瑞芯微:2023年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人（会计主管人员） 谢金娥声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√ 适用 □不适用
本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、
否
是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
九、
否
是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
十、 重大风险提示
报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节
“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险，敬请投资者予以关注。
十一、 其他
□适用 √ 不适用
目录
第一节 释义.................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................ 5
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................ 8
第四节 公司治理.......................................................................................................................... 20
第五节 环境与社会责任.............................................................................................................. 22
第六节 重要事项.......................................................................................................................... 24
第七节 股份变动及股东情况...................................................................................................... 36
第八节 优先股相关情况.............................................................................................................. 41
第九节 债券相关情况.................................................................................................................. 41
第十节 财务报告.......................................................................................................................... 42
备查文件目录 《2023年半年度财务报表》
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
瑞芯微、公司、本公司、发行人、
母公司
指 瑞芯微电子股份有限公司
控股股东、实际控制人 指 励民
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
香港瑞芯微 指 瑞芯微电子（香港）有限公司
瑞芯微（北京） 指 瑞芯微（北京）集成电路有限公司
上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司
润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙）
腾兴众和 指 厦门腾兴众和投资合伙企业（有限合伙）
普芯达 指 厦门普芯达投资合伙企业（有限合伙）
芯翰 指 厦门芯翰投资合伙企业（有限合伙）
上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
北京亦合 指 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
A 股 指 在中国境内上市的人民币普通股
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《公司章程》 指 《瑞芯微电子股份有限公司章程》
股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
芯片、 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的
晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在
一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个
管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
AIoT 指 Artificial Intelligence & Internet of Things，即人工智能物联网
SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部
件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
Fabless 指 无生产线的 IC 设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销
售，而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成
CPU 指 Central Processing Unit，即中央处理单元
GPU 指 Graphics Processing Unit，即图形处理单元
NPU 指 Neural-Network Processing Unit，即神经网络处理单元
ISP 指 Image Signal Processing，即影像视觉处理
晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，所
以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构，成为
有特定电性功能的 IC 产品
IP 核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，指已验证、可重复
利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式，对传统设备进行改造，使其拥有
智能化的功能，改造后的设备即为智能硬件
……
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