公司代码：688018 公司简称：乐鑫科技
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2021 年利润分配预案为：公司拟以实施 2021 年度分红派息股权登记日的总股本为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 16 元（含税），预计派发现金红利总额为 128,254,340.80 元，占
公司 2021 年度合并报表归属上市公司股东净利润的 64.64%；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述2021年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本80,158,963股计算，实际派发现金红利总额将以 2021 年度分红派息股权登记日的总股本计算为准。公司 2021 年利润分配预案已经公司第二届董事会第二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 乐鑫科技 688018 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 王珏 徐闻
办公地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波 中国（上海）自由贸易试验区碧波
路690号2号楼304室 路690号2号楼304室
电话 021-61065218 021-61065218
电子信箱 ir@espressif.com ir@espressif.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”
以 MCU 为核心，包括 AI 计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread/Zigbee
技术，产品边界扩大至 Wireless SoC 领域。
表 2.1 主要系列产品矩阵
图 2.1 主要系列产品矩阵
注：更多产品信息，可使用官网产品选型工具了解 https://products.espressif.com
随着公司发布新产品的节奏加快，已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需
求，来进行芯片选型。其中 ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片开始，会强化 AI 方向的应用。ESP32-S3
芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。未来还会衍生出
四核及以上多核 AIoT 产品线。ESP32-C 系列中的 ESP32-C6 芯片可以为用户提供 Wi-Fi 6 技术的
体验。ESP32-H 系列中 ESP32-H2 的发布，标志着公司在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对
IEEE 802.15.4 技术的支持，进入 Thread/Zigbee 市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC 的产品线
和技术边界。
除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。
值得一提的是，公司的云产品 ESP RainMaker 的研发成果已商业化，从最初的云中间件进化
为完整的 AIoT 平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机 App 和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
截至报告期末，乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，累计出货物联网芯片 7 亿片以上，下游应用市场极具多样性。
图 2.2 乐鑫产品下游应用市场
公司产品最初的目标市场是面向智能家居和消费电子，但在产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从 0 到 1 的发展，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。
综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：
1. 智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升；
2. 其他行业的智能化从 0 到 1 开始启动，以及未来的智能化渗透率提升；
3. 公司芯片产品线的继续扩张；（例如从单 Wi-Fi 芯片发展到目前已涵盖 Wi-Fi、蓝牙、
Thread/Zigbee 等多种连接技术的芯片，未来还将增加 Wi-Fi 6/6E；增加 AI 功能，例如离线
语音识别、图像识别等功能）
4. 云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
(二) 主要经营模式
经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中
优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆
制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，
由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯
片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物
联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物
联网方案设计商。
B2D2B商业模式：Business-to-Developer-to-Business，打造开发者生态来获取企业商业机会的
商业模式。详见“第三节 管理层讨论与分析”的“三、报告期内核心竞争力分析”的“（一）核心竞
争力分析”中的开发者生态介绍。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自 2000 年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如 2000 年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011 年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017 年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020 年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等。2021 年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》正式发布，提出将瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。这将集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。
随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据 WSTS发布的半导体市场预测报告，2021 年半导体市场全球销售额将达到 5,272.23 亿美元，同比增长19.7％。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业继续平稳增长。2021 年 1-9 月中国集
成电路产业销售额为 6858.6 亿元，同比增长 16.1%。其中，设计业同比增长 18.1%，销售额 3111
亿元；制造业同比增长 21.5%，销售额为 1898.1 亿元；封装测试业同比增长 8.1%，销售额 1849.5
亿元。整体来看，随着疫情控制与下游需求回暖，集成电路产业继续保持快速增长态势。
根据 IC Insights 的报道，预计 MCU 市场销售额在 2023 年将增长 11％至 188 亿美元，2023
年 MCU 的出货量将增长 10％至 296 亿颗。随着对精度要求的不断提高，32 位 MCU 市场迅速扩
大。在嵌入式系统中，传感器及其他许多设备都开始连接入互联网，于是诞生了许多新的 32 位
MCU 设计来支持无线连接和互联网协议通信。与此同时，越来越多的 32 位 MCU 被广泛应用于
消费品和工业设备中，而其成本几乎相当于原来消费电子中的 8 位和 16 位 MCU。
公司聚焦的物联网领域，以 Wireless SoC 为代表的产品为主。此类无线芯片主要应用分布于
智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其他各种品类。根据 IDC FutureScape 对中国智能家居市场的预测，智能家居生态平台将逐渐从底层系统进行统一，实现多设备协同，应用体验在多设备无缝迁移和衔接，且低功耗，预计到 2022 年，85%的设备可以接入互联平台，15%的设备搭载物联网操作系统。智能家居行业的增长会同时带动 WirelessSoC 的出货量增长。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构 TSR
于 2021 年 5 月发布的《2021 wireless Connectivity MarketAnalysis》，公司是物联网 Wi-Fi MCU 芯
片领域的主要供应商之一，2020 年度全球出货量市占率第一，产品具有较强的国产替代实力和国际市场竞争力。截至年度报告发布日，TSR 尚未发布最新的行业调查报告，根据预沟通，公司预计 2021 年全球出货量市占率第一。
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