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603773 沪市 沃格光电


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603773:江西沃格光电股份有限公司关于与湖北天门高新投资开发集团有限公司共同出资设立合资公司及累计对外投资的公告

公告日期:2022-06-21

603773:江西沃格光电股份有限公司关于与湖北天门高新投资开发集团有限公司共同出资设立合资公司及累计对外投资的公告 PDF查看PDF原文

 证券代码:603773              证券简称:沃格光电            编号:2022-068
                江西沃格光电股份有限公司

 关于与湖北天门高新投资开发集团有限公司共同出资设立合资公司
                  及累计对外投资的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示:

    投资标的名称:湖北通格微电路科技有限公司(以下简称“湖北通格微”);

    投资金额:江西沃格光电股份有限公司(以下简称“公司”、“沃格光电”)与湖北天门高新投资开发集团有限公司(以下简称“天门高新投”)于近期共同在湖北省天门市出资设立湖北通格微电路科技有限公司(以下简称“湖北通格微”)。湖北通格微的注册资
本为人民币 12,000 万元。其中,天门高新投认缴出资 8,400 万元,占注册资本的 70%;沃格
光电认缴出资 3,600 万元,占注册资本的 30%。

    本次投资事项不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定,该事项在公司董事长决策权限内,无需提交公司董事会和股东大会审议。

    风险提示:

  本次与天门高新投共同投资设立合资公司后,新公司可能在具体的项目经营过程中面临政策风险、市场风险、经营管理风险等,导致投资可能不达预期。针对上述风险,公司将严格按照参股公司的内控管理制度,促使其不断完善法人治理结构,规范运作,加强风险防控,积极有效防范和降低风险,不断促使其引进优秀人才、持续提升公司创新能力,力争获得良好的投资回报。

  公司将严格按照相关法律、法规和规范性文件的规定,根据后续事项的进展情况,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。


    一、对外投资概述

  江西沃格光电股份有限公司(以下简称“公司”、“沃格光电”)与湖北天门高新投资开发集团有限公司(以下简称“天门高新投”)于近期共同在湖北省天门市出资设立湖北通格微电路科技有限公司(以下简称“湖北通格微”)。湖北通格微的注册资本为人民币 12,000万元。其中,天门高新投认缴出资 8,400 万元,占注册资本的 70%;沃格光电认缴出资 3,600万元,占注册资本的 30%。湖北通格微为公司参股公司。

  本次投资事项不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定,该事项在公司董事长决策权限内,无需提交公司董事会和股东大会审议。

  湖北通格微现已办理完成工商注册登记手续,并于 2022 年 6 月 17 日取得天门市市场监
督管理局颁发的营业执照。

    二、投资标的的基本情况

  公司名称: 湖北通格微电路科技有限公司

  注册地址:湖北省天门市经济开发区芯创电子信息产业园(西湖路 317 号)

  统一社会信用代码:91429006MABQHL4U1U

  注册资本:12,000 万元

  法定代表人:彭圣平

  经营范围:一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;新材料技术研发;集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备制造;以自有资金从事投资活动;货物进出口;技术进出口(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)。

  股权结构:

    序号              股东名称              认缴出资额(万元)  出资比例    出资方式

    1    湖北天门高新投资开发集团有限公司      8,400            70%        货币

    2        江西沃格光电股份有限公司          3,600            30%        货币

                    合  计                        12,000          100%          /


  董监事安排:董事会由 5 人组成,天门高新投委派 3 人,其中 1 人担任董事长,沃格光
电及深圳汇晨共委派 2 人,董事长担任公司法定代表人;监事会由 3 人组成,天门高新投委
派 1 人,沃格光电或深圳汇晨委派 1 人,职工代表 1 人。

    三、交易合作方的基本情况

  公司名称:湖北天门高新投资开发集团有限公司

  统一社会信用代码:91429006MA4F53EJ8N

  企业类型:有限责任公司(国有独资)

  成立日期:2021 年 11 月 26 日

  法定代表人:杨锋

  注册资本:200,000 万元

  公司住所:湖北省天门市经济开发区侨兴街 4 号(自主承诺申报)

  经营范围:许可项目:房地产开发经营;建设工程施工;城市配送运输服务(不含危险货物);房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:以自有资金从事投资活动;自有资金投资的资产管理服务;轻质建筑材料制造;建筑砌块制造;建筑用石加工;建筑防水卷材产品制造;建筑用金属配件制造;物业管理;园区管理服务;广告设计、代理;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);园林绿化工程施工;土地整治服务;工程造价咨询业务;土地使用权租赁;住房租赁;停车场服务;充电桩销售;集中式快速充电站;充电控制设备租赁;电动汽车充电基础设施运营(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  股权结构:

  序号              股东名称              认缴出资额(万元)  出资比例  出资方式

    1    天门市国有资产监督管理委员会办公室      200,000          100%      货币

                    合  计                        200,000          100%        /

  关联关系说明:天门高新投与公司不存在关联关系。

    四、本次投资的目的及对公司的影响


    (一)本次对外投资设立合资公司的目的

  根据 Prismark 的数据,2015-2020 年全球封装基板产值从 69.2 亿美元上升至 101.9 亿
美元,复合增长率为 8.05%,2025 年有望增长至 161.9 亿美元,2020-2025 年复合增长率达
9.70%。在我国政策的大力支持、庞大的电子制造业基础、不断扩大的消费电子市场、相对的成本优势的背景下,国际半导体制造商以及封装代工企业逐渐将封装产能转移至中国,拉动了中国半导体封装产业的发展。根据中国半导体行业协会的数据,2016-2020 年间我国集
成电路封测行业销售规模从 1,564.3 亿元上升至 2,509.5 亿元,复合增长率为 12.54%。与此
同时,国内本土芯片设计、制造企业自身技术实力、经营规模的逐步提升,也极大推动了国内封装产业的发展与壮大。芯片封装载板作为集成电路封装环节中必不可少的材料,其市场需求也将随着国内封装产业的发展而增加。由于我国芯片封装基板行业起步较晚,且芯片封装载板存在较高的技术、资金、客户认证壁垒,内资企业较少涉及该领域,造成国内芯片封装载板行业存在较大的供需不平衡,但也预示我国芯片封装载板产业发展潜力巨大。

  天门市地处湖北省中南部,是江汉平原的重要交通枢纽,2021 年 7 月,天门市发改委发
布《天门市国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》,提出着力发展战略性新兴产业。实施战略性新兴产业倍增计划,积极承接新兴产业布局和转移,全力打造具有一定影响力的电子信息产业基地,培育一批具有较强竞争力的战略性新兴产业集群。其中,电子信息产业作为重要的战略性新兴产业,被列入为重点发展名单中。政策具体指出,对于电子信息产业,对接武汉“光芯屏端网”产业,以强链补链为目标,重点发展半导体元器件、芯片封装测试等产业,重点招引半导体封装测试、新型显示、智能硬件、汽车电子等产业上下游企业,建成全省半导体封装测试基地。

  公司作为在玻璃基材等新材料技术研发及推广应用领域的领先企业,其拥有的玻璃基减薄、TGV 成孔、蚀刻、镀膜、光刻图形化、材料开发等技术具备领先优势,而玻璃基也凭借其优异的性能和材料特性以及极端的小型化能力在芯片板级封装载板产品领域具有较强的应用优势,截至目前,公司生产的玻璃基 IC 载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势,已通过客户验证,并已与中麒光电达成长期战略合作协议。

  本次与天门高新投共同出资设立合资公司湖北通格微,主要是依靠天门市的区域及政策优势,加上沃格光电拥有的技术及客户优势,以该合资公司作为投资、建设、生产和经营主体,投资建设芯片板级封装载板产业园项目,该项目总投资额度预计不低于人民币 10 亿元。
项目建设期为 24 个月,达产年实现年产 100 万平米芯片板级封装载板,该产品除可应用于Micro LED 显示的 MIP 封装,在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。

    (二)对公司的影响

  公司本次与天门高新投共同设立湖北通格微,并以该项目公司作为投资主体投资芯片板级封装载板产业园项目是抓住集成电路封装产业向国内转移的机遇,建设自动化程度较高的芯片封装载板产线,形成具备规模效应的封装载板产能,有助于提升公司的盈利水平和市场竞争力,为公司创造新的利润增长点。

  本次投资的资金来源为公司自有或自筹资金,并将按照项目资金实际需求分批落实到位,不影响公司现有主营业务的正常开展,不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。随着项目的投产运营,将提高公司市场竞争力,提升公司盈利能力。

    五、相关风险提示

  本次与天门高新投共同投资设立合资公司后,新公司可能在具体的项目经营过程中面临政策风险、市场风险、经营管理风险等,导致投资可能不达预期。针对上述风险,公司将严格按照参股公司的内控管理制度,促使其不断完善法人治理结构,规范运作,加强风险防控,积极有效防范和降低风险,不断促使其引进优秀人才、持续提升公司创新能力,力争获得良好的投资回报。

  公司将严格按照相关法律、法规和规范性文件的规定,根据后续事项的进展情况,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

    六、公司累计对外投资事项

  截至 2022 年 6 月 20 日,公司(含子公司)连续十二个月对外投资累计金额(含本次)
达到公司最近一期经审计净资产的 10%,具体对外投资情况如下:

      投资时间(按工商登记日/境                      持 股 比  投资          投资金额
 序号                                  投资标的                        币种

            外投资证书)                            例(%)  类型          (万元)

                                  天捷控股(香港)有

  1  2022 年 1 月 14 日至 5 月 3 日         
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