嘉兴斯达半导体股份有限公司
非公开发行 A 股股票预案修订说明
嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）非公开发行股票相关事项已经公司第四届董事会第五次会议和 2021 年第一次临时股东大会审议通过。根据相关法律法规和规范性文件的规定以及公司实际情况，公司于
2021 年 6 月 16 日召开第四届董事会第十次会议，审议通过《关于调整公司 2021
年度非公开发行 A 股股票方案的议案》《关于公司 2021 年度非公开发行 A 股股
票预案（修订稿）的议案》，公司拟对本次非公开发行 A 股股票方案进行调整，调整募投项目相关内容，并对本次非公开发行 A 股股票预案进行了修订，主要内容如下：
预案章节 章节内容 修订内容
修订了募投项目相关内容，将“高
压特色工艺功率芯片和SiC芯片研
特别提示 特别提示 发及产业化项目”分拆为“高压特
色工艺功率芯片研发及产业化项
目”和“SiC 芯片研发及产业化项
目”
修订了募投项目相关内容，将“高
压特色工艺功率芯片和SiC芯片研
第一节 本次非公开 四、本次非公开发行方案概 发及产业化项目”分拆为“高压特
发行股票方案概要 要 色工艺功率芯片研发及产业化项
目”和“SiC 芯片研发及产业化项
目”
修订了募投项目相关内容，将“高
压特色工艺功率芯片和SiC芯片研
一、本次非公开发行股票募 发及产业化项目”分拆为“高压特
集资金使用计划 色工艺功率芯片研发及产业化项
第二节 董事会关于 目”和“SiC 芯片研发及产业化项
本次募集资金使用的 目”
可行性分析 1、修订了募投项目的相关内容，
二、本次募集资金投资项目 将“高压特色工艺功率芯片和 SiC
的可行性分析 芯片研发及产业化项目”的可行性
分析分拆为“高压特色工艺功率芯
片研发及产业化项目”和“SiC 芯
片研发及产业化项目”的可行性分
析
2、更新了“（三）功率半导体模块
生产线自动化改造项目”中的“5、
项目备案事项”
修订了“（三）募集资金投资项目
风险”中募投项目的具体表述，将
第三节 董事会关于 六、本次股票发行相关的风 “高压特色工艺功率芯片和SiC芯
本次发行对公司影响 险说明 片研发及产业化项目”分拆为“高
的讨论与分析 压特色工艺功率芯片研发及产业
化项目”和“SiC 芯片研发及产业
化项目”
1、更新了“（一）最近三年利润分
第四节 公司利润分 二、公司最近三年利润分配 配情况”
配政策及执行情况 及未分配利润使用情况 2、更新了“（二）最近三年现金分
红情况”
一、本次发行对公司每股收 1、修订了“（一）假设前提”
益的影响 2、更新了“（二）对主要财务指标
的影响”中的财务数据
第五节 本次非公开 修订了“（一）本次募投项目与公
发行股票摊薄即期回 三、本次募集资金投资项目 司现有业务的关系”中募投项目的
报分析 与公司现有业务的关系，公 具体表述，将“高压特色工艺功率
司从事募投项目在人员、技 芯片和 SiC 芯片研发及产业化项
术、市场等方面的储备情况 目”分拆为“高压特色工艺功率芯
片研发及产业化项目”和“SiC 芯
片研发及产业化项目”
本次修订的具体内容请参阅与本公告同日披露的相关公告。
特此公告。
嘉兴斯达半导体股份有限公司董事会
2021 年 6 月 16 日
查看PDF原文
