公司代码：603773 公司简称：沃格光电
江西沃格光电股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 中勤万信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号--上市公司现金分红(2022 年修订)》及《公司章程》的相关规定，鉴于公司2022 年度业绩亏损，综合考虑公司长期发展目标和短期经营实际情况，更好地维护股东的长远利益，公司 2022 年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本。
公司本次利润分配预案符合相关法律、法规的规定，符合公司利润分配政策、利润分配计划、股东长期回报计划以及做出的相关承诺。
本次利润分配预案尚需提交股东大会审议。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 沃格光电 603773 ＼
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 胡芳芳 梁晖
办公地址 江西省新余高新技术产业开发区西 江西省新余高新技术产业开发区西城
城大道沃格工业园 大道沃格工业园
电话 0790-7109799 0790-7109799
电子信箱 mail@wgtechjx.com mail@wgtechjx.com
2 报告期公司主要业务简介
（一）消费电子智能显示终端
报告期内，在国际政治形势复杂，经济下行，美元加息，上游核心零部件缺货的背景下，全
球企业和消费者对消费电子设备的终端需求下降，根据 IDC 数据，2022 年全球智能手机出货量为
1,202 百万部，同比下降 11.4%。2022 年大陆智能手机出货量为 286 百万台，同比下降 13.3%。
全球智能手机出货量及同比增速 中国大陆智能手机出货量及同比增速
数据来源：IDC
（二）Mini LED 背光市场
1.笔电和 TV
根据 Omdia 数据，2021 年全球平板显示需求预计达 265 百万平方米，并在 2022 年有望达
275 百万平方米，市场保持稳健增长；而 Mini LED 面板在笔电和电视领域渗透率增长迅速，预计
2021-2024 年出货量由 940 万台增长至 3,200 万台，GAGR=50%。
Mini LED 面板出货量 Mini LED 面板出货量
数据来源：Omdia
2.车载显示
随着乘用车电动化、智能化的不断演进，车载显示屏的多屏化、大屏化、智能化、个性化、场景化趋势越加明显。智能电动车时代，用户已经远远不能满足于两块液晶屏的座舱显示。从中
控、到仪表、到娱乐屏、到功能屏、到 HUD 等，用户需要大屏显示、多屏交互，以提供更全面的信息、完成个性化的设置及提升操作的流畅体验。
在多屏化的驱动下，全球车载显示出货量持续提升。根据华经产业研究院的数据，2021 年全
球车载显示面板出货量超 1.6 亿片，预计 2025 年可达 2.26 亿片，复合增长率 9.0%。对应市场规
模从 2021 年的约 84 亿美元增长到 2025 年 128 亿美元，复合增速为 11.1%。
全球车载显示面板出货量 全球车载显示面板市场规模
数据来源：华经产业研究院
随着智能网联汽车覆盖率的逐步提升，车载显示市场增速可观。Mini LED 技术可以满足汽车制造商对于高对比度、高亮度、耐久性以及对曲面的适应性等需求，很好地适应车内复杂的光线环境，未来发展前景广阔。多款搭载 Mini LED 屏幕的新能源汽车将正式交付客户，包括理想 L9、
凯迪拉克 LYRIQ、第三代荣威 RX5 和飞凡 R7 等，这意味着 MiniLED 作为新一代显示技术，凭
借其寿命长、高亮度、高对比度、HDR 色域更广、颜色饱和度更高等优势，正成为车载显示“战场主将”。纵观全球，奔驰、宝马等国际知名车企也将大尺寸、高分辨率和多局部调光的 Mini LED屏幕作为豪华、智能特征的体现。 同时车载屏幕将成为智能驾舱重要的内容显示零部件，单车搭载量也将逐步提升，如现在已有的二联屏、三联屏及异形屏等，无疑将增加车载 Mini LED 的下游场景需求。
Mini LED 背光方案将在显示器、平板、笔电、车载显示屏、电视等市场不断提高其应用比例。
根据行家说 Research 的数据，2021 年全球 Mini LED 背光的市场规模为 8.2 亿美元，预计到 2025
年该市场将快速成长到 70 亿美元。
在 Mini LED 背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及
高平整度，可以更好支持真正的 Mini led 芯片的 COB 封装，甚至 micro 芯片封装，在高端产品以
及高分区，窄边框以及低 OD 值上都有优于 PCB 基板的良好表现。
（三）Mini/Micro LED 直显
小间距 Mini 直显方面，Mini RGB 自发光方案更多应用于商显市场，在诸如影院显示、交通
广告、租赁显示、体育显示等场景具有较大应用潜力。公共显示领域，拼接电视墙是原本主要应
用之一，技术包括 LCD、DLP 以及小间距 LED。DLP 色彩饱和度低、耗电量较大，LCD 电视墙会有
接缝，因此没有接缝、可以灵活设置大小的小间距 LED 显示屏呈现高速增长的趋势。
Micro 直显方面，根据半导体分析机构 Yole 的研究和预测，未来 3-5 年将成为 Micro LED 走
向消费级应用的关键时期。Micro LED 将首先在 VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应
用：VR/AR 方面，Micro LED2022 年从单色眼镜开始发展，将在 2025 年进入消费级应用；智能手
表方面，Micro LED 也将于 2024 年开始进入快速应用发展阶段；大屏显示方面，Micro LED 预计
将于 2025 年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据 GGII 统
计，今年已有超过 20 款搭载 Micro LED 的 AR 眼镜。GGII 预计 2025 年全球 Micro LED 市场规模
将达到 35 亿美元，2027 年将达到 100 亿美元。
Micro LED 市场规模预测（亿美元）
资料来源：GGII
（四）半导体 2.5D/3D 封装
随着半导体制造工艺向深亚微米及纳米级发展，传统的光刻技术逐渐接近极限，集成电路晶体管数目的增加和特征尺寸的缩小越发缓慢和困难，“摩尔定律”的延续面临巨大挑战。同时，传统封装中信号传输距离长带来的互连延迟问题日益严重，难以满足芯片高速和低功耗的要求。为克服集成电路和传统封装面临的难题，三维集成技术应运而生。其中硅通孔( Through SiliconVia，TSV) 技术通过在芯片与芯片、晶圆与晶圆之间制作垂直通孔，实现芯片之间的直接互连。它能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片间的互连线最短、外形尺寸最小，显著提高芯片速度，降低芯片功耗，因此成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。
然而，硅是一种半导体材料，TSV 周围的载流子在电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近
的电路或信号产生影响，影响芯片性能。玻璃材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，热膨胀
系数( CTE) 与硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV) 技术可以避免
TSV 的问题，是理想的三维集成解决方案。此外，TGV 技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。TGV 及相关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景，产品广泛地应用在智能手机移动终端、5G 基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。
2.5D 及 3D 封装技术
资料来源：Verisilicon
2.5D/3D 封装应用端
资料来源：中信证券研究部整理
受益于 5G 通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续发展与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求也同步上升。芯片封装载板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。IC 载板作为先进封装中不可或缺的材料，未来发展潜力巨大。受益于半导体市场的高景气度，近年来 IC 载板市场规模发展迅速。IC 载板即封装基板是封装环节的主要成本，在低端封装中占成本的 30%以上，在高端封装
中可占成本的 70%。据 Prismark 统计数据显示，2021 年全球封装基板市场规模达到 141.98 亿美
元，实现同比增长 39.4%。Yole 数据显示，尽管 2019 年半导体产业增速出现放缓，然而先进封装市场规模仍将保持增长趋势，同比增长约 6%。2024 年先进封装市场规模将达 440
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