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天准科技:2023年年度报告

公告日期:2024-04-20

天准科技:2023年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688003                                                  公司简称:天准科技
        苏州天准科技股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、本公司 董 事会、监事 会及董事、监事、高级管 理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性 ,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
三、重大 风 险提示

    公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论
与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、公司 全 体董事出席董 事会会议。
五、 中汇会计师事务所( 特殊普通合伙)为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
六、公司负 责人徐一华、主管会计工作负责人杨聪及会计机构负责人(会计主管人员)张霞虹声
  明:保 证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润,向全体股东每10股派发现金红利6.00元(含税)。截至2024年3月31日,公司总股本192,445,000股,回购专用证券账户中股份总数为1,213,000股,以此计算合计拟派发现金红利114,739,200元(含税)。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为53.32%。上述利润分配预案已经公司第三届董事会第二十九次会议审议通过,尚需公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、是否存 在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义......4
第二节    公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......6

第三节    管理层讨论与分析...... 11

第四节    公司治理......48

第五节    环境、社会责任和 其他公司治理 ......63

第六节    重要事项......70
第七节    股份变动及股东情 况 ...... ...... ......91

第八节    优先股相关情况...... 101

第九节    债券相关情况...... 101

第十节    财务报告...... 102

                      载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
                      的财务报表

                      载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告

    备查文件目录

                      经公司负责人签名的公司2023年年度报告

                      报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                      及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义
 公司、本公

 司、天准科  指  苏州天准科技股份有限公司

 技

 青一投资    指  苏州青一投资有限公司

 天准合智    指  宁波天准合智投资管理合伙企业(有限合伙)

 MueTec      指  MueTec Automatisierte Mikroskopie und Metechnik GmbH

 苏州矽行    指  苏州矽行半导体技术有限公司

                  人工智能 Artificial Intelligence,英文缩写为 AI。它是研究、开发用
 人工智能    指  于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的
                  技术科学。人工智能的主要技术领域包括:机器学习和知识获取、知识处
                  理系统、机器视觉、自然语言理解、智能机器人等。

                  机器视觉是用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图像传
 机器视觉    指  感器将被摄取目标转换成图像数据,传送给专用的图像处理系统,图像处
                  理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的
                  结果来控制现场的设备动作。

 算法        指  算法(Algorithm)是指解题方案的准确而完整的描述,是一系列解决问题
                  的清晰指令,算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制。

 3C          指  3C 产品,是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产
                  品(Consumer Electronics)三者结合,亦称“信息家电”。

 光伏硅片    指  光伏硅片是太阳能电池片的载体,分为单晶硅片、多晶硅片等。

                  AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光
                  学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI 是新兴起的 一种
 AOI        指  新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了 AOI 测试设备。当 AOI 用
                  于 PCB 焊点自动检测时,机器通过摄像头自动扫描 PCB,采集图像,测试的
                  焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出 PCB 上缺
                  陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

                  5G 是指第五代移动通信系统(5th generation mobile networks),是继
 5G          指  4G 之后的最新一代移动通信技术。5G 的性能目标是更高的数据传输速率和
                  系统连线容量,更低的延迟、能耗和成本,以及大规模的设备互联。美国时
                  间 2018 年 6 月 13 日,圣地亚哥 3GPP 会议订下第一个国际 5G 标准。

                  PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路
 PCB        指  板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接
                  的载体。

                  Flat Panel Display,平板显示器,显示屏厚度较薄,看上去就像一款平
 FPD        指  板。平板显示的种类很多,按显示媒质和工作原理分,有液晶显示(LCD)、
                  等离子显示(PDP)、电致发光显示(ELD)、有机电致发光显示(OLED)、
                  场发射显示(FED)、投影显示等。

                  Laser Direct Imaging,中文名称为激光直接成像技术,用于 PCB 工艺中
 LDI        指  的曝光工序,用激光扫描的方法直接将图像在 PCB 上成像,省去传统曝光
                  过程中的底片工序,节省了时间和成本,减少了因底片涨缩引发的偏差,


                  图像更精细。

 半导体工艺      半导体工艺节点(Process Node)也称为技术节点(Technology Node),
 节点        指  通常用该工艺下的最小特征尺寸来表征,如 90 纳米节点、28 纳米节点。通
                  常节点数值越小,代表该工艺技术水平越先进。

                  设计验证(Design Verification)测试,是指在汽车研发过程中对于某个
                  零部件进行的设计验证试验。DV 测试通过模拟真实的使用情境,对汽车零
 DV 测试    指  部件的各项设计要素进行全面而系统的检验,以验证其在各种复杂条件下
                  的性能表现,通过早期发现问题、降低风险、提高产品品质以及确保合规
                  性。DV 测试在推动整个汽车工业的进步发挥着不可或缺的作用。

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称              苏州天准科技股份有限公司

公司的中文简称              天准科技

公司的外文名称              Suzhou TZTEK Technology Co., Ltd

公司的外文名称缩写          TZTEK

公司的法定代表人            徐一华

公司注册地址                苏州高新区五台山路188号

                            1、2010年9月17日,公司注册地址由“苏州高新区龙山路10号
公司注册地址的历史变更情况  (研发楼)”变更为“苏州高新区培源路5号”;

                            2、2020年5月16日,变更为“苏州高新区浔阳江路70号”;
                            3、2023年5月,拟变更为“苏州高新区五台山路188号”。

公司办公地址                苏州高新区五台山路188号

公司办公地址的邮政编码      215163

公司网址                    www.tztek.com

电子信箱                    ir@tztek.com

二、联系人和联系方式

                        董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

姓名                  杨聪                            赵海蒙

联系地址              苏州高新区五台山路188号          苏州高新区五台山路188号

电话   
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