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603683 沪市 晶华新材


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晶华新材:晶华新材关于变更部分募集资金投资项目的公告

公告日期:2024-03-14

晶华新材:晶华新材关于变更部分募集资金投资项目的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:603683          证券简称:晶华新材      公告编号:2024-015
          上海晶华胶粘新材料股份有限公司

        关于变更部分募集资金投资项目的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性
 陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示:

       本次拟变更募集资金投资项目情况:

                                                      单位:万元 币种:人民币

      原项目名称            新项目名称      变更募集资金投向  新项目投资总

                                              的金额(含利息)      金额

 年产 6,800 万平方  年产 8,600 万平方米    17,139.71    20,891.72

 米电子材料扩建项目  电子材料技改项目

      本次变更后的新项目由两大类产品组成,其中原 6,800 万平方米电子材
料主要应用于锂离子动力电池、电子产品等的胶粘材料调整为年产 5,700 万平方米电子胶粘材料,保留了原有募投项目 83.82%的产能,产品主要用于动力电池、电子产品、汽车领域、家电领域;又基于下游市场及终端客户的需求分析,新增年产 2,900 万平方米电子光学材料,产品主要用于触控显示、汽车领域、建筑领域,上述两大类产品均为对公司现有产品的扩产。

     本次变更募集资金投资项目事项不构成关联交易,尚需提交公司股东大会审议。

    一、变更募集资金投资项目的概述

  上海晶华胶粘新材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年3月12日召开第四届董事会第三次会议、第四届监事会第二次会议审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》,根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定,现将相关事项公告如下:


  (一)募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会《关于核准上海晶华胶粘新材料股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2023]247 号),并经上海证券交易所同意,公司本次向特定对象发行股票数量为 44,062,929 股,每股面值为人民币1.00 元,发行价格为人民币 9.90 元/股,此次发行募集资金总额为人民币436,222,997.10 元,扣除本次发行费用 12,264,335.45 元(不含增值税)后,募集资金净额为 423,958,661.65 元。天衡会计师事务所(特殊普通合伙)于
2023 年 7 月 19 日出具了《验资报告》(天衡验字(2023)00093 号),经审验,
本次发行的募集资金已全部到位。公司已对募集资金实行了专户存储制度,并与实施主体、开户银行、保荐机构签订了《募集资金专户存储四方监管协议》,上述募集资金已全部存放于募集资金专户进行管理。

  (二)募集资金的使用情况

  截至 2023 年 12 月 31 日,公司已累计投入募集资金 15,544.38 万元,具体
投入情况如下:

                                                      单位:万元 币种:人民币

 序      项目名称        募集资金承  调整后投资  实际投入金额  投入进度
 号                      诺投资总额      总额

    年产 OCA 光学膜胶带

    2,600 万 m2、硅胶保

 1  护膜 2,100 万 m2、    20,000.00    19,373.03    9,659.45      49.86%

    离型膜 4,000 万 m2

            项目

 2  年产 6,800 万平方米  19,122.30    18,522.84    1,384.93      7.48%

      电子材料扩建项目

 3      偿还银行贷款      4,500.00    4,500.00    4,500.00      100%

            合计          43,622.30    42,395.87    15,544.38    36.66%

  注:上表中“调整后投资金额”是根据募集资金总额 43,622.30 万元扣除保荐与承销费用和其他发行费用人民币 1,226.43 万元后,根据募集资金净额42,395.87 万元对各投资项目进行调整后的投资金额。

  (三)本次拟变更募投项目基本情况


  本次拟变更的募投项目为“年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目”。

  公司本次拟将“年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目”剩余募集资金17,139.71 万元(包含利息及理财收益,实际金额以实施变更时的具体金额为准)进行变更,占原项目募集资金承诺投资总额的 89.63%,占公司非公开发行募集资金净额的 40.43%,变更后的募集资金拟投资项目为“年产 8,600 万平方米电子材料技改项目”,拟投入的总金额为 20,891.72 万元,其中拟使用募集资金 17,139.71 万元(包含利息及理财收益,实际金额以实施变更时的具体金额为准)。

  本次变更募集资金投资项目的事项不构成关联交易。

    二、变更募集资金投资项目的具体原因

  (一)原项目计划投资和实际投资情况

    1、项目基本情况

  “年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目”基本情况如下:

      项目名称                  年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目

    项目实施主体                    江苏晶华新材料科技有限公司

                    本项目建设地点位于江苏省苏州市张家港市江苏扬子江国际化学
  项目选址及用地    工业园东海路 6 号,拟利用现有预留土地进行电子材料生产线扩
                                            产建设。

    项目投资总额        项目投资总额为 19,122.30 万元,拟全部使用募集资金。

                    本 项 目 拟 新 建 生 产 厂 房 、 仓 库 等 建 筑 , 总 建 筑 面 积 为
    项目建设内容    25,608.00m2,其中生产厂房建筑面积 16,000.00m2,丙类仓库建
                    筑面积为8,208.00m2,甲类仓库建筑面积为1,400.00m2。本项目
                    建设完成后可实现年产 6,800 万平方米电子材料的生产能力。

    项目建设期                                2 年

    2、项目投资概算

  项目计划总投资 19,122.30 万元,其中建设投资 15,687.52 万元,铺底流动
资金 3,434.78 万元,具体测算情况如下表所示:

                                                                    单位:万元

            项目                    估算价格        占项目总资金比例(%)

 工程费用                                  14,127.28                  73.88

    其中:建筑工程费                        4,545.12                  23.77

          设备购置费                        9,125.87                  47.72

          安装工程费                          456.29                  2.39


  工程建设其他费用                              813.21                  4.25

  基本预备费                                    747.02                  3.91

  铺底流动资金                                3,434.78                  17.96

          项目总投资                        19,122.30                100.00

      3、项目实际投资情况

      截至 2023 年 12 月31 日,该项目原承诺投入募集资金 19,122.30 万元,

 已累计投入 1,384.93 万元,尚未使用的募集资金余额为 17,139.71 万元(包含

 利息及理财收益),募集资金累计投入进度为 7.48%。

    (二)变更的具体原因

    1、当时拟定实施项目的原因

    随着晶华新材电子胶粘材料业务规模的不断扩大,结合下游终目标客户的
 需求,公司使用募集资金投资建设年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目,不
 断提升产品工艺技术,对标国外同类电子材料产品的技术特点,逐渐加强自身
 产品的品质稳定性,提高产品的性能,生产以具有高粘性、高剪切力、耐热性
 等优异特点的产品,满足客户的需求,进一步提升市场占有率。

    2、目前拟变更的原因

    公司专注于从事各类胶粘材料的研发、生产及销售,产品涵盖工业胶粘材
 料、电子胶粘材料、功能性薄膜等各类产品,渗入建筑装饰、3C 电子、新能源
 锂电池、汽车、大交通、触控显示、电子元器件等行业。本次变更后的新项目
 由两大类产品组成,其中原 6,800 万平方米电子材料主要应用于锂离子动力电
 池、电子产品等的胶粘材料调整为年产 5,700 万平方米电子胶粘材料,保留了
 原有募投项目 83.82%的产能,产品主要用于动力电池、电子产品、汽车领域、
 家电领域;又基于下游市场及终端客户的需求分析,新增年产 2,900 万平方米
 电子光学材料,产品主要用于触控显示、汽车领域、建筑领域,上述两大类产
 品均为对公司现有产品的扩产。

    具体如下:

                                                                        是否为公司主营
原项目名称          产品          新项目名称            产品

                                                                              业务


                                                      (1)年产 5,700 万平

                                                      方米电子胶粘材料和年

                  产品主要为应用于                  产 2,900 万平方米电子

年产 6,800 万平方                    年产 8,600 万平                      
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