证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2023-114
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
关于单个募投项目节余资金永久补流及
部分募投项目变更的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
已完成募投项目名称：半导体湿法清洗设备扩产项目
已完成募投项目结余募集资金的金额和投向：节余资金 5,746.98 万元，
永久补充公司流动资金
拟变更募投项目名称：半导体晶圆再生二期项目
拟募投新项目基本情况：单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化
项目，总投资额 67,264.00 万元，本项目基于公司现有 半导体湿法设备
的研发及生产的技术积累，将针对更先进制程工艺节点的高阶单片湿法
工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发及
产业化，本项目建设期为 36 个月，预计于 2026 年 11月建设完成。
变更募集资金投向金额：本次涉及变更的募集资金总额为 36,202.88 万
元，占 2020 年非公开发行股份募集资金总额的 26.70%。
风险提示：变更后的募投项目可能会受到国际形势、行业发展等因素的
影响，项目实施后效益不达预期等风险，敬请投资者注意风险。
上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”） 于 2023 年 12
月 7 日召开第四届董事会第四十二次会议、第四届监事会第三十八次会议审议通过《关于单个募投项目节余资金永久补流及部分募投项目变更的议案》。公司结合目前 2020 年非公开发行股份募集资金投资项目的进度情况，拟将募投项目“半导体湿法清洗设备扩产项目”节余的募集资金永久补充流动资金；拟将募投项目“半导体晶圆再生二期项目”变更为新项目“单片湿法工艺模组、核
心零部件研发及产业化项目”。该事项尚需提交股东大会审议。具体内容公告
如下：
一、募集资金的基本情况
2020 年 11 月 12 日，经中国证券监督管理委员会《关于核准上海至纯洁净
系统科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]3020 号）的
核准，公司非公开发行不超过 78,005,377 股新股，截至 2020 年 12 月 23 日，公
司本次非公开发行人民币普通股 47,749,661 股，发行价格 28.79 元/股，实际募
集资金总额为人民币 1,374,712,740.19 元，扣除各项不含税发行费用人民币
20,184,669.49 元后，募集资金净额为人民币 1,354,528,070.70 元。众华会计师事
务所（特殊普通合伙）于 2020 年 12 月 23 日对本次发行的资金到位情况进行了
审验，并出具了《验资报告》[众会字（2020）第 8380号]。
公司对募集资金进行专户存储，并与募集资金专户各开户银行、保荐机构
签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，上述募集资金已经全部存放于募
集资金专户进行管理。
二、募集资金的使用情况
截至 2023 年 9 月 30 日，公司 2020 年非公开发行股份募集资金投资项目情
况如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资 拟使用募集 累计投入募 投入进度
总额 资金总额 集资金金额
1 半导体湿法清洗设备扩产项目 40,000.00 25,500.00 19,859.84 77.88%
2 半导体晶圆再生二期项目 60,000.00 38,471.27 2,293.21 5.96%
3 光电子材料及器件制造基地建 67,000.00 31,000.00 17,435.68 56.24%
设项目
4 补充流动资金或偿还债务 55,500.00 40,600.00 40,461.01 99.66%
合计 222,500.00 135,571.27 80,049.74 59.05%
三、单个项目募集资金使用和节余情况
“半导体湿法清洗设备扩产项目”募集资金主要用于单片式和槽式清洗设
备进行扩产和技术升级，目前启东半导体装备产业化基地二期已建设完毕并投
入使用，上述项目已实施完毕。因公司在设备采购过程中，积极通过采购比价、
供应链管理等手段有效地控制成本，在项目达到可使用状态的情况下，“设备购置及安装”项目实际投入比计划节约超过 20%，费用估算差异节余 5,746.98万元，拟全部用于永久补充公司经营所需的流动资金。
四、变更部分募投项目的基本情况
1、拟变更募投项目基本情况
本次拟变更的募投项目为“半导体晶圆再生二期项目”，2020 年在当时晶圆再生市场需求旺盛的情况下，本项目计划在原晶圆再生一期项目的基础上，通过扩建厂房、增置设备、新增人员等举措，以进一步扩充晶圆再生项目产能，从而满足市场需求增长，提高公司盈利能力。项目建设地点为安徽省合肥市。
2、原项目计划投资和实际投资情况
“半导体晶圆再生二期项目”募集资金计划投资金额为 38,471.27 万元，截
至 2023 年 9 月 30 日，“半导体晶圆再生二期项目”累计投入金额 2,293.21 万
元，募集资金投资进度为 5.96%。截至本公告披露日，尚未使用募集资金金额为 36,202.88 万元。
3、变更募投项目的原因
公司原计划于 2021 年在合肥新站工业物流园内建设半导体晶圆再生二期项目。2021 年至今，一方面受外部国际环境和产业背景影响，国内晶圆厂产线的设备总体稼动率不足，使得国内晶圆再生业务的总体市场规模增长受限；另一方面，近两年来多家国内企业开始涉足该领域，市场价格逐渐下行，竞争趋于激烈。经过管理层深入且审慎的评估，认为继续投资该业务板块可能存在投资回报率偏低、利润提升有限的情况，故变更募投项目。
4、公司 2020 年非公开发行股份募集资金投资项目变更前后情况如下：
序号 变更前项目名称 变更后项目名称
1 半导体湿法清洗设备扩产 半导体湿法清洗设备扩产项
项目 目
2 半导体晶圆再生二期项目 单片湿法工艺模组、核心零
部件研发及产业化项目
3 光电子材料及器件制造基 光电子材料及器件制造基地
地建设项目 建设项目
4 补充流动资金或偿还债务 补充流动资金或偿还债务
五、新项目的情况说明
1、项目概况
新项目名称：单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目
本项目基于公司现有湿法设备的研发及生产的技术积累，将在上海实施土地建设、搭建新产线针对更先进制程工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发及产业化。项目有助于满足高阶工艺节点的需求，提升在高深宽比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产品在更先进制程的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造应用；本项目有利于提高公司半导体核心零部件研发水平，为将来自主生产奠定研发基础；有利于巩固公司在国内的半导体湿法设备及关键零部件行业领先地位。
本次项目建成后将成为公司高阶制程单片湿法装备及零部件研发与产业化基地，在设计、制造及研发上实现从成熟制程往高阶先进制程的路径，装备与核心零部件将形成双向协同，项目达成后将进一步提高生产规模和产品产能，是公司战略目标达成的重要支撑。
项目建设地点为上海市。项目建设期为 36 个月，预计于 2026年 11月建设
完成。
2、项目必要性分析
（1）本项目有助于公司对高阶半导体湿法设备核心零部件研发，提升公司市场竞争力
在高阶半导体湿法设备产品中，公司在充分考虑成本效益的基础上，考虑零部件、材料的重要性与优先级，从高阶单片湿法工艺模块、系统集成及支持设备零部件领域切入，旨在研发先进制程工艺的高阶半导体湿法工艺模块、单片式腔体、高纯度阀等。项目拟研发零部件及模块产品完全适用于更先进制程的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造工艺及产业化，大力推动单片式腔体在国内的发展，项目建成后，将进一步巩固公司半导体湿法设备行业领先地位，增强公司在高阶半导体湿法设备制造领域的市场竞争力。
（2）本项目有助于顺应芯片工艺节点发展趋势，提升在高深宽比条件下湿法工艺模块的技术研发能力
芯片制造的技术发展一直是半导体湿法设备发展的驱动力。为了进一步提高集成电路性能，制造工艺升级使得芯片结构越发复杂，从而使得清洗难度升级。随着芯片结构开始 3D 化，此时湿法设备在清洗晶圆表面的基础上，还需在无损情况下清洗其内部污染物，这对清洗设备提出了更高的技术要求。芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化也将驱动清洗设备的价值持续提升。
本项目目标主要是顺利实现高阶半导体湿法设备工艺模块的研发及产业化。项目实施是公司顺应芯片制造技术发展，满足客户先进制程工艺节点需求，推动芯片制造过程中高和极高深宽比清洗工艺技术研发水平，保持公司在半导体清洗技术方面行业领先的重要举措。
（3）项目有助于贯彻落实公司发展战略降低经营风险，寻找新的盈利增长点
公司立足半导体产业，近年来坚定持续地以用户需求为导向进行投入，和半导体产业用户共同成长。公司在战略实施上，重点打造湿法工艺联合实验室，和用户、大学一起开发集工艺、装备、材料一体化的特殊清洗工艺的系统解决方案。公司未来将重点放在持续投入新机型研发与工艺技术提升，满足对不断向前衍进的制程节点对设备技术的更高要求，降低技术迭代带来的经营风险。同时，将保持并巩固提高对成熟机型的市占率优势，实现产能爬坡与毛利率提升。为实现战略发展目标，公司决定实施本项目来进行先进及成熟单片湿法工艺模块、及其核心零部件的研发及产业化，降低未来经营风险，并寻找公司未来新的盈利增长点。
3、项目可行性分析
（1）项目符合国家和建设地半导体相关产业政策
半导体产业是信息技术产业的核心，是国民经济社会发展的支柱企业，也是涉及国家安全的战略性产业，多年以来一直受到我国政府的大力支持。同时，国家和上海当地一直在鼓励加快推动产品创新和产业化升级，提升产品质量和核心竞争力。近几年政府从税收、
查看PDF原文
