公司代码:603893 公司简称:瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司
2020 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人(会计主管人员)谢金娥声
明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2020年度利润分配预案为:以2020年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税),预计派发现金红利总额为208,403,500.00元。公司2020年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二十三次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第四节“经营情况的讨论与分析”等有关章节详细描述了公司可能面临的风险,敬请投资者予以关注。十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 公司业务概要 ...... 9
第四节 经营情况讨论与分析 ...... 20
第五节 重要事项 ...... 35
第六节 普通股股份变动及股东情况 ...... 54
第七节 优先股相关情况 ...... 61
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 62
第九节 公司治理 ...... 70
第十节 公司债券相关情况 ...... 72
第十一节 财务报告 ...... 73
第十二节 备查文件目录 ...... 173
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
瑞芯微、公司、本公司、发行人、 指 瑞芯微电子股份有限公司
母公司
控股股东、实际控制人 指 励民、黄旭
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
香港瑞芯微 指 瑞芯微电子(香港)有限公司
上海翰迈 指 上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣 指 杭州拓欣科技有限公司
杭州地芯 指 杭州地芯科技有限公司
常州承芯 指 常州承芯半导体有限公司
润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)
腾兴众和 指 福州经济技术开发区腾兴众和投资管理合伙企业
普芯达 指 深圳市普芯达投资管理企业(有限合伙)
芯翰投资 指 深圳市芯翰投资管理企业(有限合伙)
上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)
北京亦合 指 北京亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)
上海科投 指 上海科技创业投资有限公司
V 基金 指 余姚市阳明智行投资中心(有限合伙)
达晨创联 指 深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业(有限合伙)
达晨晨鹰 指 深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业(有限合伙)
达到创投 指 霍尔果斯达到创业投资有限公司
兴和基金 指 福建省兴和股权投资有限合伙企业
厦门红土 指 厦门红土创业投资有限公司
石家庄红土 指 石家庄红土冀深创业投资有限公司
报告期 指 2020 年度
A 股 指 在境内上市的人民币普通股
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《瑞芯微电子股份有限公司章程》
股东大会 指 瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会 指 瑞芯微电子股份有限公司监事会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
Integrated Circuit,是采用一定的工艺,将一个电路中
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在
芯片、IC、集成电路 指 一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能
的微型结构
System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系
SoC 指 统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功
能的芯片电路
AIoT 指 Artificial Intelligence & Internet of Things,即人工智能
物联网
CPU 指 Central Processing Unit,即中央处理器
GPU 指 Graphics Processing Unit,即图形处理器
ISP 指 Image Signal Processing,即图像信号处理
DSP 指 Digital Signal Processing,即数字信号处理
NPU 指 Neural-network Processing Unit,即神经网络处理器,
是人工智能运算的核心
MCU 指 Microcontroller Unit,即微控制单元又称单片微型计
算机或者单片机
ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit,即应特定用户
要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
无生产线的 IC 设计企业,仅从事集成电路的研发设
Fabless 指 计和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工
厂商完成
半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆
晶圆 指 形,所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元
件结构,成为有特定电性功能的 IC 产品
Tops 指 Tera Operations Per Second,处理器运算能力单位
IP 核 指 Intellectual Property Core,即知识产权核,指已验证、
可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式,对传统设备进行改造,使
其拥有智能化的功能,改造后的设备即为智能硬件
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 瑞芯微电子股份有限公司
公司的中文简称 瑞芯微
公司的外文名称 Rockchip Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 Rockchip
公司的法定代表人 励民
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 林玉秋