公司代码：603893 公司简称：瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司
2020 年半年度报告摘要
一 重要提示
1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全
文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 本半年度报告未经审计。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
二 公司基本情况
2.1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 林玉秋 翁晶
电话 0591-86252506 0591-86252506
办公地址 福建省福州市鼓楼区铜盘路软 福建省福州市鼓楼区铜盘路软
件大道89号软件园A区18号楼 件大道89号软件园A区18号楼
电子信箱 ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com
2.2 公司主要财务数据
单位：元 币种：人民币
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度
末增减(%)
总资产 2,276,078,264.84 2,064,011,166.09 10.27
归属于上市公司股东的净资产 2,002,090,520.22 1,715,960,219.49 16.67
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期
（1-6月） 增减(%)
经营活动产生的现金流量净额 150,290,600.72 138,614,432.00 8.42
营业收入 674,039,118.15 574,155,761.55 17.40
归属于上市公司股东的净利润 93,027,203.54 66,009,452.50 40.93
归属于上市公司股东的扣除非 80,358,367.18 46,306,502.98 73.54
经常性损益的净利润
加权平均净资产收益率（%） 4.68 4.27 增加0.41个百分点
基本每股收益（元／股） 0.23 0.18 27.78
稀释每股收益（元／股） 0.23 0.18 27.78
2.3 前十名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末股东总数（户） 37,326
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用
前 10 名股东持股情况
持股比 持股 持有有限售 质押或冻结的股份
股东名称 股东性质 例(%) 数量 条件的股份 数量
数量
励民 境内自然 38.25 157,679,892 157,679,892 无 0
人
黄旭 境内自然 16.15 66,600,108 66,600,108 无 0
人
厦门市润科欣投资管理合伙 境内非国 8.10 33,391,440 33,391,440 无 0
企业（有限合伙） 有法人
国家集成电路产业投资基金 国有法人 6.29 25,919,600 25,919,600 无 0
股份有限公司
福州经济技术开发区腾兴众 境内非国 4.89 20,152,800 20,152,800 无 0
和投资管理合伙企业 有法人
上海武岳峰集成电路股权投 境内非国 4.75 19,585,000 19,585,000 无 0
资合伙企业（有限合伙） 有法人
深圳市普芯达投资管理企业 境内非国 3.93 16,187,040 16,187,040 无 0
（有限合伙） 有法人
深圳市芯翰投资管理企业 境内非国 2.73 11,268,720 11,268,720 无 0
（有限合伙） 有法人
深圳市达晨创联股权投资基 境内非国 1.26 5,205,000 5,205,000 无 0
金合伙企业（有限合伙） 有法人
福建省兴和股权投资有限合 境内非国 0.94 3,862,264 3,862,264 无 0
伙企业 有法人
上述股东关联关系或一致行动的说明 励民、黄旭为一致行动人，公司控股股东、实际控制人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的 不适用
说明
2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表
2.5 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况
□适用 √不适用
三 经营情况讨论与分析
3.1 经营情况的讨论与分析
报告期内，突如其来的新冠肺炎疫情在全球蔓延，使实体经济遭受巨大冲击；因全球经济减速和中美贸易摩擦进一步加剧的双重影响，国际形势愈加严峻，全球产业链面临前所未有的挑战。面对国内外经营环境的重大不确定性，公司管理层紧绕年初既定的发展战略，凭借技术研发积累，深耕市场细分领域，稳步拓展市场份额，大力拓展创新业务，积极进行新的发展布局。
（一）经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入 674,039,118.15 元，同比增长 17.40%，归属于上市公司股东的
净利润为 93,027,203.54 元，同比增长 40.93%。
（二）研发情况
（1）加大力度研发基础算法和 IP
公司持续加大对高分辨率智能影像处理器（ISP）、高性能多格式视频编解码、图形图像处理、神经网络处理等基础技术在算法、IP 上的研发投入，加速迭代、持续优化，已经推出第二代甚至第三代的技术，并陆续应用于公司系列新产品中，上述系列 IP 已成为公司自有知识产权的创新成果。
在手机算法领域，公司和国内手机大客户保持密切合作，进一步加强手机影像处理算法的研发。其中，超级夜景拍照、超高分辨率图像恢复、AI 降噪等算法达到业内领先水平，目前已大规模应用于客户从中端到旗舰等不同系列的手机产品中。
（2）持续研发新款智能应用处理器和布局新产品线
2020 年上半年，公司成功研发出基于 14nm FinFET 工艺的新一代智能视觉应用处理器，开启
公司布局智能视觉领域的重要一步。同时，公司在原有智能硬件平台的基础上研发新一代智能硬件应用处理器，不断夯实产品线，达到高中低端的全线布局，继续加强在智能硬件领域的市场竞争力。
报告期内，公司持续投入无线连接芯片的技术研发。在第一代产品通过客户量产测试的基础
上，继续研发高性价比的第二代产品；同时公司在多协议（WiFi/BT）兼容的无线连接产品线上进行技术准备和布局。
另外，公司积极投入在显示接口芯片、电视连接芯片等领域的研发，进一步完善公司的配套芯片能力，与应用处理器配合，满足更多应用场景和不同产品方向的需求，提升公司整体解决方案的市场竞争力。
（3）加强电源管理芯片的研发，不断丰富电源相关产品线
公司继续和国内手机大客户密切合作，根据客户需求，研发兼容多协议的手机快充控制芯片，成功完成产品的升级迭代，同时在低功耗、高精度的电量检测技术上有所布局。在电源管理芯片领域，公司进一步完善 PMU 产品线，尤其在大电流的应用平台上，和公司智能应用处理器配合，向客户提供更有竞争力的解决方案。
（4）加大光电技术的研发投入，布局新的产品方向
公司充分利用在影像处理算法和智能视觉芯片等方向的技术积累，加大光电结合相关技术的研发投入，从底层算法、芯片平台到模组设计，推出结构光模组并规模量产，满足支付、手势识别、活体检测等应用场景的需求。在此基础上，公司继续布局，不断升级，逐步形成公司新的产品方向。
（三）市场开发情况
2020 年上半年，因新冠肺炎疫情的爆发，对公司众多客户产生影响，部分内销市场需求疲软，出口市场变化较大，对公司经营产生较大的不确定性。
1、智能物联领域
受疫情影响，支付市场和商业显示市场在 2020 年上半年呈现萎缩情况，但得益于公司在智能物联市场的广泛布局，局部市场的下滑和成长相抵消，同时较多新客户产品的规模量产，使得公司在智能物联产品上仍保持较好的成长性。
在智能视觉应用上，公司推出的新款智能视觉处理器，成功赢得众多客户的认可，进行立项研发。公司的 3D 结构光
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