代码：605588 证券简称：冠石科技
关于南京冠石科技股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的
审核问询函的回复
（修订稿）
保荐人（主承销商）
（北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）
二〇二六年三月
上海证券交易所：
贵所 2026 年 1 月 16 日出具的《关于南京冠石科技股份有限公司向特定对象
发行股票申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）〔2026〕21 号）（以下简称“问询函”）已收悉，感谢贵所对南京冠石科技股份有限公司申请向特定对象发行股票工作的指导。
按照贵所问询函的要求，南京冠石科技股份有限公司会同中信建投证券股份有限公司、信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）等相关方，本着审慎、勤勉尽责和诚实信用的原则，对问询函所列问题进行了认真调研、核查和落实，并对募集说明书等相关申请文件进行了相应的修改、补充和说明，请予审核。
关于回复内容释义、格式及补充更新披露等事项的说明：
1.如无特殊说明，本问询函回复中使用的简称或名词释义与南京冠石科技股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书一致；
2.本问询函回复中除特别说明外，所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和不符的情况，均为四舍五入所致；
3.本问询函回复中的字体代表以下含义：
问询函所列问题 黑体（加粗）
问询函所列问题的说明及核查 宋体（不加粗）
引用原募集说明书的内容 宋体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充 楷体（加粗）
目 录
问题 1.关于本次募投项目必要性...... 4
问题 2.关于融资规模和效益测算...... 70
问题 3.关于公司业务及经营情况...... 105
保荐机构关于发行人回复的总体意见...... 156
问题 1.关于本次募投项目必要性
根据申报材料，1）公司在报告期内新增光掩膜版业务。本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 70,000.00 万元，扣除发行费用后将用于“光掩膜版制造项目”以及补充流动资金。2）公司前次募集资金于 2021 年 8 月到位；2023年、2024 年，公司两次对前次募投项目“功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心”进行延期；2024 年，公司将原计划投入“功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心”项目的部分剩余募集资金本金及相关利息变更用于投资建设“光掩膜版制造项目”；截至 2025 年 6 月末，“光掩膜版制造项目”计划投入 2.82 亿元，实际投入 1.84 亿元。
请发行人说明：（1）结合光掩膜版所在行业现状及趋势、技术迭代、竞争格局、目前国产化情况及内资企业所处发展阶段，以及公司在该领域的团队设置、技术及专利储备情况、产线建设及通线情况等，说明本次募投项目规划实施的主要考虑及必要性，目前是否存在尚未解决的技术、设备或生产等问题，本次募投项目实施是否存在重大不确定性；（2）结合公司报告期内光掩膜版的经营情况及收入规模，不同规格产品是否通过中试或达到同等状态、客户验证的最新进展情况，以及公司现有业务及产品与本次募投项目产品在原材料、技术工艺、产品性能及应用领域、产线及设备工艺、下游客户等方面的区别与联系，分析本次募集资金是否符合投向主业的要求；（3）结合市场需求、公司客户储备及在手订单、公司现有及在建产能、产能利用率、同行业可比公司情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性及具体产能消化措施安排，相关风险提示是否充分；（4）公司前次募集资金延期及变更的原因及合理性，“光掩膜版制造项目”最新建设进度；公司在前次募集资金尚未使用完毕、项目尚处于建设过程中的背景下，本次继续募集资金并投入该项目的原因，两次募集资金投入内容、效益测算是否能够明确区分。
请保荐机构进行核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（4）进行核查并发表明确意见。
一、结合光掩膜版所在行业现状及趋势、技术迭代、竞争格局、目前国产化情况及内资企业所处发展阶段，以及公司在该领域的团队设置、技术及专利储备情况、产线建设及通线情况等，说明本次募投项目规划实施的主要考虑及必要性，目前是否存在尚未解决的技术、设备或生产等问题，本次募投项目实施是否存在重大不确定性
（一）光掩膜版所在行业现状及趋势、技术迭代、竞争格局、目前国产化情况及内资企业所处发展阶段
1.光掩膜版行业现状及趋势
（1）光掩膜版行业现状
光掩膜版，又称光罩、掩膜版、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体，它通过光刻工艺将设计的电路图形精确转移到硅晶圆或显示面板等基板上，是半导体制造、平板显示制造等领域的关键材料。掩膜版的质量直接决定了下游产品的良率与性能，是连接设计与制造的核心环节。
从产业链看，上游为掩膜版材料，主要包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料；中游为掩膜版制造，主要分为晶圆厂自建掩膜版工厂和独立第三方掩膜版制造企业两大类；下游主要包括半导体芯片制造、先进封装、平
板显示、触控和电路板等；终端应用于消费电子、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、医疗电子及工控领域等终端行业。
①全球半导体掩膜版发展概况
掩膜版产品诞生至今 70 多年，分别经历了手工刻红膜、菲林版、干版、氧化铁、苏打和石英版，前四代产品有的已经被淘汰，有的仍在部分行业小范围使用。掩膜版的优势主要是其在转移电路图形过程中的精确性和可靠性，第五代掩膜版产品拥有较高的光学透过率、较低的热膨胀系数、良好的平整性和耐磨性以及能够实现较高的精度被广泛运用于各个行业。
按用途分，光掩膜版可分为铬版、干版、液体凸版和菲林。其中，铬版由于精度高，耐用性好，被广泛用于 IC、平板显示、PCB 等行业；干版、液体凸版
和菲林则主要被用于中低精度的 LCD 行业、PCB 及 IC 载板等行业。根据锐观网
数据，从下游应用来看，半导体和平板显示占比最大，其中半导体占据 60%，
LCD 占比 23%，OLED 占比 5%，PCB 占比 2%。
根据 SEMI 数据，在晶圆制造过程中，掩膜版是需求量第三大的材料，仅次于硅片和电子特气，市场规模约占晶圆制造材料的 12%。全球晶圆厂大幅扩产，将推动半导体掩膜版需求的进一步提高。此外，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸方向发展，对于半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，光掩膜版将朝着 3nm 及以下继续突破，促使高精度、低线宽半导体光掩膜版的市场需求进一步增加。掩膜版的核心作用是“转移图案”，每一层对应芯片制造中一次光刻步骤的图案（如晶体管栅极、金属互联线、掺杂区域等）。随着技术的发展，芯片集成的晶体管越来越多，需要的信号互联层、电源
层就越多，掩膜版层数随之增加。若芯片包含逻辑、存储、射频等多模块，每个模块需独立的图案层（如存储单元的电容/电阻层、射频电路的特殊金属层），会进一步增加层数。根据 IC Knowledge 统计，台积电不同制程所需掩膜版层数如下：
台积电不同工艺制程掩膜版层数
数据来源：IC Knowledge、中信证券
随着半导体制程节点的升级，掩膜版在图形尺寸、精度和工艺要求等方面的要求也不断提升，对先进制程半导体掩膜版的需求也随之增长。Business ResearchInsights 预测，全球半导体光掩膜市场规模将从 2026 年的56.7 亿美元增长至2035
年的 88.2 亿美元，2026 年~2035 年复合年增长率（CAGR）为 4.5%。
半导体掩膜版生产厂商主要分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜版厂商。晶圆厂自建掩膜版厂主要配套服务晶圆厂自身的技术路线，产品供给晶圆厂自用，作为晶圆制造环节的一部分，旨在保障产线运行，在先进制程领域，晶圆厂自建掩膜版厂占据主导地位。如英特尔、三星、台积电、中芯国际等龙头公司的高端掩膜版（用于 28nm 以下的高阶制程）主要由内部掩膜版部门提供，该类工艺具有高度机密性且制造难度较大，头部公司通常会自建专属掩膜版制造厂，从而实现内部自主生产。独立第三方掩膜版厂商专注于掩膜版的研发及制作，通过服务大量客户、大量项目的定制化需求，可以快速地积累相关的专业技术及工艺，并能快速地感知掩膜版行业的发展趋势，持续研发出顺应行业发展趋势的掩膜版，不断提升其专业技术优势，并存在明显的规模经济效益。在技术水平、产品性能指标符合要求的前提下，独立第三方掩膜版厂商对晶圆制造厂商的吸引力
不断增加。如台积电、中芯国际近年来已将用于成熟制程工艺的掩膜版开放至向独立第三方掩膜版厂商采购。
晶圆制造厂商自行配套掩膜工厂，主要是出于制作能力的考量，但随着制程工艺逐渐成熟及独立第三方掩膜版厂商的制作水平的不断提升，自建掩膜版工厂的诸多弊端逐渐凸显，如设备、人工投入巨大，生产环节过于复杂，成本过于昂贵等。独立第三方半导体掩膜版厂商能充分发挥专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应。
由于掩膜版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及芯片设计公司的重要知识产权，独立第三方半导体掩膜版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给独立第三方掩膜版厂进行掩膜生产以保证自身的信息安全。另一方面，由于多图案技术的推动以及用于 AI 训练、推理等计算芯片、先进封装、先进存储等芯片的复杂度提升，芯片制造商所需的光刻掩膜版数量正在增加，大量掩膜版订单转而涌入独立第三方掩膜版厂商。总体来看，随着技术水平不断提高，独立第三方掩膜版厂商竞争优势将不断凸显，市场份额将持续增加。
②中国半导体掩膜版发展概况
我国将半导体产业视为现代信息技术产业发展的核心，属于支撑国民经济发展、改变人类生产生活方式、促进可持续发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。掩膜版作为半导体和新型显示的关键设备材料，是半导体和新型显示制造过程中的图形转移母版，作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。掩膜版是工业设计与生产制造之间的桥梁，其精确度和质量直接关系到最终产品的合格率。
根据《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，掩膜版属于“第一类鼓励类”之“二十八、信息产业”之“4．集成电路：线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产）”，符合国家产业政策鼓励方向。根据《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，掩膜版行业分类为“新材料产业”下属“其他电子半导体材料”，属于战略性新兴产业。根据《数
字经济及其核心产业统计分类（2021）》，掩膜版行业分类为“数字产品制造业”下属“电子专用材料制造”，属于数字经济核心产业。此外，根据《国家发展改革委等部门关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，掩膜版被列为关键零配件，享受税收优惠政策。
我国光掩膜版产业起步较晚，主要原材料和设备依赖进口，国内自产率低。国内光掩膜版行业的中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据，境外企业美国
Photronics（福尼克斯）、日本 Toppan（凸版印刷，2024 年 11 月改名为 Tekscend）、
DNP（大日本印刷）5nm、3
