公司代码：603936 公司简称：博敏电子
博敏电子股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年度利润分配预案为：拟以截止2022年度实施权益分派股权登记日总股本 638,023,104股扣除回购专户上已回购股份数量7,625,100股后的总股本为基数，每10股派现金0.2 元（含税），预计派发现金股利12,607,960.08元（含税），在实施权益分派的股权登记日前公司总 股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，剩余未分配利润结转至下一年 度。以上预案尚需提交公司股东大会审议批准。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄晓丹 陈思
办公地址 广东省梅州市东升工业园B区 广东省梅州市东升工业园B区
电话 0753-2329896 0753-2329896
电子信箱 xd_huang@bominelec.com s_chen@bominelec.com
2 报告期公司主要业务简介
1、PCB 行业发展
（1）全球 PCB 市场规模稳步扩容，2027 年产值近千亿美元
PCB 作为现代电子产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、
汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。伴随 5G 时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的 不断涌现，PCB 行业正迎来新一轮发展周期。
受益于下游行业不断向多元化拓展以及下游需求扩张的拉动，全球 PCB 市场规模稳步增长。
根据 Prismark 报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元
升值带来的汇率变化等问题的影响，2022 年全球 PCB 市场产值达 817.40 亿美元，同比上升 1%。
中长期来看未来全球 PCB 行业仍将呈现增长趋势，Prismark 预测 2027 年全球 PCB 市场规模有望
达到 983.88 亿美元，2022-2027 年全球 PCB 产值复合增长率约为 3.8%，中国 PCB 产值复合增长率
约为 3.3%，略低于全球，预计到 2027 年中国 PCB 产值将达到约 511.33 亿美元。
2015 年至 2022 年，全球 PCB 行业产值及其变化情况如下图所示：
（2）中国依旧为产量最大区域，增长态势稳健
目前，中国大陆以超过 50%的市场份额居于世界 PCB 产业的主导地位，成为全球 PCB 行业产
量最大的区域。
从区域表现而言，全球各区域 PCB 产业未来均呈现持续增长态势。受制于 2022 年国内整体经
济增长乏力、需求不振的影响，2022 年中国大陆地区 PCB 产值预计为 435.53 亿美元，同比下滑
1.4%；但从中长期看，预计 2027 年中国 PCB 市场规模有望达到 511.33 亿美元，2022-2027 年复
合增长率为 3.3%，将保持稳健的增长态势。（数据来源：Prismark）
（3）多层板占据 PCB 产品的主流地位，封装载板、HDI 板增速亮眼
根据 Priskmark2022Q4 统计，在 2022 年全球 PCB 产品类别中，多层板占比高达 37%，占比持
续保持领先。随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G 物联网落地，PCB 产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装载板、柔性板、HDI 占比逐步上升，2022 年这三类产品占比分别为 21%、17%和 14%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从产品结构而言，IC 封装载
板、HDI 板仍将呈现优于行业增速的表现。据 Prismark 预测，2022-2027 年封装载板、HDI 板、
18 层及以上的高多层板、8-16 层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
全球产品结构 2022 年 2027 年 2022 年-2027 年
表现 产值 E（百万美元） 同比 产值 E（百万美元） 复合增长率 E
纸基板/单面板 8,875 -7.4% 9,813 2.0%
/双面板
4-6 层板 17,836 -4.6% 20,634 3.0%
8-16 层板的高 10,288 -3.6% 12,468 3.9%
多层板
18 层板及以上 1,722 1.8% 2,133 4.4%
的高多层板
HDI 板 11,763 -0.4% 14,581 4.4%
封装载板 17,415 20.9% 22,286 5.1%
柔性板 13,842 -1.5% 16,473 3.5%
合计 81,740 1.0% 98,388 3.8%
未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是 PCB 行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB 正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI 等中高端 PCB 产品将保持强劲增长趋势。
2、陶瓷基板行业发展情况
（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，AMB 工艺增速亮眼
目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。
近年来，随着大功率半导体元器件 LED、IGBT 等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021 年～2028 年）》报告，2021 年
全球陶瓷基板的市场规模为 70.2 亿美元，预计 2028 年达到 120.3 亿美元，期间年均复合增长率
为 8.0%。
全球市场规模（亿美金，%） 应用领域
2020 2026E CAGR
DBC 2.9 4.0 8.6 IGBT 功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航空航天
AMB 4.0 16.0 25.0 IGBT 功率器件、汽车领域、家用电器、航空航天
DPC 12.0 17.0 5.2 LED 产品、激光器 LD、VCSEL
HTCC 5.1 8.9 7.0 高频无线通信、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传
感器、汽车电子
LTCC 65.0 127.0 10.1 手机、蓝牙、GPS 模块、WLAN 模块、WIFI 模块、汽车电子
资料来源：GII，艾邦半导体网
（2）陶瓷基板全球供给竞争激烈，高端化下国产替代有望提速
全球陶瓷基板市场竞争激烈，据 GII 调研数据显示，2019 年村田和京瓷的市场份额分列一二，
营收合计占据全球总额的约 33.15%。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，其陶瓷基板市场以村 田、京瓷和丸和等核心厂商为主导。而欧洲则是全球第二大的生产市场，核心厂商是罗杰斯，在 全球市场中位居第三。我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品 制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。
随着近年来大功率半导体元器件 LED、IGBT 等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板发展前景
广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要 掌控于罗杰斯、韩国 KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端 陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT 功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、 通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现 重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。
（3）AMB 引领大功率 IGBT 及第三代半导体模块封装新趋势
AMB 工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，
目前国内的 IGBT 模块大部分还是采用 DBC 工艺。但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB 工
艺技术的陶瓷衬板能更好地解决上述痛点。相比之下，AMB 技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜 片的覆接，相比 DBC 衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性， 更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端 IGBT 模块散热电路板的主要应用类型，在汽
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