公司代码：603773 公司简称：沃格光电
江西沃格光电股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 中勤万信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经中勤万信会计师事务所（特殊普通合伙)审计，2023年度归属于上市公司股东净利润为-4,540,602.24元；截至2023年12月31日，公司可供分配利润为123,023,448.86元，母公司可供分配利润为149,806,009.28元。经董事会决议，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
1.公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税）。截至2024年4月19日，公司总股本171,382,564股，以此计算合计拟派发现金红利10,282,953.84元（含税）
2.公司拟向全体股东以资本公积金转增股本的方式每10股转增3股，不送红股。截至2024年4月19日，公司总股本171,382,564股，本次送转股后，公司的总股本为222,797,333股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准）。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变的原则进行分配，相应调整分配总额，同时维持每股转增比例不变，相应调整转增总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交股东大会审议，同时提请股东大会授权公司董事会具体执行上述利润分配方案，根据实际实施结果变更注册资本、修订《公司章程》相关条款并办理工商登记变更手续。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 沃格光电 603773
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 胡芳芳 韩亚文
办公地址 广东省东莞市松山湖工业东路20 广东省东莞市松山湖工业东路
号沃格光电南方基地 20号沃格光电南方基地
电话 0769-22893773 0769-22893773
电子信箱 mail@wgtechjx.com mail@wgtechjx.com
2 报告期公司主要业务简介
（一）消费电子及智能显示终端
2023 年，受国内外经济形势及消费电子市场整体需求疲软影响，消费电子行业景气度仍然相对较低，手机市场难见出货量显著反转，尤其是上半年的市场表现较为惨淡。但随着下半年苹果、华为、小米等多家知名品牌陆续推出新品，智能手机终端市场逐步复苏带动产业链上下游持续向好，叠加频频出台的刺激电子消费的诸多利好政策，消费电子市场整体正以缓慢而稳定的速度逐步扭转低迷状态，中长期内有望实现复苏。
根据 Canalys 数据显示，2023 年全球智能手机、PC、平板电脑出货量分别为 11.4 亿台、2.47
亿台、1.35 亿台，同比 2022 年分别下滑 4%、13%、10%。但下半年的增长巩固了 2024 年的复苏
预期，根据 Canalys 数据，2023 年第四季度全球智能手机同比增长 8.5%，出货量达到 3.261 亿台；
第四季度全球个人电脑（PC）市场出货量同比增长 3%，结束了连续七个季度的同比下滑，台式机和笔记本的总出货量增至 6530 万台；平板电脑的出货量 2023 年分季度逐渐增长，第四季度出货量达 0.38 亿台。
在车载显示屏方面，2023 年，随着汽车芯片供应、行业竞争等因素促进全球汽车产业的复苏，汽车销量的大幅度反弹。叠加汽车智能化的发展，智能化座舱在终端汽车市场上不断渗透，供应链对车载显示屏幕的备货需求仍然积极，特别是下半年出货量不断创新高，群智咨询（Sigmaintell）的统计数据显示，2023 年全球车载显示面板前装市场出货约 2.1 亿片，同比增长约 7%，其中前装市场出货贡献约 1.9 亿片，同比增长 5%。
TV 方面，从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。根
据奥维云网数据，2014~2022 年，中国零售彩电的平均尺寸从 42.2 英寸增长至 57.4 英寸，全球零
售彩电的平均尺寸从 38.7 英寸增长至 48.9 英寸。大尺寸彩电在显示、色彩、声音等方面较小尺寸更能满足消费者多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。
此外，AR、VR 等新型显示应用产品的增长也将为显示市场贡献增量。2023 年全年,由于宏观经济的不确定性给上半年的需求带来了下行压力，下半年市场反弹不足以抵消上半年的跌幅，IDC
数据显示，AR /VR 头显的出货量比 2022 年下降了 23.5%。然而，随着宏观经济压力的缓解和新产
品的推出，2023 年第 4 季度全球 AR / VR 头显出货量同比增长 130.4%，2024 年将成为复苏的一年，
AR/VR 头显的出货量预计将增长 46.4%。
（二）Mini LED 背光市场
随着 Mini LED 显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大
型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较 OLED 又有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，Mini LED 逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。
根据行家说预测，2023 年 Mini LED 背光应用产品的出货量将从 2022 年的 1725 万台增长至近
2000 万台，增长近 23%，到 2026 年，TV、MNT、Vehicle 和 VR 市场 5 年 CAGR 分别是 66.23%、
47.78%、154.57%和 30.5%，预计出货量达到近 4900 万台，Mini LED 背光模组产值达到 49 亿美元。
其中 Mini-LED 电视增长最为出众，群智咨询统计数据显示，2023 年全球 Mini-LED 电视出货
量为 320 万台，同比增长 11%。此外，根据 TrendForce 集邦咨询预计，2024 年 Mini LED 背光电视
出货量将会持续成长，可达 621 万台；至 2027 年出货量预估 2440 万台，占整体电视市场约 12.1%，
2023~2027 年的 CAGR 约 56.7%。
此外，据高工产研 LED 研究所（GGII）调研统计数据显示，2022 年全球车用 LED 市场规模超
过了40亿美元。其中Mini LED背光车载显示屏出货量超过了12.5万片。GGII预计，随着Mini LED
背光成本的下降和车厂加速引入 Mini LED 背光车载显示屏，2025 年车用 Mini LED 背光显示屏出
货量将突破 100 万片大关。
在 MiniLED 背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及
高平整度，可以更好支持真正的 Mini led 芯片的 COB 封装，甚至 micro 芯片封装，在高端产品以
及高分区，窄边框以及低 OD 值上都有优于 PCB 基板的良好表现。
（三）Micro LED 直显
Micro LED 直显方面，根据半导体分析机构 Yole 的研究和预测，未来 3-5 年将成为 Micro LED
走向消费级应用的关键时期。Micro LED 将首先在 VR/AR 以及大屏显示领域开始量产应用：VR/AR方面，Micro LED2022 年从单色眼镜开始发展，将在 2025 年进入消费级应用；大屏显示方面，MicroLED 预计将于 2025 年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据
GGII 统计，2023 年已有超过 20 款搭载 Micro LED 的 AR 眼镜。
根据显示行业研究机构 DSCC 于 2023 年 5 月 24 日发布预测，MicroLED 屏幕的出货量未来将
成倍增长，由目前的 45 万片/年增长至超千万片。预计 2023 年 Micro LED 屏幕出货量约为 45 万片，
2024 年为 181 万片，2025 年达到 798 万片，2026 年达到 1354 万片，2027 年达到 1747 万片。市
场规模方面，预计 2023 年为 4400 万美元，2024 年为 2.1 亿美元，2025 年为 7.13 亿美元，2026
年达到 10.86 亿美元，2027 年达到 13.95 亿美元。
此外，TGV 工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提升 Micro LED
直显的行业渗透率。
（四）半导体先进封装/芯片板级封装
随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对先进封装技术提出了更高的要求。同时先进封装已成为超越摩尔定律，提升芯片性能的关键环节。在半导体产业链中，封装测试处于晶圆制造过程中的后段环节，摩尔定律指集成电路上容纳的晶体管数目约每 18 个月便会增加一倍，但随着晶体管特征尺寸缩小到 10nm 以下，量子隧穿效应导致漏电愈发严重，基于摩尔定律的芯片研发和制造成本也会呈几何倍数增加，摩尔定律延续遇到瓶颈。超越摩尔指不单通过进一步缩小晶体管尺寸来达到摩尔定律，而是通过电路设计优化或先进封装工艺实现。按照中介层材料不同，主要分为有机，硅基以及玻璃中介层。与硅通孔（ TSV）互连相比，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、 成本低以及可调的热膨胀系数CTE 等优点。此外，玻璃基板具有超低平面度（flatness）、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高 10 倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率。在 2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。集成电路先进封装成为芯片性能提升的重要手段。
据 Yole 数据，2022 年全球封测市场规模约 950 亿美元。未来汽车电子、人工智能、数据
中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，Yole 预计 2028 年将达到 1433 亿美
元，对应 2022-2028 年 CAGR 达 7.1%。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用
领域大量依赖先进封装工艺，导致其占全球封测市场总规模比例持续提升。其中，2022 年全球先
进封装市场规模为 443 亿美元
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