603936 沪市 博敏电子

公司代码：603936                                                公司简称：博敏电子
                博敏电子股份有限公司

                  2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度实现归属于母公司股东的净利润为24,187.19万元，母公司期末累计未分配利润54,428.21万元。根据中国证券监督管理委员会《上市公司股份回购规则》、《关于支持上市公司回购股份的意见》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的规定，上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。公司2021年实施了股份回购，回购金额为9,310.47万元（不含交易费用）。以此计算，已回购股份金额占2021年度合并报表归属于母公司股东的净利润的比例为38.49%，已满足上市公司关于利润分配政策的相关规定。

  经公司第四届董事会第十八次会议审议。2021年度拟不进行现金分红，不送红股，不进行资本公积转增股本，公司未分配利润用于保障公司日常生产经营发展及补充流动资金需要。本次利润分配方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议。

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    博敏电子        603936            无

  联系人和联系方式                董事会秘书                  证券事务代表

姓名                    黄晓丹                            陈思

办公地址                广东省梅州市东升工业园B区        广东省梅州市东升工业园B区

电话                    0753-2329896                      0753-2329896

电子信箱                xd_huang@bominelec.com            s_chen@bominelec.com

2  报告期公司主要业务简介

  （一）全球 PCB 市场规模稳步增长，中国 PCB 产业在世界仍占主导地位

  受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动，全球 PCB 产值规模稳步上升，
行业规模从 2000 年的 416 亿美元增长到 2021 年的 804 亿美元。期间全球 PCB 市场经历过两次产
业重心转移，第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国台湾等区域；由于中国拥有显著的生产制造优势，大量外资企业又开始在中国大陆设厂扩建，生产重心由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移，形成第二次重心转移。

  目前，中国大陆以超过 50%的市场份额居于世界 PCB 产业的主导地位，而且增速较快。根据
Prismark 2021Q4 数据，中国大陆产值全年占比从 2000 年 8.1%上升到 2021 年的 54.2%。从产值增
速上看，2000-2021 年全球和中国大陆 PCB 产值年均复合增长率分别为 3.2%和 13.0%，中国大陆
增速远高于同期其他国家，2000 年产值占比前三的日本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为-2.3%、-5.6%和-5.5%。

  （二）多层板占比仍然较大，但高密度化和高性能化技术助力封装基板和 HDI 快速增长

  根据 Priskmark 2021Q4 统计，2021 年全球 PCB 产品中，多层板占比高达 39%，在过去的 21
年里多层板占比一直保持领先。但随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G 物联网落地，PCB 产品逐步向轻薄化、高性能、高密度等方向发展，封装基板、柔性板、HDI 占比逐步上升，2021 年这三类产品占比分别为 18%、17%和 15%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从增速看，封装基板、多层板和 HDI 同比增速最快，分别为 39.4%、25.4%和 19.4%。


  （三）下游应用领域愈发多元，需求增长势头向好，行业周期性持续弱化

  PCB 行业在 80 年代主要依赖于家用电器而快速起步，受相对单一的下游需求因素影响大，具
有一定的周期性。但是，随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的 PCB 需求。当下游应用领域愈发多元，PCB 整体需求增长势头向好，行业周期性弱化。目前，PCB 下游主要包括个人电脑、服务器/数据存储、手机、有线设备、消费、汽车、工业、
医疗、军工/航天等细分领域。根据 Prismark2021Q4 统计，2021 年 PCB 行业下游占比前五的领域
为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为 20%、18%、15%、10%和10%。

  （四）原材料价格涨幅较大，PCB 厂商利润受影响较大

  报告期内，行业受原材料价格上涨的影响较大，利润受到一定挤占。根据亿渡数据资料显示，PCB 的直接材料在成本占比约为 55%，其中覆铜板占比超过 30%，因此覆铜板价格的波动是造成利润波动的主要原因。覆铜板的三大主要原材料为铜箔、环氧树脂和玻纤布，成本占比分别为
42.1%、26.1%和 19.1%。自 2020 年至 2021 年三季度，三大原材料价格涨幅均较大，其中占比最
大的铜箔价格主要受国际铜价影响，铜价自 2020 年 4 月以来一路上涨，目前仍处于高位；环氧树
脂玻纤布价格自 2020 年 7 月涨价以来最高涨幅分别达 86.74%、175%。由于覆铜板行业本身技术
壁垒高、行业集中度高，其对下游议价强势，行业格局较为分散的 PCB 行业不得不承受其涨价带来的成本上升，因此 PCB 行业整体利润空间受到挤压。虽然环氧树脂和玻纤布的价格在 2021 年四季度有所回落，但仍处于相对高位，是对整体 PCB 行业影响仍然较大。根据统计，在中信 PCB
行业（剔除*ST 公司和上游公司）的 26 家公司中，2021Q3 毛利率同比下降的有 23 家，毛利率平
均值由 2020Q3 的 25.13%下降到 21.80%。


  （一）公司主要业务、产品及用途

  公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售业务起家，不断通过内生外延的方式，成为能够提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务的解决方案提供商，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时有力提升了产品附加值。报告期内，公司以产品为导向将业务分为 PCB 及解决方案两大事业群，两大事业群协同并进，共同筑深公司护城河。

  1、PCB 事业群

  公司 PCB 事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联 HDI
板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防为主，广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT 模块、BMS 及电机控制模块、MiniLED 显示屏等产品。

  疫情加速全球数字化进程，在“新基建”政策及“双碳”目标导向下，5G 网络、云计算及数据中心建设加速，汽车电子、储能安防、智能 IOT 和 AR/VR 等市场需求持续放量。

  报告期内公司 PCB 产品类别和应用领域分类占比如下图所示：


  2、解决方案事业群

  在不断扩大印制电路板业务规模的同时，公司通过内生发展与外延并购相结合的方式，积极推进解决方案事业群的业务布局，提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。报告期内，解决方案事业群再添微芯事业部、裕立诚两位成员，实现了 PCB 业务链的延伸，在元器件采购及生产、解决方案、PCB 贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求，打造从供应链到核心元器件到解决方案的业务闭环，业务实现从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等领域的延伸。未来公司将持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件、陶瓷基板等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质，努力培育新的盈利增长点。
  （二）公司主要经营模式

  1、生产模式

  公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。

  公司已建立一套高集成度的 ERP 信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等 10 大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。

  另外，公司成立了 NPI（新产品导入）小组，样品订单由 NPI 小组组织工程部、工艺部、品
质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的 NPI 产品制作通道，可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成功后，NPI 小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或 MI（工程指示单）中，形成总结报告并移交给制造相关部门。

  公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化。同时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。

  2、采购模式


  （1）集团设 PCB 供应链管理中心，负责对公司及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，协助各子公司对部分材料及设备进行议价，制定并梳理各子公司采购程序文件，监督各子公司采购工作的执行及日常行为。
  （2）各子公司均设有独立的采购部，采购部负责母、子公司的原材料、设备、仪器等相关采购工作，公司通过对内建立 ERP、OA 等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。

  对于覆铜板、半固化片、油墨等材料，公司依据市场人员提供的需求信息提前备料，而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料，对于非常用规格或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。

  （3）公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理