公司代码：688008 公司简称：澜起科技
澜起科技股份有限公司
2021 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2021年度利润分配方案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户上已回购股份后的股份余额为基数，每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2022年3月31日，公司的总股本1,132,824,111股，其中回购专用账户的股数为3,873,000股，因此本次拟发放现金红利的股本基数为1,128,951,111股，合计拟派发现金红利338,685,333.30元（含税）。此外，2021年度，公司通过集中竞价方式回购股份的金额为300,020,229.56元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。综上，本年度公司涉及现金分红的总额为638,705,562.86元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为77.03%。本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
本预案尚需提交公司 2021 年度股东大会审议通过。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理 ...... 55
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 83
第六节 重要事项 ...... 87
第七节 股份变动及股东情况 ...... 109
第八节 优先股相关情况 ......119
第九节 公司债券相关情况 ...... 120
第十节 财务报告 ...... 121
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、澜起 指 澜起科技股份有限公司
科技
报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电
路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的
布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或
几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具
有所需电路功能的微型结构。IC 是集成电路（Integrated Circuit）
的英文缩写
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶
片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功
能的集成电路产品
集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制
及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
混合安全内存模组 指 采用具有澜起科技自主知识产权的内存监控技术，为数据中心服务
器平台提供数据安全功能的内存模组
流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图
到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所
需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反
之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一
般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称
之为量产流片
工程样片 指 提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片
量产版本芯片 指 通过客户评估及认证，用于量产和销售的最终版本芯片
数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配
套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、
环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供
商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业
化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入
驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖
以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、
供应商、客户等）实施价值链管理的平台
漕宝路办公楼 指 公司及其子公司名下位于上海市徐汇区漕宝路 181 号的研发办公物
业
ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit 的缩写，中文名称为专用集成
电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的
集成电路，与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性
提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点
AI Core Cluster 指 多个 AI 运算核心组成的计算单元，主要用于矩阵和张量计算
BIOS 指 BasicInputOutputSystem，中文名称为基本本输入输出系统，是计
算机主板上一种标准的固件接口
CPU 指 CentralProcessingUnit 的缩写，中文称为中央处理器，是一块超大
规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心
CXL 指 Compute Express Link 的缩写，是一种开放性的互联协议标准，该
标准是 2019 年初由英特尔公司牵头，多家国际知名公司共同推出，
旨在提供 CPU 和专用加速器、高性能存储系统之间的高效、高速、
低延时接口，以满足资源共享、内存池化和高效运算调度的需求
Cache 指 高速缓冲存储器
DDR 指 Double Data Rate 的缩写，意指双倍速率，是内存模块中用于使输
出增加一倍的技术
DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写，中文名称为动态随机存
取存储器，是一种半导体存储器
DIMM 指 Dual Inline Memory Module，中文名称为双列直插内存模组，俗称
“内存条”
DB 指 DataBuffer 的缩写，中文名称为数据缓冲器，用来缓冲来自内存控
制器或内存颗粒的数据信号
DSP Cluster 指 多个 DSP（Digital Signal Processing）核心组成的计算单元，主要
用于通用向量计算
Embedding 指 AI 计算中将离散变量转为连续向量表示的一个方式
FPGA 指 Field Programmable Gate Array 的缩写，中文名称为现场可编程逻
辑门阵列,属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻
辑阵列，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电
路数有限的缺点
Fabless 指 没有晶圆厂的集成电路设计企业，只从事集成电路研发设计和销
售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有
时也代指此种商业模式
FBDIMM
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