688003 科创 天准科技

公司代码：688003                                                公司简称：天准科技
        苏州天准科技股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析/五、风险因素”部分。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人徐一华、主管会计工作负责人杨聪及会计机构负责人（会计主管人员）张霞虹声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节  管理层讨论与分析 ...... 9
第四节  公司治理 ...... 34
第五节  环境与社会责任 ...... 35
第六节  重要事项 ...... 38
第七节  股份变动及股东情况 ...... 57
第八节  优先股相关情况 ...... 63
第九节  债券相关情况 ...... 64
第十节  财务报告 ...... 65

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
                    人员）签名并盖章的财务报表。

    备查文件目录    经公司负责人签名的公司2024年半年度报告及摘要。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义
 公司、本公

 司、天准科  指  苏州天准科技股份有限公司

 技

 青一投资      指  苏州青一投资有限公司

 宁波准智      指  宁波准智创业投资合伙企业（有限合伙）

 天准合智      指  宁波天准合智投资管理合伙企业（有限合伙）,为宁波准智创业投资合伙
                    企业（有限合伙）的曾用名

 MueTec        指  MueTec Automatisierte Mikroskopie und Meßtechnik GmbH

 苏州矽行      指  苏州矽行半导体技术有限公司

 天准星智      指  苏州天准星智科技有限公司

                    人工智能 Artificial Intelligence，英文缩写为 AI。它是研究、开发
 人工智能      指  用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门
                    新的技术科学。人工智能的主要技术领域包括：机器学习和知识获取、
                    知识处理系统、机器视觉、自然语言理解、智能机器人等。

                    机器视觉是用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图像
 机器视觉      指  传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图像处理系统，图
                    像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据
                    判别的结果来控制现场的设备动作。

 算法          指  算法（Algorithm）是指解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问
                    题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制。

 3C            指  3C 产品，是计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子
                    产品（Consumer Electronics）三者结合，亦称“信息家电”。

 光伏硅片      指  光伏硅片是太阳能电池片的载体，分为单晶硅片、多晶硅片等。

                    AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于
                    光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI 是新兴起的
                    一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了 AOI 测试设备。当
 AOI          指  AOI 用于 PCB 焊点自动检测时，机器通过摄像头自动扫描 PCB，采集图
                    像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检
                    查出 PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维
                    修人员修整。

                    5G 是指第五代移动通信系统（5th generation mobile networks），是
                    继 4G 之后的最新一代移动通信技术。5G 的性能目标是更高的数据传输
 5G            指  速率和系统连线容量，更低的延迟、能耗和成本，以及大规模的设备互
                    联。美国时间 2018 年 6 月 13 日，圣地亚哥 3GPP 会议订下第一个国际 5G
                    标准。

                    PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线
 PCB          指  路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气
                    连接的载体。

                    Flat Panel Display，平板显示器，显示屏厚度较薄，看上去就像一款
 FPD          指  平板。平板显示的种类很多，按显示媒质和工作原理分，有液晶显示
                    （LCD）、等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电致发光显
                    示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。


                    Laser Direct Imaging，中文名称为激光直接成像技术，用于 PCB 工艺
 LDI          指  中的曝光工序，用激光扫描的方法直接将图像在 PCB 上成像，省去传统
                    曝光过程中的底片工序，节省了时间和成本，减少了因底片涨缩引发的
                    偏差，图像更精细。

 半导体工艺        半导体工艺节点（Process Node）也称为技术节点（Technology Node），
 节点          指  通常用该工艺下的最小特征尺寸来表征，如 90 纳米节点、28 纳米节点。
                    通常节点数值越小，代表该工艺技术水平越先进。

                    设计验证（Design Verification）测试，是指在汽车研发过程中对于某
                    个零部件进行的设计验证试验。DV 测试通过模拟真实的使用情境，对汽
 DV 测试      指  车零部件的各项设计要素进行全面而系统的检验，以验证其在各种复杂
                    条件下的性能表现，通过早期发现问题、降低风险、提高产品品质以及
                    确保合规性。DV测试在推动整个汽车工业的进步发挥着不可或缺的作用。

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称              苏州天准科技股份有限公司

公司的中文简称              天准科技

公司的外文名称              Suzhou TZTEK Technology Co.,Ltd.

公司的外文名称缩写          TZTEK

公司的法定代表人            徐一华

公司注册地址                苏州高新区五台山路188号

                            1、2010年9月17日，公司注册地址由“苏州高新区龙山路10号
公司注册地址的历史变更情况  （研发楼）”变更为“苏州高新区培源路5号”；

                            2、2020年5月16日，变更为“苏州高新区浔阳江路70号”；

                            3、2023年6月5日，变更为“苏州高新区五台山路188号”。

公司办公地址                苏州高新区五台山路188号

公司办公地址的邮政编码      215163

公司网址                    www.tztek.com

电子信箱                    ir@tztek.com

二、 联系人和联系方式

                      董事会秘书（信息披露境内代表）          证券事务代表

姓名                杨聪                              赵海蒙

联系地址            苏州高新区五台山路188号          苏州高新区五台山路188号

电话                0512-62399021                    0512-62399021

传真                /                                /

电子信箱            ir@tztek.com                      ir@tztek.com

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称          《上海证券报》《证券时报》

登载半年度报告的网站地址            www.sse.com.cn

公司半年度报告备置地点              公司董事会办公室

报告期内变更情况查询索引            不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用