公司代码：603290 公司简称：斯达半导
嘉兴斯达半导体股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以权益派发的股权登记日总股本 160,000,000 股为基数，每 10 股派发现金红利 3.39 元（含
税），总计派发现金股利 54,240,000 元。剩余利润转至以后年度分配。
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 斯达半导 603290 /
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张哲 李君月
办公地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 浙江省嘉兴市南湖区科兴
路988号
电话 0573-8258 6699 0573-8258 6699
电子信箱 investor-relation@powersemi.com investor-
relation@powersemi.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品及其用途
1. 主要业务
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快
恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。
2. 主要产品及用途
自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2020年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的95%以上，是公司的主要产品。
IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。
（二）经营模式
公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。
公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个阶段。
阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片的设计和 IGBT 模
块的设计。本阶段公司根据客户对 IGBT 关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合 IGBT 模块的电性能以及可靠性标准，设计出各满足各行业性能要求的 IGBT 模块。
阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。
阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如 IGBT 芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品 IGBT 模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的 IGBT 模块。
公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了多个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。
（三）公司所属行业的发展情况及公司的行业地位
由于 IGBT 对设计及工艺要求较高，而国内缺乏 IGBT 相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此 IGBT 市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。2021 年，国家发布国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要，明确要求集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等行业，重点指出需要攻关绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体的发展，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了 IGBT 和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT 行业的领军企业。
根据全球著名市场研究机构 IHS 在 2020 年发布的最新报告，2019 年度公司在全球 IGBT 模块市场
排名第七（并列），市场占有率 2.5%，是唯一进入前十的中国企业。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2020年 2019年 本年比上年 2018年
增减(%)
总资产 1,424,680,778.50 860,487,665.93 65.57 724,026,546.70
营业收入 963,003,026.98 779,439,687.65 23.55 675,367,666.62
归属于上市公司 180,682,635.94 135,278,512.36 33.56 96,742,806.82
股东的净利润
归属于上市公司 155,413,625.83 119,882,198.03 29.64 88,697,838.94
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
归属于上市公司 1,158,962,551.13 559,672,001.67 107.08 434,132,494.01
股东的净资产
经营活动产生的 -125,565,991.58 88,326,556.08 120,002,975.51
现金流量净额
基本每股收益（ 1.15 1.13 1.77 0.81
元／股）
稀释每股收益（ 1.15 1.13 1.77 0.81
元／股）
加权平均净资产 17.31 27.23 减少9.92个百分 24.90
收益率（%） 点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 137,858,048.08 278,620,383.29 251,706,639.12 294,817,956.49
归属于上市公司股 27,070,986.20 53,600,095.09 53,456,504.04 46,555,050.61
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 19,675,015.57 49,362,709.89 46,501,586.77 39,874,313.6
损益后的净利润
经营活动产生的现 -65,346,033.55 11,658,889.23 -82,574,229.38 10,695,382.12
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
4 股本及股东情况
4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数（户） 27,534
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 32,934
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
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