证券代码:603501 证券简称:韦尔股份 公告编号:2021-017
上海韦尔半导体股份有限公司
关于控股股东部分股权质押及解除质押的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)控股股东虞仁荣先生
持有公司股份273,435,000股,占公司总股本的31.52%;本次质押及解除质押后,
虞仁荣先生累计质押公司股份 148,241,539 股,占其持有股份数量的 54.21%。
公司控股股东虞仁荣先生及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙
企业(有限合伙)( 以下简称“绍兴韦豪”)、虞小荣先生共计持有公司股份
355,010,009 股,占公司总股本的 40.92%,本次质押及解除质押后,虞仁荣先生
及其一致行动人累计质押数量为188,241,539股,占合计持有公司股份的53.02%,
占公司总股本的 21.70%。
公司于 2021 年 2 月 10 日接到公司控股股东虞仁荣先生的通知,获悉其持有
的公司部分股份已办理质押及解除质押登记手续,具体事项如下:
一、上市公司质押及解除质押情况
1、本次股份质押的基本情况
是否为限售 是否 占其所 占公司
股东名称 是否为控 本次质押 股(如是, 补充 质押起始日 质押到期日 质权人 持股份 总股本 质押融资
股股东 股数 注明限售类 质押 比例 比例 资金用途
型) (%) (%)
上海浦东科
虞仁荣 是 7,500,000 否 否 2021.2.9 2023.2.9 技金融服务 2.74 0.86 归还借款
有限公司
合计 - 7,500,000 - - - - - 2.74 0.86 -
虞仁荣先生本次质押的股份未涉及重大资产重组业绩补偿等事项的担保或
其他保障用途。
2、股份解除质押的情况
股东名称 虞仁荣
本次解质股份 7,500,000
占其所持股份比例 2.74%
占公司总股本比例 0.86%
解质时间 2021 年 2 月 8 日
持股数量 273,435,000
持股比例 31.52%
剩余被质押股份数量 148,241,539
剩余被质押股份数量占其所持股份比例 54.21%
剩余被质押股份数量占公司总股本比例 17.09%
虞仁荣先生本次解除质押的股份已于 2021 年 2 月 9 日办理了质押手续。
3、控股股东及其一致行动人累计质押股份的情况
截至本公告披露日,公司控股股东及其一致行动人累计质押股份情况如下:
占其所 占公司 已质押股份情况 未质押股份情况
持股比例 本次质押前 本次质押后 持股份 总股本 已质押 未质押
股东名称 持股数量 (%) 累计质押数 累计质押数 比例 比例 已质押股 股份中 未质押股 股份中
量 量 (%) (%) 份中限售 冻结股 份中限售 冻结股
股份数量 份数量 股份数量 份数量
虞仁荣 273,435,000 31.52 148,241,539 148,241,539 54.21 17.09 - - - -
绍兴韦豪 80,839,009 9.32 40,000,000 40,000,000 49.48 4.61 40,000,000 - 40,839,009 -
虞小荣 736,000 0.08 - - - - - - - -
合计 355,010,009 40.92 188,241,539 188,241,539 53.02 21.70 40,000,000 - 40,839,009 -
二、控股股东股份质押的情况
1、控股股东及其一致行动人将于未来半年内到期的质押股份数量为
7,000,000 股,占其所持股份比例 1.97%,占公司总股本比例为 0.81%,对应融资
余额为 70,949 万元;
控股股东及其一致行动人将于未来一年内到期(不含前述将于未来半年内到
期部分)的质押股份数量为 126,241,539 股,占其所持股份比例 35.56%,占公司
总股本比例为 14.55%,对应融资余额为 430,945 万元。
控股股东及其一致行动人具备相应的资金偿还能力,还款资金来源主要包括生产经营收入、上市公司股票分红、投资收益、自筹资金等。
2、控股股东不存在通过非经营性资金占用、违规担保、关联交易等侵害上市公司利益的情况。
3、本次质押事项不会导致公司实际控制权发生变更,不会对公司主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力等生产经营及公司治理产生影响。控股股东本次质押的股份不涉及业绩补偿义务。
控股股东的财务状况和资信状况良好,质押风险在可控范围之内;本次质押不存在可能引发平仓或被强制平仓的情况,不存在可能导致公司实际控制权发生变更的实质性因素。如后续出现风险,控股股东将采取包括但不限于补充质押、提前还款等措施加以应对。
特此公告。
上海韦尔半导体股份有限公司董事会
2021 年 2 月 18 日