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603986 沪市 兆易创新


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603986:兆易创新2020年年度报告摘要

公告日期:2021-04-17

603986:兆易创新2020年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:603986                                                公司简称:兆易创新
            北京兆易创新科技股份有限公司

                  2020 年年度报告摘要

一 重要提示
1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟以 2020 年度利润分配及资本公积金转增股本方案实施股权登记日的总股本为基数,向
全体股东每 10 股派发现金红利 5.6 元(含税),预计派发现金红利总额为 265,662,029.36 元,占公
司 2020 年度合并报表归属上市公司股东净利润的 30.16%;同时以资本公积金转增股本方式向全
体股东每 10 股转增 4 股,合计转增 189,758,592 股,转增后公司股本变更为 664,155,073 股。上述
2020 年度利润分配及资本公积金转增股本预案中现金分红的数额、转增股份数量暂按目前公司总股本 474,396,481 股计算,实际派发现金红利总额将以 2020 年度利润分配及资本公积金转增股本方案实施股权登记日的总股本计算为准。公司 2020 年利润分配及资本公积金转增股本预案已经公司第三届董事会第二十三次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。
二 公司基本情况
1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    兆易创新        603986          不适用

 联系人和联系方式            董事会秘书                    证券事务代表

      姓名        李红                            王中华

    办公地址      北京市海淀区丰豪东路9号院中关村  北京市海淀区丰豪东路9号院中关

                  集成电路设计园8号楼              村集成电路设计园8号楼

      电话        010-82881768                    010-82881768

    电子信箱      investor@gigadevice.com            investor@gigadevice.com

2  报告期公司主要业务简介

  (一)主要业务、主要产品及其用途

  1、主要业务

  公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边,以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。

  2、主要产品及用途


  公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。

  (1)公司存储器产品包括闪存芯片(NOR Flash、NAND Flash)和动态随机存取存储器(DRAM)。

  I.NOR Flash 即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash 产品广泛
应用于 PC 主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设备、汽车电子等领域。

  II.NAND Flash 即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D
NAND 或 3D NAND,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储;小容量 NAND Flash
主要是 SLC 2D NAND,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC
NAND,广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等领域。

  III.DRAM 即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从 2020 年开始销售合肥长鑫 DRAM 产品,自有品牌DRAM 产品预计 2021 年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。

  (2)公司微控制器产品(Micro Control Unit,简称 MCU)主要为基于 ARM Cortex-M 系列
32 位通用 MCU 产品,以及于 2019 年 8 月推出的全球首颗基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产
品。GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品,以 28 个系列 360 余款产品供市场选择,各
系列都提供了设计灵活度并可以软硬件相互兼容,使得用户可以根据项目开发需求在不同型号间切换。产品覆盖率稳居市场前列,广泛应用于工业和消费类嵌入式市场,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、光伏逆变器、安防监控、数字电源、电源管理、光模块、智能家居家电及物联网等领域。

  (3)公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

  (二)经营模式

  集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看,主要分为 IDM 模式(企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节)和 Fabless模式(无晶圆生产线集成电路设计模式,即企业只进行集成电路的设计和销售,将制造、封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成)两种。公司作为 IC 设计企业,自成立以来一直采取 Fabless 模式,专注于集成电路设计及最终销售环节,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的,从经济效益考虑,公司目前做的产品多数集中在利基市场,更适合 Fabless 发展模式。
  从集成电路整体产业链来看,集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节,成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节,均在产业链中具有核心及主导作用,是 IC 设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节,在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。

  从销售模式看,公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下,公司与客户直接签署销售合同(订单)并发货;经销模式下,公司与经销商签署经销商协议,由公司向经销商发货,再由经销商向终端客户销售,在此模式下,采取卖断式销售。

  (三)公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析

  1、行业发展状况


  集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,正全力追赶世界先进水平,也正处于快速发展阶段。

  如今,几乎所有电子设备中都装有芯片,对半导体的需求处于空前高位。市场调研机构 IC
Insights 出具报告指出,2021 年 IC 市场规模预估达 4415 亿美元,预计年增 12%,保持连续第三
年双位数成长。2020 年疫情后,人们更多采用远端互动,刺激笔电与数据中心需求,带动 2020年 IC 市场年增 10%,成为逆势成长的产业。电脑、通讯、消费、汽车、工业与医疗等众多应用的积极发展,推动更复杂、高速且低功耗的 IC 成长。尤其云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术,正快速成长,未来将改变消费者以及企业使用习惯,持续带
动 IC 市场强劲成长。IC Insights 最新报告也显示,2020 年存储依旧是半导体成长最快的品类,其
中,DRAM 市场预计为 652 亿美元,在 31 种集成电路产品中名列第一。受益于物联网快速发展
带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业 4.0 对自动化设备的旺盛需求等各产业升级因素影响,近年全球 MCU 出货数量和市场规模保持稳定增长。在智能化时代,首先面临信息的获取,传感器领域会是接下来 5-10 年里增长最快的领域之一。随着物联网时代到来,传感器将作为基础设施先行发展,渗透进各行各业,如工业自动化、航天技术、军事工程、资源开发、环境监测、医疗诊断、交通运输等。

  2018 年 3 月,十三届全国人大一次会议政府工作报告中,集成电路被列入加快制造强国建设
需推动的五大产业首位。自 2016 年以来,国内开始出台了大量政策促进半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外,十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品,每年进口额超过 2000 亿美金。相关数据显示,国内半导体产业自给率 2025年目标 70%。在当前中美贸易摩擦的情形下,集成电路产业国产替代大有可为。

  2020 年中国 GDP 实现了 2.3%的增长,首次突破 100 万亿,达到了 101.6 万亿。在中国经济
增长的带动下,中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会统计,2020 年中
国集成电路产业销售额为 8848 亿元,同比增长 17%。其中,设计业销售额为 3778.4 亿元,同比
增长 23.3%;制造业销售额为 2560.1 亿元,同比增长 19.1%;封装测试业销售额 2509.5 亿元,同
比增长 6.8%。根据海关统计,2020 年中国进口集成电路 5435 亿块,同比增长 22.1%;进口金额
3500.4 亿美元,同比增长 14.6%。2020 年中国集成电路出口 2598 亿块,同比增长 18.8%,出口金
额 1166 亿美元,同比增长 14.8%。

  2、公司产品细分领域及所处的行业地位情况

  随着集成电路行业的快速发展,应用场景不断扩展,以及新兴技术例如人工智能、物联网和虚拟现实的出现,集成电路产品的市场需求不断扩大。

  公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。根据中国闪存市场 China Flash Market 预估,
2020 年全球 NAND Flash 市场预计总营收同比增长 21%, 约为 560 亿美元, 2020 年全球对 NAND
Flash 产品的需求开始回升,全年市场整体供不应求,企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求。
NOR Flash 闪存方面,根据 CINNO Research 的数据,预计 2020 年 NOR Flash 全球市场规模较 2019
年增长 12%左右。随着物联网的普及、5G 基站建设、汽车智能化的不断推进,以及 TWS 耳机功
能的日益增多,NOR Flash 产品将有望迎来更多增量需求。据 Web-Feet Research 报告显示,在 2020
年 Serial N
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