公司代码:603931 公司简称:格林达
杭州格林达电子材料股份有限公司
2020 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 致同会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人方伟华、主管会计工作负责人蒋哲男及会计机构负责人(会计主管人员)蒋哲男
声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2020 年度利润分配预案:1、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,
向全体股东每 10 股派发现金红利 3 元(含税)。截至 2020 年 12 月 31 日,公司总股本 101,815,500
股,以此计算合计拟派发现金红利 30,544,650 元(含税)。2、公司拟向全体股东以资本公积金每
10 股转增 4 股。截至 2020 年 12 月 31 日,公司总股本 101,815,500 股,共计转增 40,726,200 股,
转增后公司的总股本为 142,541,700 股。公司 2020 年度利润分配预案尚需提交股东大会审议。六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述因存在不确定性,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅第四节“经营情况讨论与分析”部分中“三、关于公司未来发展的讨论与分析”中“(四)可能面对的风险”部分的内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 公司业务概要 ......11
第四节 经营情况讨论与分析 ...... 18
第五节 重要事项 ...... 46
第六节 普通股股份变动及股东情况 ...... 71
第七节 优先股相关情况 ...... 80
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 81
第九节 公司治理 ...... 88
第十节 公司债券相关情况 ...... 91
第十一节 财务报告 ...... 92
第十二节 备查文件目录 ...... 206
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
格林达、股份公司、公司、本公 指 杭州格林达电子材料股份有限公司
司、母公司
合肥格林达 指 合肥格林达电子材料有限公司
鄂尔多斯格林达 指 鄂尔多斯市格林达电子材料有限公司
四川格林达 指 四川格林达电子材料有限公司
电化集团、控股股东 指 杭州电化集团有限公司
凯恒电子 指 浙江凯恒电子材料有限公司
康达源投资 指 宁波康达源投资合伙企业(有限合伙)
金贝尔投资 指 杭州金贝尔投资有限公司
绿生投资 指 杭州绿生投资合伙企业(有限合伙)
聚合投资 指 宁波聚合股权投资合伙企业(有限合伙)
合生投资 指 杭州合生投资合伙企业(有限合伙)
绿元投资 指 杭州绿元投资合伙企业(有限合伙)
利生投资 指 杭州利生投资合伙企业(有限合伙)
大同投资 指 杭州大同投资管理有限公司
兆恒工程 指 杭州兆恒设备安装工程有限公司
临江热电 指 杭州临江环保热电有限公司
杭州银行 指 杭州银行股份有限公司
京东方集团 指 京东方科技集团股份有限公司及其子公司
华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司(曾用名:深圳市华星
光电技术有限公司)及其子公司
天马微电子 指 天马微电子股份有限公司及其子公司
韩国 LG 集团 指 韩国 LG 集团下属的 LG 显示公司(LGDisplay)(简
称“LGD”)、LG 化学公司(LG CHEM,LTD.)(简
称“LGC”)
中电熊猫 指 南京中电熊猫信息产业集团有限公司及成都中电熊
猫显示科技有限公司
《公司章程》 指 《杭州格林达电子材料股份有限公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元、万元 指 人民币元、万元
报告期 指 即 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日
湿电子化学品 指 电子化学品的一种,是微电子、光电子湿法工艺制
程中使用的各种液体化工材料,可分为通用和功能
两种类型。其被广泛应用于显示面板、半导体、太
阳能电池领域,一般具有超净高纯的特性。
显影液 指 功能湿电子化学品,主要在光刻工艺中将可溶解的
光刻胶溶解掉。
正胶显影液 指 显影液的一种,主要用于将正性光刻胶的曝光区域
溶解掉,如 TMAH 显影液(以四甲基氢氧化铵为主
成分)。
负胶显影液 指 显影液的一种,主要用于将负性光刻胶的未曝光区
域溶解掉,如 CF 显影液(以氢氧化钾为主成分)。
蚀刻液 指 功能湿电子化学品,主要借助化学反应除去基板表
面的固体物质。
剥离液 指 功能湿电子化学品,主要用于除去金属电镀、蚀刻
加工完成后的光刻胶及其他残留物质。
稀释液 指 功能湿电子化学品,主要用于除去涂光刻胶过程留
在边缘的光刻胶,主要组成物:丙二醇单甲醚、丙
二醇单甲醚醋酸酯、醋酸丁酯等。
清洗液 指 功能湿电子化学品,主要用于清洗基板表面的尘埃
颗粒及有机污染物等。
TMAH、四甲基氢氧化铵 指 无色结晶(常含结晶水),极易吸潮,有一定的氨气
味,具有强碱性,在空气中能迅速吸收二氧化碳,
形成碳酸盐,为有机强碱,具有较强的腐蚀性。
TMAH 显影液 指 以四甲基氢氧化铵为主成分,配以适量的表面活性
剂,系正胶显影液的一种,主要用于溶解正性光刻
胶的曝光区域。
CF 显影液 指 以氢氧化钾、表面活性剂为主成分的显影液,系负
胶显影液的一种,主要用于溶解负性光刻胶的未曝
光部分。
铝蚀刻液 指 磷酸、硝酸、醋酸按照一定配比混合,配以适量的
添加剂,主要用于除去未受光刻胶保护的金属层(如
铝、钼、镍等)。
BOE 蚀刻液 指 含氟类缓冲氧化蚀刻液,由氢氟酸与水或氟化铵与
水混合而成,主要用于硅表面蚀刻和清洗。
SEMI 指 国 际 半 导 体 设 备 和 材 料 协 会 ( Semiconductor
EquipmentandMaterialsInternational),1975 年成立,
其化学试剂标准委员会是专门制定、规范超净高纯