公司代码：605058 公司简称：澳弘电子
常州澳弘电子股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经董事会决议，公司拟以2021年度权益分派方案实施股权登记日的公司总股本为基数，向全体股东每10股派发现金股利3.00元（含税），共计派发现金总额42,877,185.00元（含税），2021年度不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。
如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。
本年度利润分配预案尚需提交2021年年度股东大会审议通过后实施。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 澳弘电子 605058 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 耿丽娅 陈利
办公地址 江苏省常州市新北区新科路15号 江苏省常州市新北区新科
路15号
电话 0519-85486158 0519-85486158
电子信箱 aohdz@czaohong.com aohdz@czaohong.com
2 报告期公司主要业务简介
（一）国家产业政策支持，推进传统制造业向“智能制造”升级
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。在“工业 4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的高端、智能、绿色可持续发展。《2022 年政府工作报告》中提出：“启动一批产业基础再造工程项目，促进传统产业升级，大力推进智能制造，加快发展先进制造业集群，实施国家战略性新兴产业集群工程”，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中亦强调：“深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。”国家政策大力支持制造业升级改造，推动产业向高端化和智能化方向发展，为PCB行业的快速发展提供了良好的政策环境。
（二）PCB产业重心已转移至中国大陆，HDI/FPC/封装基板等高端产品占比有待提升
全球PCB产业在 2000 年以后，逐步向国内转移。基于中国当时的人力成本优势和政府政策的大力支持，中国大陆PCB行业发展速度快于全球水平，先后超越中国台湾、北美和日本成为全球PCB第一生产基地。2020 年中国大陆PCB产值全球占比 54.5%，中国台湾占比 12.4%,韩国、日本分别占比 10.7%、8.3%，北美、欧洲占比分别为 4.0%、2.4%，全球PCB行业重心已然转移至中国大陆。
在当今信息化高速发展的时代，我国电子信息产业在国家政策扶持、经济转型等因素的驱动下蓬勃发展，中国PCB市场仍有望持续快速发展。
图：历年PCB全球区域市场份额占比情况
资料来源：Prismark，CPCA
虽然从产业规模来看，中国大陆已成为全球 PCB 制造大国，但是从产品结构来看，中国大陆
传统产品单/双面板以及多层板占比仍然较大，拥有更高技术含量和附加值的 HDI、FPC 以及封装
基板等占比不大。根据 CPCA 相关数据，2020 年中国大陆各类 PCB 产品中，多层板占比 48.8%，
排名第一；其次是 HDI 板与单/双面板，分别占比为 17%和 15%；挠性板则占比 14.9%；封装基板
占比 3.6%；最后是刚挠结合板，占比 0.8%。高端覆铜板依然被日本、中国台湾、美国等厂商主导，2020 年中国内资厂商高频高速覆铜板产值占全球高频高速覆铜板产值比例仅为 7.3%。随着电子产品向高频高速、轻薄短小的趋势发展，对于中国的 HDI、FPC 以及封装基板等的需求会有所提高，增速较快，对 PCB 企业的要求也将提高。
图：全球PCB产品结构（亿美元） 图：2019与2020年中国PCB产品结构（%）
资料来源：亿渡咨询 资料来源：CPCA（内环2019，外环2020）
（三）上游主要原材料价格处于历年来高位，PCB行业利润普遍受到挤压
PCB的材料成本占比较高，原材料种类较多。截止至 2020 年 12 月，覆铜板约占PCB成本的 40%，
预计今年在上游原材料涨价后，覆铜板成本占比将超过 50%。不同覆铜板产品原材占比略有差异，从整体看，铜箔、树脂和玻纤布三大原材约占覆铜板成本 75%。
图：PCB产品成本构成
资料来源：I-connect 007，截止至 2020 年 12 月
铜箔为目前锂电池负极的主要材料，受锂电市场需求影响，价格从 2020 年 4 月开始一路上涨，
涨幅较同期接近 100%。环氧树脂受国内下游新能源发电、覆铜板等需求旺盛，2021 年整体价格较往年上涨 50-60%。
图：LME铜现货结算价（美元/吨） 图：环氧树脂市场价:华东市场（元/吨）
资料来源：Wind 资料来源：Wind
在PCB上游原材料涨价的大背景下，PCB行业普遍利润受到挤压，公司毛利率也有所下滑。2021年中报较 20 年年报数据显示，SW印制电路板（剔除ST及上游原材料供应商后）28 个企业中，销售毛利率有 25 家下滑。2021 年下半年铜价价格仍处于高位震荡，树脂及玻纤布价格有所回落，行业毛利率下滑趋势有所缓解。
（四）下游应用领域多元化，单一行业周期性风险削弱
印制电路板存在于几乎所有的电子设备中，下游应用领域较为广泛，包括通讯、电脑和商业设备、汽车、消费电子、工业电子等。根据世界电子电路理事会(WECC)数据显示，2020 年中国PCB
行业下游应用领域中，通信、电脑和商业设备、汽车和消费电子合计占比 86%,是最主要的四大应用市场。
由于下游应用市场逐渐多元，单一行业带来的周期性影响逐渐削弱，PCB厂商有望从高成长赛道中共享下游行业的高增速。5G、云计算、汽车电动化与智能化等趋势将持续驱动PCB需求增长。
资料来源：WECC
（一） 公司主要业务、产品及用途
公司业务以印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司自成立以来，以“用科技产品提升人类生活品质”为使命，以“与世界级的优质客户共同成长，成为全球优秀的、客户可信赖的制造企业”为愿景，不断在 PCB行业中成长与进步。当前，公司在深耕传统市场的基础上，进一步拓展了高端消费电子、汽车电子、通讯等应用领域，向增速更快、空间更大的下游行业积极开拓，实现产品和客户的双升级。报告期内，公司产品主要应用于以下领域：
1、家电领域：公司终端产品覆盖各类大小家电，包括电视机、冰箱、空调、洗衣机、热水器、洗碗机、电饭煲、电磁炉、微波炉、扫地机、吸尘器等。公司深耕家电领域超过 15 年，凭借多年的项目经验确立了明显的产品规模化优势。
2、消费电子领域：公司产品已应用于游戏机、PC 电源的适配器中，相应产品实现批量供货，公司新建的全自动厚铜板生产线完工后将满足后续不断增加的需求。
3、电源能源领域：公司产品可广泛应用于不间断电源 UPS、适配器、光伏逆变器、电站储能、照明产品中。
4、汽车电子领域：公司产品在汽车领域也有广泛的应用落地，包括但不限于电池-电机-电控管理系统、冷却系统、车内控制系统、车内感知系统等。
5、工控 EMS 领域：公司产品还见于工业控制、精密电机、航空液压、各类 EMS 产品中。
6、通讯安防领域：公司产品已应用于基站光模块、网通信号模块、机顶盒、路由器等产品上，另外也可被应用于安防控制、监控系统中。
（二） 公司主要经营模式
1、采购模式
公司在采购模式上选择“以产定购”和“库存采购”相结合的模式，以平滑原材料价格波动带来的不利影响。采购原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、油墨和锡球等。PCB 制造行业具有较强的客户定制化特点，而且 PCB 产品种类繁多，不同的客户对于 PCB 产品的尺寸、基材、厚度等都有差异化需求，且原材料参数要求多样，因此原材料的采购需要根据公司的实际订单情况进行。同时，PCB 产品的下游客户对于产品交付期有比较严格的要求，为了保证产品按时生产和交付，公司根据库存情况及大宗商品的市场行情对主要原材料进行一定期限的备货采购。公司的原材料采购工作主要由采购部负责，由公司采购部直接向供应商进行采购。采购部制定了一整套采购控制程序，包括对供应商能力评估、合格供应商的控制与优化、采购结算和采购流程等控制程序。
2、生产模式
公司主要产品均为定制化产品，根据客户下达的订单及排产计划采用“按单生产”的模式进行排产。公司主要采用自主生产与委外加工相结合的生产方式，澳弘电子和海弘电子是公司目前的主要生产基地，其中澳弘电子主要定位于生产双面板及多层板，海弘电子主要生产单面板，另外专门配有单面湿膜生产线，可生产包括金属基电路板、灯条板在内等各类单
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