 156,179,958 股(具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准)。

  如在利润分配及资本公积转增股本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司应分配股数(总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额)发生变动的,拟维持每股分配(转增)的比例不变,相应调整分配(转增)的总额,并将另行公告具体调整情况。

  本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况

  √适用 □不适用

                                  公司股票简况

 股票种类  股票上市交易所及板块      股票简称        股票代码    变更前股票简称

  A股    上海证券交易所科创板      乐鑫科技        688018          不适用

1.2 公司存托凭证简况

  □适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

                            董事会秘书                      证券事务代表

姓名            王珏                            徐闻

联系地址        中国(上海)自由贸易试验区碧波路 中国(上海)自由贸易试验区碧波路
                690 号 2 号楼 304 室                690 号 2 号楼 304 室

电话            021-61065218                      021-61065218

传真            不适用                          不适用

电子信箱        ir@espressif.com                  ir@espressif.com

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2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1)  战略规划

  乐鑫科技不仅仅是一家芯片公司,而是已进化成为一家物联网技术生态型公司。乐鑫拥有全栈的工程能力,包括硬件、操作系统、软件方案、到云以及 AI,向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT 产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性,可以拓展应用到下游各种业务领域。

                                        图 2.1 公司产品战略

2)  乐鑫产品矩阵

  公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域,目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”
以 SoC 为核心,包括 AI 计算;“连接”以无线通信为核心,目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee
技术,产品边界进一步扩大。

                                        图 2.2 乐鑫产品矩阵


  目前,乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类,客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具,用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。
  ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片开始,强化了边缘 AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片增加了用于
加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)。AI 开发者们通过使用这些向量指令,可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。

  ESP32-C 系列中的 ESP32-C6 芯片可以为用户提供 2.4GHz Wi-Fi 6 技术的体验,其低功耗
Wi-Fi 表现出众,可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5 是公司第一款
2.4&5GHz 双频 Wi-Fi 6 产品线,是我们在自研高频 Wi-Fi 技术上的重大突破,可以协助公司拓展
和视频流应用相关消费电子市场。报告期内新发布的 ESP32-C61 在继承 ESP32-C2 和 ESP32-C3
成功经验的基础上,显著优化了外设、强化了连接性能,并扩展了存储选项,将为用户设备带来更出色的物联网性能,满足更高要求的智能设备连接需求。

  ESP32-H系列中ESP32-H4的发布,标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE
802.15.4 技术的支持,进入 Thread/Zigbee 市场,进一步拓展了公司的 Wireless SoC 的产品线和技
术边界。ESP32-H4 在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级,标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破,从以支持 Bluetooth 5.0 功能为主的芯片,升级到蓝牙的最新版本 Bluetooth 5.4。

  ESP32-P4 是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场,进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的 SoC,可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动,拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统,并集成高速外设,充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。

  除了提供性能卓越的智能硬件,乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案,帮助客户快速实现产
品智能化,缩短开发周期。其中,公司的云产品 ESP RainMaker 已形成一个完整的 AIoT 平台,
集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机 App 和云后台等,实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

3)  M5Stack 产品矩阵

  乐鑫在 2024 年第二季度收购了明栈 (M5Stack) 的多数股权。M5Stack 以其创新的硬件开发
方法而闻名,并为用户提供了一个模块化、开源的平台,简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建,大大提高了部署效率。M5Stack 的生态系统围绕其旗舰主控模块构建,该模块由乐鑫科技的 ESP32 系列芯片驱动,两家公司之间有深厚的技术协同效应。

                                      图 2.3 M5Stack 产品矩阵

  M5Stack 的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块,主要销往工业、教育和开发者市场。M5Stack 以每周上新一款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏。多样化的产品组合中已有 300 多个 SKU,帮助开发者快速实现原型机验证。

  M5Stack 产品在教育和开发者市场中的增长,可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力。同时也加速了乐鑫产品在终端客户中的设计进程,最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多 B 端商机。

4)  下游应用

  乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台,下游应用市场呈现多样性。公司产品设计上符合工业级要求,因此随着智能化在各行各业从 0 到 1 的发展,以及从 1 到 n 提升渗透率,公司产品开始适用于越来越多的行业应用。

                                    图 2.4 乐鑫产品下游应用市场

  综上,我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素:
   智能家居智能化渗透率的不断提升,保持稳健增长;
   非智能家居的其他行业智能化发展加速,未来的智能化渗透率提升;

   公司芯片产品线的继续扩张(例如从单 Wi-Fi 芯片发展到目前已涵盖 2.4 & 5GHz Wi-Fi 6、蓝
牙、Thread/Zigbee 等多种连接技术的芯片,未来还将增加 Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7;持续强化边缘 AI
功能,例如语音 AI、图像 AI 等功能);
   结合繁荣的开发者生态内容,生成式 AI 技术的发展降低公司产品的学习门槛,促进公司业务发展,扩大品牌影响力;
   云产品带来业务协同效应,从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。

2.2 主要经营模式

  经营模式:Fabless 模式,即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节,只从事集成电路的研发、设计和销售,生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后,将版图交予晶圆制造厂商,由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后,再交由封装测试厂商完成封装、测试环节,公司取得芯片成品后,主要用于对外销售,部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组,再对外销售。

  销售模式:公司采用直销为主、经销为辅的销售模式,经销客户为获得乐鑫官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台,获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户。
                                      图 2.5 乐鑫主要经营模式

  B2D2B 商业模式(Business-to-Developer-to-Business),打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式:
   打造生态环境,吸引大量的开发者加入生态;
   大部分开发者是商业公司的技术开发人员(可以是任何行业,不
论公司规模),开发者会带来所在公司的业务商机;
   在选型芯片、评估软件方案时,同行业公司之间会互相参考;
   公司把握住主动前来咨询的商机,转化为销售收入。

  乐鑫打造的开发者生