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华兴源创:2024年半年度报告

公告日期:2024-08-30

华兴源创:2024年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688001                                                公司简称:华兴源创
    苏州华兴源创科技股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险,敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中(五)风险因素部分相关内容,请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人(会计主管人员)程忠声明:
    保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

  否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

  否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

  否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节  管理层讨论与分析 ...... 9
第四节  公司治理 ...... 65
第五节  环境与社会责任 ...... 66
第六节  重要事项 ...... 69
第七节  股份变动及股东情况 ...... 83
第八节  优先股相关情况 ...... 88
第九节  债券相关情况 ...... 89
第十节  财务报告 ...... 92

            载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
 备查文件目录

            报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 华兴源创/公司/HYC      指  苏州华兴源创科技股份有限公司

 源华创兴              指  苏州源华创兴投资管理有限公司

 苏州源奋              指  苏州源奋企业管理合伙企业(有限合伙)

 苏州源客              指  苏州源客企业管理合伙企业(有限合伙)

 股东大会              指  苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会

 董事会                指  苏州华兴源创科技股份有限公司董事会

 监事会                指  苏州华兴源创科技股份有限公司监事会

 标的公司/华兴欧立通    指  苏州华兴欧立通自动化科技有限公司

 报告期、报告期末      指  2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日、2024 年 6 月 30 日

 元、万元、亿元        指  人民币元、万元、亿元

 《公司法》            指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》            指  《中华人民共和国证券法》

 《公司章程》          指  《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》

 中国证监会、证监会    指  中华人民共和国证券监督管理委员会

 上交所/交易所          指  上海证券交易所

 保荐机构/华泰联合      指  华泰联合证券有限责任公司

 会计师事务所          指  容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

 治具                  指  作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具

                            LED 微缩化和矩阵化技术,在一个芯片上集成的高密度微小尺
 Micro-LED              指  寸的 LED 阵列,如 LED 显示屏每一个像素可定址、单独驱动点
                            亮,将像素点距离从毫米级降低至微米级

 Mini-LED              指  是指尺寸在 100 微米量级的 LED 芯片,尺寸介于小间距 LED 与
                            Micro-LED 之间,是小间距 LED 进一步精细化的结果

                            微型 OLED 微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微
                            显示技术的核心,是将显示图像单元,图像处理单元,显示驱
 Micro-OLED            指  动单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及 OLED 微显
                            示单元设计与显示补偿,OLED 图像显示驱动技术,图像处理与
                            优化,系统低功耗设计,OLED 制作等技术领域

 AMOLED                指  主动式有源矩阵有机发光二极体面板,无需加装背光源,所需
                            驱动电压较低,反应较快

                            自动光学检测,是指通过光学成像的方法获得被测对象的图
 AOI(机器视觉)        指  像,经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行比较,获
                            得被测对象缺陷的一种检测方法

 Array(阵列)制程      指  前段制程,将薄膜电晶体制作于玻璃上,主要包含成膜、微影、
                            蚀刻和检查等步骤

 Cell(成盒)制程      指  中段制程,以前段 Array 制程制好的玻璃为基板,与彩色滤光
                            片的玻璃基板结合,并在两片玻璃基板中注入液晶

 Module(模组)制程    指  后段制程,将 Cell 制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外
                            框等多种零组件组装的生产作业

                            柔性电路板,以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高
 FPC                    指  度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量
                            轻、厚度薄、弯折性好的特点

 FPGA                  指  现场可编程门阵列,是专用集成电路领域中的一种半定制电路


SOC                    指  SystemonChip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件
                            集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路

MEMS                  指  微电机系统

LTPS                  指  低温多晶硅技术,采用该技术的 TFT-LCD 具有高分辨率、反应
                            速度快、高亮度、高开口率等优点

                            低电压差分信号,用于简单的线路驱动器和接收器物理层器
LVDS 信号              指  件,以及比较复杂的接口通信芯片组,广泛应用于主板显示和
                            液晶屏接口

MIPI 信号              指  移动产业处理器接口标准信号,具有更低功耗、更高数据传输
                            率、更小占位空间等优点

Mura                  指  显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象

OLED                  指  有机发光二极管,有机发光二极管显示技术具有自发光、广视
                            角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点

PCB                    指  印刷电路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接
                            的载体

PLC                    指  电力线载波通信,以输电线路为载波信号传输媒介的电力系统
                            通信技术

                            电路板表面装联,也称为电路板表面贴片,将无引脚或短引线
SMT                    指  表面组装元器件安装在印刷电路板的表面,通过再流焊或浸焊
                            等方法加以焊接组装的装联技术

                            薄膜晶体管液晶显示器,显示器上的每一液晶像素点都是由集
TFT-LCD                指  成在其后的薄膜晶体管来驱动,具有高速度、高亮度、高对比
                            度等优点,为现阶段主流显示设备类型

                            一种典型的固体成像传感器,通常由像敏单元阵列、行驱动器、
CIS                    指  列驱动器、时序控制逻辑、AD 转换器、数据总线输出接口、控
                            制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上

点灯测试              指  将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品

液晶模组(LCM)        指  将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB 电路板、
                            背光源、结构件等装配在一起的组件

                            利用有机复合物液晶的物理特性,即通电时排列变得有序,使
液晶显示器(LCD)      指  光线容易通过;不通电时排列混乱,阻止光线通过,进行工作
                            的显示设备。目前最常见的类型是 TFT-LCD,薄膜晶体管液晶
                            显示器

                            微控制单元(MicrocontrollerUnit;MCU),又称单片微型计算
                            机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机,是把中央处理器
MCU                    指  的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D 转换、
                            UART、PL
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