公司代码：605358 公司简称：立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文
军声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告第三节管理层讨论与分析部分的内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标...... 4
第三节 管理层讨论与分析...... 7
第四节 公司治理 ...... 17
第五节 环境与社会责任 ...... 19
第六节 重要事项 ...... 24
第七节 股份变动及股东情况...... 33
第八节 优先股相关情况 ...... 37
第九节 债券相关情况 ...... 37
第十节 财务报告 ...... 38
载有法定代表人王敏文先生签名的半年度报告文本
载有公司负责人王敏文先生、主管会计工作负责人吴能云、会计机构负
备查文件目录 责人罗文军签名并盖章的财务报表
报告期内在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、《证券
时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
立昂微、公司、本公司、立昂 指 杭州立昂微电子股份有限公司
微电、发行人
浙江金瑞泓 指 浙江金瑞泓科技股份有限公司
衢州金瑞泓 指 金瑞泓科技（衢州）有限公司
金瑞泓微电子 指 金瑞泓微电子（衢州）有限公司
立昂东芯 指 杭州立昂东芯微电子有限公司
立昂半导体 指 杭州立昂半导体技术有限公司
海宁东芯 指 海宁立昂东芯微电子有限公司
绿发农银 指 衢州绿发农银投资合伙企业（有限合伙）
泓祥投资 指 仙游泓祥企业管理合伙企业（有限合伙）
泓万投资 指 仙游泓万企业管理合伙企业（有限合伙）
股东、股东大会 指 公司股东、股东大会
董事、董事会 指 公司董事、董事会
监事、监事会 指 公司监事、监事会
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
中汇会计师 指 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）
Semi 指 Semiconductor Equipment and Materials
International，国际半导体产业协会
元、万元 指 人民币元、万元
报告期 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 30 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 杭州立昂微电子股份有限公司
公司的中文简称 立昂微
公司的外文名称 Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 Lion
公司的法定代表人 王敏文
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴能云 李志鹏
联系地址 杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号 杭州经济技术开发区 20 号大街 199
号
电话 0571-86597238 0571-86597238
传真 0571-86729010 0571-86729010
电子信箱 wny@li-on.com lizhipeng@li-on.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 杭州经济技术开发区20号大街199号
公司注册地址的历史变更情况 /
公司办公地址 杭州经济技术开发区20号大街199号
公司办公地址的邮政编码 310018
公司网址 www.li-on.com
电子信箱 lionking@li-on.com
报告期内变更情况查询索引 /
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、
《证券日报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券法务部
报告期内变更情况查询索引 /
五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 立昂微 605358 /
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
主要会计数据 本报告期 上年同期 本报告期比上年
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 102,838.34 64,852.06 58.57
归属于上市公司股东的净利润 20,897.49 7,621.12 174.21
归属于上市公司股东的扣除非经常性 18,385.98 5,504.84 234.00
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 8,124.82 6,151.93 32.07
本报告期末 上年度末 本报告期末比上
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 202,763.93 185,532.86 9.29
总资产 759,735.73 637,534.63 19.17
(二) 主要财务指标
主要财务指标 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期
（1－6月） 增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.52 0.21 147.62
稀释每股收益（元／股） 0.52 0.21 147.62
扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.46 0.15 206.67
（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 10.72 4.92 增加 5.80 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 9.43 3.55 增加 5.88 个百分点
产收益率（%）
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2020 年三季度以来，受到“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加等多种因素的影响，国内半导体行业进入了快速发展期，公司所处行业细分领域市场景气度不断提升。公司主营的半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片产品的市场需求旺盛，2021 年公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片实施了涨价。公司前几年布局了硅片新
查看PDF原文
