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688003 科创 天准科技


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688003:2021年年度报告(修订版)

公告日期:2022-05-09

688003:2021年年度报告(修订版) PDF查看PDF原文

公司代码:688003                                                公司简称:天准科技
        苏州天准科技股份有限公司

            2021 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论
与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 中汇会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人徐一华、主管会计工作负责人杨聪及会计机构负责人(会计主管人员)张霞虹
  声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润,向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税)。截至2022年3月31日,公司
总股本193,600,000股,回购专用证券账户中股份总数为3,600,000股,以此计算合计拟派发现金
红利76,000,000元(含税)。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为113.33%。上述利润分配预案已经公司第三届董事会第十次会议审议通过,尚需
公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析 ...... 12
第四节    公司治理 ...... 53
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 68
第六节    重要事项 ...... 74
第七节    股份变动及股东情况 ...... 100
第八节    优先股相关情况 ......110
第九节    公司债券相关情况 ......110
第十节    财务报告 ......110

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
                    的财务报表

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告

    备查文件目录

                    经公司负责人签名的公司2021年年度报告

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、  指  苏州天准科技股份有限公司

 天准科技

 青一投资          指  苏州青一投资有限公司

 天准合智          指  宁波天准合智投资管理合伙企业(有限合伙)

 MueTec            指  MueTec Automatisierte Mikroskopie und Metechnik GmbH

 康耐视            指  Cognex Corporation,美国上市公司,证券代码 CGNX.O

 海克斯康          指  Hexagon Metrology,隶属于 Hexagon AB,瑞典上市公司,证券代
                        码 HEXAB

 基恩士            指  Keyence Operation,日本上市公司,证券代码6861.T,及其下属
                        公司,包括基恩士(中国)有限公司等

 DWFritz          指  DWFritz Automation, Inc.,美国公司

                        人工智能 Artificial Intelligence,英文缩写为 AI。它是研
                        究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及
 人工智能          指  应用系统的一门新的技术科学。人工智能的主要技术领域包括:
                        机器学习和知识获取、知识处理系统、机器视觉、自然语言理
                        解、智能机器人等。

                        机器视觉是用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通
 机器视觉          指  过图像传感器将被摄取目标转换成图像数据,传送给专用的图像
                        处理系统,图像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目
                        标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。

                        算法(Algorithm)是指解题方案的准确而完整的描述,是一系列
 算法              指  解决问题的清晰指令,算法代表着用系统的方法描述解决问题的
                        策略机制。

                        3C 产品,是计算机(Computer)、通信(Communication)和消
 3C                指  费类电子产品(Consumer Electronics)三者结合,亦称“信息
                        家电”。

 光伏硅片          指  光伏硅片是太阳能电池片的载体,分为单晶硅片、多晶硅片等。

                        AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测,
                        是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI
                        是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了
 AOI              指  AOI 测试设备。当 AOI 用于 PCB 焊点自动检测时,机器通过摄像头
                        自动扫描 PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数
                        进行比较,经过图像处理,检查出 PCB 上缺陷,并通过显示器或
                        自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

                        5G 是 指 第 五 代 移 动 通 信 系 统 ( 5th generation mobile
 5G                指  networks),是继4G之后的最新一代移动通信技术。5G的性能目
                        标是更高的数据传输速率和系统连线容量,更低的延迟、能耗和
                        成本,以及大规模的设备互联。美国时间 2018 年 6 月 13 日,圣


                        地亚哥 3GPP 会议订下第一个国际 5G 标准。

                        PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称
 PCB              指  印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电
                        子元器件电气连接的载体。

                        Flat Panel Display,平板显示器,显示屏厚度较薄,看上去就
                        像一款平板。平板显示的种类很多,按显示媒质和工作原理分,
 FPD              指  有液晶显示(LCD)、等离子显示(PDP)、电致发光显示
                        (ELD)、有机电致发光显示(OLED)、场发射显示(FED)、投
                        影显示等。

                        Laser Direct Imaging,中文名称为激光直接成像技术,用于 PCB
 LDI              指  工艺中的曝光工序,用激光扫描的方法直接将图像在 PCB 上成
                        像,省去传统曝光过程中的底片工序,节省了时间和成本,减少
                        了因底片涨缩引发的偏差,图像更精细。

                        半导体工艺节点(Process Node)也称为技术节点(Technology
 半导体工艺节点    指  Node),通常用该工艺下的最小特征尺寸来表征,如 90 纳米节
                        点、28 纳米节点。通常节点数值越小,代表该工艺技术水平越先
                        进。

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称              苏州天准科技股份有限公司

公司的中文简称              天准科技

公司的外文名称              Suzhou TZTEK Technology Co., Ltd

公司的外文名称缩写          TZTEK

公司的法定代表人            徐一华

公司注册地址                苏州高新区浔阳江路70号

                            1、2010年9月17日,公司注册地址由“苏州高新区龙山路10
公司注册地址的历史变更情况  号(研发楼)”变更为“苏州高新区培源路5号”;

                            2、2020年5月16日,变更为“苏州高新区浔阳江路70号”。

公司办公地址               
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