证券代码：688012 证券简称：中微公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司
2024 年第一季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本报告期比上
项目 本报告期 年同期增减变
动幅度(%)
营业收入 1,605,024,097.68 31.23
归属于上市公司股东的净利润 249,135,780.57 -9.53
归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润 262,948,771.07 15.40
经营活动产生的现金流量净额 -586,440,411.60 不适用
基本每股收益（元/股） 0.40 -11.11
稀释每股收益（元/股） 0.40 -11.11
加权平均净资产收益率（%） 减少 0.37 个百
1.38 分点
研发投入合计 360,477,130.31 62.43
研发投入占营业收入的比例（%） 增加 4.31 个百
22.46 分点
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
变动幅度(%)
总资产 22,372,509,254.07 21,525,546,561.69 3.93
归属于上市公司股东的所有者权益 17,928,326,526.86 17,826,122,876.82 0.57
公司本期营业收入为 16.05 亿元，同比增长 31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024 年第一季度刻蚀设备实现收入 13.35 亿元，较上年同期增长约 64.05%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的 66.55%提升至本期的 83.20%。2024 年一季度公司刻蚀设备产量显著提升，同时，
本期末公司发出商品余额 19.23 亿元，较期初余额的 8.68 亿元增长 10.55 亿元，为后续的收入实
现打下良好基础。公司的 MOCVD 设备已经在国内蓝绿光 LED 生产线上占据领先的市占率，受
终端市场波动影响，本期 MOCVD 设备收入约 0.38 亿元，较上年同期 1.67 亿元减少 1.29 亿元，
同比下降约 77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，本期备品备件及服务收入约2.32 亿元，较上年同期下降约 4.38%。
本期归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元，较上年同期下降约0.26亿元，同比减少约9.53%，主要系本期收入和毛利增长下扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 0.35 亿元，但本期非经
常性损益为亏损 0.14 亿元，较上年同期的盈利 0.48 亿元减少约 0.61 亿元。非经常性损益的变动
主要系：（1）由于 2024 年第一季度二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资
本期公允价值减少约 4,077 万元，与上年同期的盈利 22 万元相比，减少约 0.41 亿元；（2）本期
计入非经常性损益的政府补助收益为 0.14 亿元，较上年同期的 0.37 亿元减少约 0.23 亿元。
本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 2.63 亿元，较上年同期增加 0.35 亿元，
同比增长 15.40%，主要系公司收入增长 31.23%下毛利增加 1.60 亿元，同时本期研发费用增长 0.83
亿元，以及公司业务扩张、人员增长下销售费用和管理费用较上年同期分别增长 0.39 亿元和 0.18亿元。基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发，研发材料投入增加以及研发人员增加下职工薪酬增长。本期公司研发投入 3.60 亿元，较上年同期
的 2.22 亿元增加约 1.39 亿元，同比增长约 62.43%。公司与国内外领先客户保持紧密合作，相关
新产品研发及客户端验证进展顺利。
刻蚀设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产。
薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。
MOCVD 设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造 Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也已在客户端进行验证测试。
(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 本期金额 说明
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 13,923,634.41
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 由于 2024 年第一季度二
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 级市场股价下跌，公司
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 -40,770,034.73 持有的以公允价值计量
产和金融负债产生的损益 的股权投资本期公允价
值减少约 4,077 万元。
委托他人投资或管理资产的损益 8,224,143.06
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,398,597.52
减：所得税影响额 2,410,669.24
少数股东权益影响额（税后） -
合计 -13,812,990.50
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
项目名称 变动比例 主要原因
（%）
公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，
CCP 刻蚀设备和 ICP 刻蚀设备在国内主要客户芯片生
营业收入_本报告期 31.23% 产线上市占率持续提升。2024 年第一季度刻蚀设备实
现收入 13.35 亿元，较上年同期增长约 64.05%，刻蚀设
备占营业收入的比重由上年同期的 66.55%提升至本期
的 83.20%。公司的 MOCVD 设备已经在国内蓝绿光
LED 生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影
响，本期 MOCVD 设备收入约 0.38 亿元，较上年同期
下降约 77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波
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