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603922 沪市 金鸿顺


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金鸿顺:金鸿顺关于控股股东部分股份解除质押并再质押的公告

公告日期:2023-01-06

金鸿顺:金鸿顺关于控股股东部分股份解除质押并再质押的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:603922        证券简称:金鸿顺        公告编号:2023-001
      苏州金鸿顺汽车部件股份有限公司

 关于控股股东部分股份解除质押并再质押的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

      截至本公告披露日,苏州金鸿顺汽车部件股份有限公司(以下简称“公
司”)的控股股东海南众德科技有限公司(以下简称“众德科技”)持有公司股份 38,387,200 股,占公司目前总股本的 29.99%。本次部分股份解除质押并再质押后,众德科技累计质押股份数量为 26,871,000 股,累计质押数量占其持有公司总股数的 69.9999%,占公司总股本的 20.9930%。
一、本次部分股份解除质押情况

    公司于近日接到众德科技通知,众德科技将质押给廊坊银行股份有限公司开发区支行的部分股份解除了质押并办理了相关手续,具体情况如下:

 股东名称                                    海南众德科 技有限公司

 本次解除质 押股份                            11,516,160

 占其所持股 份比例                            30.00%

 占公司总股 本比例                            8.9970%

 解除质押时间                                2023 年 1 月 5 日

 持股数量(股)                              38,387,200

 持股比例                                    29.99%

 剩余被质押 数量                              16,122,600

 剩余被质押 股份数量占其所持股 份比例        41.9999%

 剩余被质押 股份数量占公司总股 本比例        12.5958%


          二、公司股份质押

              (一)本次股份质押基本情况

              1、本次股份质押基本情况

              是否为控 本次质押 是否为限 是否补 质押起始 质押到期          占其所持 占公司总 质押融资

    股东名称                                                          质权人

              股股东    股数    售股  充质押  日      日              股份比例 股本比例 资金用途

                                                                    廊坊银行股

  海南众德科                                                                                    补充流动

                是    5,374,200    是      否  2023.1.5  2024.1.4 份有限公司 14.0000%  4.1986%

  技有限公司                                                                                      资金

                                                                    开发区支行

                                                                    廊坊银行股

  海南众德科                                                                                    补充流动

                是    5,374,200    是      否  2023.1.5  2024.1.4 份有限公司 14.0000%  4.1986%

  技有限公司                                                                                      资金

                                                                    开发区支行

      合计      /    10,748,400    /      /      /        /        /    28.0000%  8.3972%      /

              2、本次质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他

          保障用途等情况。

              3、股东累计质押股份情况

          截至公告披露日,控股股东累计质押股份情况如下:

                                                                            已质押股份情况  未质押股份情况
                                    本次质押 本次质押后                              已质押 未质押

                            持股比                    占其所持 占公司总 已质押股份                未 质押股
    股东名称    持股数量        前累计质 累计质押数                              股份中 股份中

                              例                      股份比例 股本比例 中限售股份                份 中冻结
                                    押数量      量                                  冻结股 限售股

                                                                              数量                  股 份数量
                                                                                      份数量 份数量

海南众德科技有限

                  38,387,200  29.99% 38,387,200  26,871,000 69.9999% 20.9930% 26,871,000.00  0      0      0

公司

      合计        38,387,200  29.99% 38,387,200  26,871,000 69.9999% 20.9930% 26,871,000.00  0      0      0

          三、上市公司控股股东股份质押情况

              1、控股股东众德科技未来半年内到期的质押股份数量为0股,占其所持股份

          比例0.0000%;


    控股股东众德科技未来一年内到期的质押股份数量为26,871,000股,占其所持股份比例69.9999%。

    2、控股股东众德科技不存在通过非经营性资金占用、违规担保、关联交易等侵害上市公司利益的情况。

    3、控股股东质押事项对上市公司的影响

    (1)本次质押事项不会对公司生产经营、主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力产生的影响。

    (2)本次质押事项不会对公司治理产生的影响,公司的董事会成员不会因此产生变动,控股股东众德科技与公司在产权、业务、资产、人员等方面相互独立,不会导致公司实际控制权的变更。公司的股权结构不会因此发生变化,不会对公司日常管理产生影响。

    (3)公司控股股东众德科技不存在业绩补偿义务。

    4、控股股东众德科技本次股份质押所融资金将用于补充流动资金。控股股东资信状况良好,具备相应的资金偿还能力,预计还款资金来源包括股东各项经营收入等,质押风险在可控范围之内。如后续出现股票下跌引发的相关风险,控股股东将采取包括但不限于追加保证金、补充质押、提前还款等措施。

    公司将密切关注众德科技质押事项的进展,并按照规定及时披露相关信息。敬请投资者注意投资风险。

    特此公告。

                                苏州金鸿顺汽车部件股份有限公司董事会
                                                      2023 年 1 月 6 日
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