公司代码：688012 公司简称：中微公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报
告。
六、 公司负责人尹志尧、主管会计工作负责人陈伟文及会计机构负责人（会计主管人员）陈伟
文声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至 2024年2月29日，公司总股本619,279,423股，扣减回购专用账户的股 数372,306股，以此计算合计拟派发现金红 利185,672,135.10元（含税）。
上述事项已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ................................................................................................................................... 21第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................... 22第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 27第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 76第五节 环境、社会责任和其他公司治理................................................................................... 99第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 106第七节 股份变动及股东情况..................................................................................................... 122第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 130第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 130第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 131
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2023年 1 月 1日至 2023年 12 月 31日
公司、本公司、 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司
中微公司
股东大会 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司股东大会
董事会 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
监事会 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司监事会
中国证监会、证 指 中国证券监督管理委员会
监会
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
中微亚洲 指 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia
中微南昌 指 南昌中微半导体设备有限公司
中微临港 指 中微半导体（上海）有限公司
中微汇链 指 中微汇链科技（上海）有限公司
中微惠创 指 中微惠创科技（上海）有限公司
芯汇康 指 芯汇康医疗器械(上海)有限公司
上海创投 指 上海创业投资有限公司
巽鑫投资 指 巽鑫（上海）投资有限公司
南昌智微 指 南昌智微企业管理合伙企业（有限合伙）
Bootes 指 Bootes Pte. Ltd.
Grenade 指 Grenade Pte. Ltd.
励微投资 指 上海励微投资管理合伙企业（有限合伙）
芃徽投资 指 上海芃徽投资管理合伙企业（有限合伙）
拓荆科技 指 拓荆科技股份有限公司
睿励 指 睿励科学仪器（上海）有限公司
DAS 环境专家有 指 DAS Environmental Expert GmbH
限公司
CCP 指 Capacitively Coupled Plasma，电容性耦合的等离子体源
CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体，
指制造大规模集成电路芯片用的一种器件结构
CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积
DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器
ETCH、刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅片表面去除不需要的材料的过程，是
与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关
键步骤
氮化镓 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体，主要应用为半
导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域
Gartner 指 IT 领域领先的研究与顾问公司，研究范围覆盖从最上游的硬件设计、
制造到最下游终端应用的 IT产业全环节
IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管
等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在
半导体晶片上，封装在一个外壳内，实现特定功能的电路或系统
ICP 指 Inductive Coupled Plasma，电感性耦合的等离子体源
LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管
LED 外延片 指 LED 外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石、
SiC、Si等）上所生长出的特定单晶薄膜
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统
Mini-LED 指 介于传统 LED 与 Micro LED 之间的次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸
约在 100微米的 LED
Micro LED 指 LED 微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列
化，可以让 LED 单元小于 50 微米，与 OLED（Organic Light-Emitting
Diode，有机发光二极管）一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动
发光
MOCVD 指 Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相沉
积，MOCVD设备是 LED 外延片生产过程中的关键设备
SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会
ALD 指 Atomic layer deposition，原子层沉积，是一种可以将物质以单原子膜形
式一层一层的镀在基底表面的方法
LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压化学气相沉积
EPI 指 Epitaxy，在衬底上生长出
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