证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2024-054
大连百傲化学股份有限公司
关于上海证券交易所对公司对外投资暨增资事项
的监管工作函的回复公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
大连百傲化学股份有限公司（简称“公司”或“百傲化学”）于 2024 年 10 月 8
日收到上海证券交易所下发的上证公函【2024】3509 号《关于大连百傲化学股份有限公司对外投资暨增资事项的监管工作函》（简称“《监管工作函》”），公司会同中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）（简称“会计师”）、沃克森（北京）国际资产评估有限公司（简称“评估机构”）就《监管工作函》有关问题逐项进行认真核查落实，现将有关问题回复如下：
问题 1.公告显示，芯慧联主要产品为湿法清洗设备、半导体产线用自动化
设备等，2024 年上半年拓展新增了黄光制程设备业务，同比扭亏。业务结构上，黄光制程设备为 2024 年上半年最主要收入来源，占比在六成以上，毛利率为89.01%。审计报告显示，标的公司 2024 年上半年预付款项、存货分别较期初增长 1852.72%、109.45%，最近两年又一期经营活动现金流量净额均为负数。
请公司补充披露：（1）分业务板块披露标的公司业务模式、应用领域、核心竞争力，研发投入和研发周期、行业政策、市场竞争格局，并说明公司跨界投资标的公司的原因及合理性；（2）分业务板块披露最近两年一期标的公司主要客户及供应商名称、对应交易金额、结算方式、期末未结算款项情况等，并说明是否为标的公司关联方；（3）结合标的公司在人员配置、技术研发、市场开拓等方面的情况，说明 2024 年上半年黄光制程设备业务营业收入大幅增长、毛利率达 89.01%的原因及合理性，是否异于同行业可比公司；（4）以表格形式列示芯慧联 2024 年 6 月末预付款项涉及的前十大预付对象名称、交易内容、
预付安排、结算方式及金额、是否与标的公司存在关联关系、相关安排是否符合行业惯例，并说明 2024 年上半年预付款大幅增长的原因及合理性；（5）分业务板块列示芯慧联 2024 年 6 月末存货的具体构成、数量、金额，结合相关产品销售情况、在手订单及市场环境等，说明 2024 年上半年存货大幅增长的原因。请会计师发表意见。
回复：
一、分业务板块披露标的公司业务模式、应用领域、核心竞争力，研发投入和研发周期、行业政策、市场竞争格局，并说明公司跨界投资标的公司的原因及合理性
（一）标的公司业务模式、应用领域及核心竞争力
苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”或“标的公司”）主要从事半导体专用设备的研发、生产及销售。经过多年研发及经营的积累，标的公司目前已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备在内的 6 大业务板块。各业务板块的业务模式、应用领域及核心竞争力情况如下表所示：
业务 业务模式 应用领域 核心竞争力
板块
1、在涂胶显影机再制造及相关
技术服务领域，芯慧联可根据下
游客户定制化工艺需求进行设备
改造：当前市场内涂胶显影机再
制造厂商主要提供组装及翻新服
务，即将半导体设备修复至理论
1、光刻机以再制造及相关技 可使用状态，而芯慧联基于对设
术服务为主；涂胶显影机包 备核心软件的自主开发能力，可
含再制造及相关技术服务以 在翻新基础上，根据客户特定半
及自主研发； 导体工艺产线的需求，进一步实
再制造及相关技术服务指外 现硬件模块升级、改造及替换。
购半导体零部件、黄光制程 芯慧联涂胶显影机再制造后性能
设备，经组装、调试、更新或 指标可达到原厂新设备验收标
定制化改造后，形成可适用 黄 光 制 程 设 准；
于客户半导体产线特定工艺 备 再 制 造 及 2、在光刻机再制造及相关技术
需求的产线设备，并提供后 相 关 技 术 服 服务领域，芯慧联可提供涵盖拆
黄光 续维保、产线支持等相关技 务：国内先进 机、运输、组装、翻新等一揽子服
制程 术服务； 制 程 的 半 导 务。光刻机作为半导体设备中技
设备 2、根据会计准则，标的公司 体产线；自研 术难度最高、部件精密度要求最
对于在交付客户前对商品拥 涂胶显影机： 为复杂的品类，市场中少有厂商
有控制权，提供了组装、调 8 寸晶圆产线 具备经拆机、运输、组装后保证
试、更新或定制化改造以及 设备依然保持拆机前性能的能
安装等重大技术服务内容的 力。芯慧联基于自身掌握的整套
交易按照总额法确认收入； 治工具（工业生产中用于固定、
对于在交付客户前对商品不 定位、量测和保护工件的工具或
拥有控制权且未提供前述重 装置）及拥有丰富行业经验的人
大技术服务内容的交易按照 才团队，可有效满足下游客户的
净额法确认收入。 光刻机产线装机需求，并针对部
分硬件提供翻新、替换等相关技
术服务；
3、自研涂胶显影机（企业内部测
试阶段）的涂胶膜厚均匀性和显
影线宽均匀性均达到国内领先水
平；自研涂胶显影机可与市场主
流光刻机兼容，设备导入难度低。
业务 业务模式 应用领域 核心竞争力
板块
化 合 物 半 导 1、可为下游客户提供高度定制化
体、微机电系 的工艺设备平台，适用于多种特
湿法 湿法清洗设备的自研销售。 统（MEMS）、 殊工艺包括非标晶圆等；
清洗 芯慧联自主研发、 光 电 、 滤 波 2、核心技术团队具备深度行业经
设备 生产湿法清洗设备并销售。 器、功率器件 验及技术能力积累，在国内较早
等 半 导 体 产 推出关于金属剥离设备的标准化
线 平台工艺流程，该工艺流程目前
系国内主流工艺流程
1、EFEM 设备具备高负载、精准
半导 定位、高速运动、高可靠性能力，
体产 设备前端模块（EFEM）、晶 已稳定供给至国内龙头半导体设
线用 圆封装机、分选机等自动化 备厂；
自动 设备的自研销售。芯慧联自 2、晶圆封装机、分选机具备适用
化设 主研发、生产自动化设备并 于多种晶圆存储盒、不同作业场
备 销售。 半导体、显示 景的精确控制能力；自动化设备
面板、有机光 可根据客户需求提供定制化产品
伏 等 设 备 产 解决方案
线 1、基于自身技术能力可为代理产
关键 半导体设备核心零部件及耗 品提供售后服务保障，进而提高
零部 材的代理销售。芯慧联从上 产品可靠性；
件及 游供应商处采购核心零部件 2、技术团队深耕半导体设备制造
耗材 及耗材，并直接销售至终端 领域，行业、技术敏感度高，可有
客户处。 效对接客户需求，为客户制定针
对性强、可靠性高的采购方案
包括前端及后端产线服务：
半导 前端产线服务系为半导体设 1、组装、安装及调试服务已实现
体设 备厂商提供组装、客户处现 半导体、显示 半导体全流程产线的覆盖；2、在
备综 场安装、调试及售后服务； 面 板 等 设 备 黄光区、真空区设备领域积累了
合化 后端产线服务系为终端客户 产线 较多的改造升级案例经验，可有
服务 产线设备提供维护维保，改 效满足客户个性化设备升级改造
造升级、关键零部件替换等 需求
服务
湿法电镀金设备的自主研 自研电镀金设备通过灵活的柔性
电镀 发。芯慧联自主研发电镀金 2-12 寸 晶 圆 化电镀槽设计，能满足从研发型、
金设 设备，目前尚未实现生产和 产线全覆盖 小批量到量产化的各类需求，适
备 销售。
