公司代码：688008 公司简称：澜起科技
澜起科技股份有限公司
2020 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。五、 公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2020年度利润分配的预案为：以本次权益分派股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。以公司截至2021年3月31日的总股本1,131,030,341股为基数测算，预计派发现金红利总额为339,309,102.30元（含税），占公司2020年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.74%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案以2020年度实施权益分派股权登记日的总股本为基数，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，将按照每股分配比例不变的原则进行分配，相应调整分配总额。
公司2020年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 公司业务概要 ...... 12
第四节 经营情况讨论与分析...... 29
第五节 重要事项 ...... 44
第六节 股份变动及股东情况...... 69
第七节 优先股相关情况 ...... 80
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况...... 81
第九节 公司治理 ...... 91
第十节 公司债券相关情况...... 94
第十一节 财务报告 ...... 95
第十二节 备查文件目录 ...... 202
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、澜起科技 指 澜起科技股份有限公司
报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把
一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元
件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，
并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是
集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形
硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有
特定电性功能的集成电路产品
集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、
绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
JEDEC 指 JEDEC 固态技术协会，为全球微电子产业的领导标准机构。
旧称：电子器件工程联合委员会（英文全称 Joint Electron
Device Engineering Council，JEDEC 为缩写）
混合安全内存模组 指 采用具有澜起科技自主知识产权的内存监控技术，为数据中
心服务器平台提供数据安全功能的内存模组
CPU 指 Central Processing Unit 的缩写，中文称为中央处理器，是一
块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心
GPU 指 GraphicsProcessingUnit 的缩写，中文名称为图形处理器，是
一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做
图像和图形相关运算工作的微处理器
流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个
电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电
路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大
规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应
的优化设计——上述过程一般称之为工程流片。在工程流片
成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片
工程样片 指 提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片
量产版本芯片 指 通过客户评估及认证，用于量产和销售的最终版本芯片
DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory 的缩写，中文名称为动态随
机存取存储器，是一种半导体存储器
DDR 指 DoubleDataRate 的英文缩写，意指双倍速率，是内存模块中
用于使输出增加一倍的技术
RCD 指 RegisteringClockDriver的英文缩写，中文名称为寄存缓冲器，
又称“寄存时钟驱动器”，用来缓冲来自内存控制器的地址/命
令/控制信号
DB 指 Data Buffer 的英文缩写，中文名称为数据缓冲器，用来缓冲
来自内存控制器或内存颗粒的数据信号
PMIC 指 PowerManagementIC 的缩写，中文名称为电源管理芯片。本报
告特指在DDR5 内存模组上为各个器件提供多路电源的芯片
TS 指 TemperatureSensor 的缩写，中文名称为温度传感器。本报告
特指用来实时监测 DDR5 内存模组温度的传感器
SPD 指 SerialPresenceDetect 的缩写，中文名称为串行检测。本报告
特指串行检测集线器，是专用于 DDR5 内存模组的 EEPROM
（带电可擦可编写只读存储器）芯片，用来存储内存模组的
关键配置信息
PCIe 指 Peripheral Component Interconnect Express 的缩写，是一种高
速串行计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道
高带宽传输。是全球应用最广泛的高性能外设接口之一，提
供了高速传输带宽的解决方案，已经在多个领域中得到广泛
采用，其中包括高性能计算、服务器、存储、网络、检测仪表
和消费类电子产品等
PCIe 4.0/5.0 Retimer 指 适用于 PCIe 第四代/第五代的超高速时序整合芯片，主要解
决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗
大、完整性差等问题
Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，
而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。
有时也代指此种商业模式
数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它
与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数
据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。
它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、
高质量、安全可靠的
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